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삼성전자-테슬라 23조원대 AI6 칩 위탁생산 계약: 금액·세부 내용·제공 부품 분석

일반 리포트 2025년 08월 09일
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목차

  1. 계약 개요
  2. 계약 금액 및 기간
  3. 제공 부품 및 기술 사양
  4. 생산 일정 및 시설
  5. 전략적 의미 및 향후 전망
  6. 결론

1. 요약

  • 2025년 7월 24일, 삼성전자는 테슬라와 약 22조7648억원(약 165억 달러) 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩인 AI6의 위탁생산 계약을 체결했습니다. 이 계약은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지의 장기 기간을 포함하며, 총 8년 6개월에 걸쳐 진행됩니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 첨단 2나노 GAA 공정을 활용하여 AI6 칩을 양산할 예정이며, 이 칩은 자율주행(FSD) 구현의 핵심 부품으로 부각되고 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 탑재 가능성도 높아 2026년부터 본격 가동될 것으로 예상됩니다. 이번 계약은 삼성전자의 반도체 파운드리 사업에 중요한 전환점을 마련하며, 글로벌 AI 반도체 시장의 경쟁 구도를 뒤흔드는 계기가 될 전망입니다.

  • 삼성과 테슬라의 협력은 두 회사의 기술적 신뢰를 더욱 공고히 하는 한편, 자율주행 기술의 발전에도 기여할 것으로 기대됩니다. 특히, AI6 칩은 높은 연산 능력과 전력 효율성을 자랑하며 로봇 및 데이터 센터 등 다양한 응용 분야에서 활용될 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 이와 같은 협업은 두 기업 모두에게 전략적 이점을 제공할 것이며, 시장의 수요 변화에 신속하게 대응할 수 있는 기술력을 갖출 수 있는 기반을 마련하는 데 도움이 될 것입니다.

  • 또한, 이번 계약으로 인해 삼성전자는 연간 파운드리 매출의 10% 이상 증가할 가능성이 있으며, 이는 TSMC와의 격차를 줄이는 데 기여할 것입니다. AI6 칩의 생산이 본격화되면서 삼성전자의 시장 내 경쟁력은 한층 강화될 것으로 보이며, 이에 따라 반도체 산업 내에서의 기술 진보와 경쟁력 확보에 더욱 박차를 가할 것으로 예상됩니다.

2. 계약 개요

  • 2-1. 테슬라와의 파운드리 계약 배경

  • 삼성전자와 테슬라 간의 파운드리 계약은 2025년 7월 24일에 체결되었으며, 이는 두 기업 간의 긴밀한 협력 관계를 더욱 공고히 하는 계기가 되었습니다. 특히, 테슬라의 AI 칩 생산을 삼성전자가 맡게 되면서 양사는 기술력과 시장 반응에서 신뢰를 구축할 수 있는 기회를 갖게 되었습니다. 이 계약의 배경에는 반도체 공급망 안정화 및 고성능 컴퓨팅의 필요성이 크게 작용했습니다. 테슬라는 지금까지 AI4 칩을 삼성전자에게 생산해왔지만, AI5 칩은 대만의 TSMC에서 생산한 바 있습니다. 그러나 이번 AI6 칩 계약은 삼성이 다시금 테슬라의 신뢰를 얻었다는 신호로 해석됩니다. 이러한 연속적인 협력은 두 기업에게 전략적 장점을 제공하며, 자율주행 기술 발전의 가속화에 기여할 것으로 기대됩니다.

  • 2-2. 계약 체결 일시 및 공식 발표

  • 삼성전자는 2025년 7월 28일, 테슬라와의 파운드리 계약 체결을 공시하였고, 그 계약 규모는 약 22조7648억원(약 165억 달러)에 달합니다. 계약은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 8년 6개월 동안 지속됩니다. 이번 계약 체결 발표 이후, 삼성전자는 자신들의 파운드리 사업 부문이 기술적으로 개선되고 있음을 강조하며, 앞으로의 매출 증가와 안정적인 공급망 확보에 대한 기대감을 받았습니다. 특히, 일론 머스크가 직접 언급한 바와 같이, 계약 금액이 초기 예상보다 클 수 있다는 발언은 기업 간의 관계가 더욱 심화될 가능성을 내포하고 있습니다.

