2025년 하반기 삼성전자와 애플의 스마트폰 전략이 초슬림폰 시장에서 뚜렷한 한계를 드러내며 대대적인 전환기를 맞고 있다. 양사는 0.1mm대 두께 경쟁을 벌였던 초슬림폰에서 소비자 반응 저조와 성능 타협으로 인한 판매 부진을 경험했다. 특히 9월 출시된 애플의 '아이폰 에어'는 출시 직후 시장 점유율이 전체 아이폰 판매의 3%에 불과해 후속 모델의 출시가 무기한 연기됐으며, 삼성의 갤럭시 S25 엣지도 예상보다 저조한 성적을 기록해 양사의 제조 및 출시 계획에 대폭 수정이 불가피해졌다.
이러한 부진은 하드웨어 스펙(배터리 용량, 카메라 성능, 발열 제어 등)과 높은 가격 책정 간 불균형에서 비롯된 것으로, 소비자는 프리미엄 모델과 가격 차이가 크지 않음에도 내세운 휴대성 외에 실질적 경쟁력을 체감하지 못했다는 평가다. 이에 따라 두 회사는 2026년을 기점으로 초슬림 전략을 포기하고 폴더블폰 시장에 집중하는 양상을 보이고 있다. 삼성은 2번 접는 트라이폴드폰을 2025년 내 출시할 예정이며, 애플도 2026년 9월 첫 폴더블 아이폰을 내놓으며 시장 진입을 선언했다.
한편, 삼성전자는 갤럭시 플래그십 라인업에서 플러스 모델을 빼고 엣지를 더하는 계획을 철회하며 기존 3종(일반형, 플러스, 울트라) 구성을 유지하여 출시 일정을 3월로 소폭 연기했다. 이는 초슬림 모델의 판매 부진에 따른 전략 수정의 결과다. 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 시리즈는 7월 출시 직후 역대 최대 104만대 사전 판매량을 기록해 폴더블폰 시장에서 성공적인 자리매김을 이어가고 있다.
기술 측면에서는 2025년 스마트폰 AP 시장이 5나노 이하 첨단 공정 비중 50%를 넘어서는 전환점을 맞았다. 삼성과 TSMC가 주도하는 첨단 공정 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성의 엑시노스 2600 칩이 2나노 GAA 공정을 적용해 갤럭시 S26 시리즈에 탑재되어 기술력 및 수율 개선 여부가 삼성의 시스템 반도체 시장 영향력을 결정짓는 시험대가 될 전망이다. 한편, TSMC가 첨단 공정 시장 점유율을 늘리며 삼성과의 경쟁 구도가 더욱 격화되고 있다.
애플은 2025년 9월 출시한 초슬림폰 ‘아이폰 에어’ 판매가 저조해 생산을 80% 이상 줄이고, 후속작 출시를 무기한 연기했다. 9월 기준 아이폰 에어 판매 점유율은 전체 아이폰 판매량의 3%에 불과했다. 높은 가격과 낮은 카메라·배터리 성능이 주요 원인으로 분석된다.
삼성전자 갤럭시 S25 엣지도 국내에서 한 달간 약 19만대 판매에 그치며 기대에 못 미쳤다. 삼성은 내년 갤럭시 S26 라인업에서 플러스 모델 제외 계획을 철회하고, 전통적 3종 구성을 유지하며 출시는 3월로 연기됐다.
양사는 초슬림폰 경쟁에서 철수하고 폴더블폰 시장에 본격적으로 집중한다. 삼성은 2025년 내 2번 접는 트라이폴드폰을 약 400만원대 가격에 출시 예정이며, 애플도 2026년 9월 ‘아이폰 폴드’를 약 290만원에 공개할 계획이다.
삼성전자의 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7은 2025년 7월 출시 후 역대 최다인 104만대 사전 판매 기록을 세우며 하반기 플래그십 흥행을 견인하고 있다. 특히 Z 폴드7은 역사상 가장 얇고 가벼운 폼팩터와 광각 2억 화소 카메라, AI 기반 사진 편집 기능을 탑재했다.
갤럭시 S25 엣지는 초슬림·초경량 디자인과 AI 편집 기술 적용으로 중고가 시장에서 판매가 증가했으나, 전반적 시장 점유율은 폴더블 시리즈 대비 낮은 편이다. 이로 인해 차기 S26 시리즈에선 S25 엣지 후속 모델 개발이 중단됐고, 플러스 모델과 기존 라인업을 유지하게 됐다.
2025년 스마트폰 AP 출하량 중 50% 이상이 5나노 이하 첨단 공정 기반 칩으로, 전년 대비 빠른 증가세를 보이고 있다. 생성형 AI 탑재와 발열 관리 최적화 등 성능 요구가 공정 미세화를 촉진하는 주요 원인이다.
삼성과 TSMC가 첨단 공정 경쟁을 주도하고 있으며, 삼성의 엑시노스 2600은 2나노 GAA 공정을 처음 적용한 플래그십 칩으로 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정이다. 수율 및 성능 안정화가 미션이며, 이를 통한 고객 신뢰 회복이 관건이다.
TSMC가 시장 점유율 확대를 주도하는 가운데, 퀄컴과 미디어텍도 첨단 공정 전환으로 수혜를 보고 있다. 2026년에는 두 회사 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC 양산이 예정되어 있다.