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토픽 서머리
아이폰17 국내 출시와 삼성・글로벌 반도체 경쟁의 현재와 전망
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  • 2025-09-19 13:02

2025년 9월 19일, 아이폰17 시리즈가 한국에서 공식 출시되며 국내 스마트폰 시장에서 뜨거운 관심을 모았다. 애플 명동 매장에는 새벽부터 150여 명이 줄을 서는 ‘오픈런’ 현상이 나타났다. 비록 출시 초기 아이폰17이 혁신 부족으로 비판받았으나, 국내에서는 오히려 전작 대비 높은 초기 수요를 보이며 10대~20대, 특히 여성층을 중심으로 선호가 뚜렷하게 나타났다. 애플은 올해도 한국을 1차 출시국으로 선정해 빠른 신제품 공개의 중요성을 강조했다.

이에 대응해 삼성전자도 같은 날 갤럭시 S25 팬에디션 및 갤럭시 탭 S11 시리즈를 선보이며 하반기 스마트폰 경쟁을 본격화했다. 특히 갤럭시 S25 팬에디션은 가격은 낮추면서 최신 One UI 8 및 맞춤형 AI 기술을 탑재해 실속형 라인업을 강화했다. 삼성은 하반기 아이폰 신제품 발표에 의해 하락했던 국내 시장 점유율의 반등 여부가 관전 포인트다. 점점 얇아지고 고도화되는 기술 경쟁 속에서 양사의 시장 전략이 소비자 선택에 어떤 영향을 미칠지 주목된다.

한편, 반도체 산업에서는 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 12단 제품에 대해 엔비디아 품질 테스트를 19개월 만에 통과했다는 점이 시사하는 바가 크다. 삼성은 AMD, 브로드컴에 이어 엔비디아에도 HBM3E 공급을 시작하며 AI 반도체 시장에서 위상을 강화 중이다. 현재 엔비디아에 공급되는 HBM3E의 약 75%는 SK하이닉스가 담당하는 가운데, 삼성의 품질 인증 획득은 향후 6세대 HBM4 경쟁에서도 기술력을 입증할 수 있는 중요한 전환점이 됐다.

글로벌 반도체 생태계에서는 엔비디아가 50억 달러를 투자해 인텔과 협력 관계를 구축하며 AI 및 PC, 데이터센터용 칩 공동 개발을 추진하고 있다. 이번 협력은 미국 정부가 인텔 지분을 확대하며 ‘인텔 살리기’ 정책의 일환으로 해석된다. 그러나 파운드리 협력 부분이 제외되어 삼성전자의 영향은 제한적일 것으로 예상되나, 장기적으로 엔비디아의 인텔 의존도가 높아질 경우 TSMC, 삼성전자 등 기존 파운드리 업체들의 점유율 변동 가능성을 배제하기 어렵다. 미·중 간 반도체 공급망 경쟁, 중국 내 엔비디아 제품에 대한 수출 규제와 조사도 업계에 부담으로 작용하고 있다.

서브 토픽
아이폰17 국내 첫 출시와 삼성의 하반기 스마트폰 경쟁

2025년 9월 19일 아이폰17 시리즈가 한국에서 공식 출시되어 애플 명동 매장에는 오픈런 행렬이 형성되었다. 특히 아이폰17 에어 모델은 두께 5.6mm로 역대 가장 얇으며, 프로와 맥스 모델도 카메라 성능이 크게 향상되었다.

국내에서는 혁신 부재에 대한 혹평에도 불구하고 검색량과 초기 주문 대기시간이 증가하는 등 높은 수요를 보였다. 1차 출시국 지위 덕분에 국내 고객은 전 세계에서 가장 빨리 신제품을 접할 수 있었다.

한편, 삼성전자는 같은 날 갤럭시 S25 팬에디션과 갤럭시 탭 S11 시리즈를 출시하며 대응에 나섰다. 팬에디션 모델에 최신 One UI 8 및 AI 기능을 탑재해 가격 경쟁력을 갖추었고, 삼성은 하반기 시장 점유율 반전을 꾀하고 있다.

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국내 애플 명동 매장 구매 열기 및 신제품 라인업 특징

아이폰17 시리즈는 기본형, 에어, 프로, 프로맥스 등 다양한 모델로 구성되며, 특히 최대 4800만 화소의 후면 카메라와 5배 줌 가능한 잠망경 망원렌즈가 프로 라인업에 적용되었다.

애플 워치 시리즈 11과 애플 워치 울트라 3, 워치 SE3 등도 함께 출시되어 헬스케어 기능이 강화되었으며, AirPods Pro 3는 노이즈 캔슬링과 심박수 측정 기능이 크게 향상되었다.

19일 오전 8시를 기점으로 명동 애플스토어에는 국내외 다양한 소비자 및 외국인 관광객이 몰렸으며, ‘1차 출시국’ 지위가 국내 시장에서 애플의 위상을 견고히 하고 있음을 확인시켜 주었다.

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  • 아이폰 17 국내 출시, 구매 열기
삼성전자, 엔비디아 HBM3E 12단 품질 테스트 통과와 반도체 기술 경쟁

삼성전자는 2023년 2월 개발에 성공한 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 12단 제품이 엔비디아 품질 테스트를 최근 통과했다. 이에 따라 SK하이닉스, 마이크론에 이어 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 세 번째 업체가 되었다.

HBM은 AI 반도체에 필수적인 고성능 메모리로, 여러 단을 쌓아 올려 데이터 처리 속도와 용량을 극대화한 제품이다. 삼성은 그동안 엔비디아의 엄격한 품질 기준을 충족하지 못해 공급에 제한을 받았으나 이번 통과로 경쟁력을 회복했다.

이번 성과는 내년 양산 예정인 6세대 HBM4를 포함한 고성능 메모리 시장에서 삼성전자의 입지를 강화하는 기반이 될 것으로 전망된다.

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엔비디아-인텔 50억 달러 투자와 AI 반도체 생태계 변화

2025년 9월 초, 엔비디아가 인텔에 50억 달러를 투자하며 인텔의 주요 주주로 부상했다. 양사는 AI 및 데이터센터용, PC용 칩을 공동 개발하는 협력 체제를 구축했다.

이번 협력은 미국 정부가 인텔 지분 10%를 취득해 ‘인텔 살리기’ 정책을 추진하는 가운데 이뤄졌으며, 인텔 CPU와 엔비디아 GPU의 결합으로 약 500억 달러 규모 시장 공략을 목표로 한다.

다만, 파운드리 협력은 포함되지 않았으며, 이로 인해 TSMC 및 삼성전자에 미치는 단기 영향은 제한적이다. 그러나 향후 제품 공급 및 생산 라인 변화 가능성에 대한 업계 긴장감은 존재한다.

또한 미·중 간 기술·무역 갈등이 지속되는 가운데, 중국 정부의 엔비디아 제품에 대한 제재와 조사가 격화되고 있어 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 커지고 있다.

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