3. 계약 금액 및 기간

  • 3-1. 계약 총액(22조7648억원)

  • 삼성전자는 2025년 7월 24일 테슬라와 약 22조7648억원(165억 달러) 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 이 계약은 삼성전자가 자율주행차의 핵심 부품인 AI6 칩을 양산하기 위해 테슬라로부터 수주한 것으로, 이러한 대규모 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 전략에서 중요한 이정표로 작용하고 있다.

  • 계약 금액은 삼성전자의 2024년 예정 매출의 7.6%를 차지하며, 이는 반도체 위탁생산 분야에서 단일 고객을 기반으로 한 최대 계약 규모라는 점에서 주목할 만하다. 테슬라는 이 계약을 통해 삼성전자의 최신 반도체 기술력을 활용할 수 있으며, 이는 자율주행 기능을 위한 AI 칩 생산을 더욱 원활하게 할 것으로 기대된다.

  • 3-2. 계약 달러 환산(약 165억 달러)

  • 2025년 7월 24일 체결된 삼성전자와 테슬라 간의 계약은 22조7648억원에 달하며, 이는 약 165억 달러로 환산된다. 이 숫자는 반도체 산업에서의 금액 규모를 고려할 때 상당히 중요한 수치이며, 각 기업의 장기 비전과 투자 정책에 맞물려 큰 의미를 가진다.

  • 특히, 이 계약이 환산된 금액은 삼성전자가 반도체 파운드리 분야에서 글로벌 시장에서 차지하고 있는 입지를 강화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다. AI 칩과 같은 고급 제품의 수요가 급증하는 가운데, 이번 수주는 삼성의 기술력을 더욱 부각시키는 계기가 될 예정이다.

  • 3-3. 협력 기간(2025.7.24~2033.12.31)

  • 이번 삼성전자와 테슬라 간의 계약 협력 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 6개월에 달한다. 이는 단순한 계약 이상의 전략적 파트너십을 나타내며, 양사는 이 기간 동안 기술 협력 및 혁신에 주력할 것으로 예상된다.

  • 긴 협력 기간 동안 삼성전자는 AI6 칩의 생산 및 품질 보증을 책임지며, 테슬라의 자율주행 기술 발전에 기여할 것으로 보인다. 이러한 장기적인 협력 구조는 서로의 필요와 기술 발전을 더욱 밀접하게 연계하며, 반도체 산업의 변화와 기술 발전에 효과적으로 대응할 수 있는 기반을 마련할 것이다.

4. 제공 부품 및 기술 사양

  • 4-1. 차세대 AI6 칩 역할과 기능

  • 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 AI6 칩의 위탁 생산을 맡음으로써, 이 칩은 완전자율주행(FSD) 기능 구현의 핵심 부품으로 자리 잡게 됩니다. AI6 칩은 기존의 자율주행 반도체보다 뛰어난 연산 능력과 전력 효율을 자랑하며, 자율주행차는 물론 로봇 및 데이터센터 등 다양한 응용 분야에서 활용될 것으로 기대됩니다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 이 칩이 테슬라의 차세대 AI 생태계의 근본적인 발전을 가져올 것이라고 강조했습니다.

  • 4-2. 2나노 GAA 공정 적용

  • AI6 칩 생산에 적용될 2나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정은 반도체 제조업계에서 가장 첨단 기술 중 하나로, 기존 경량화 공정에서의 성능 한계를 뛰어넘어 높은 집적도를 자랑합니다. 삼성전자는 이 공정의 수율을 지속적으로 향상시키며, 2026년부터 본격적으로 양산 가동에 돌입할 예정입니다. 이 기술은 뛰어난 연산 속도 및 전력 효율성을 동시에 달성할 수 있어, AI6 칩의 성능을 크게 개선할 것으로 전망됩니다.

  • 4-3. HBM 탑재 전망

  • AI6 칩에는 고대역폭 메모리(HBM)의 탑재가 유력시되고 있습니다. HBM은 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 위한 메모리 솔루션으로, AI6 칩의 연산 및 추론 성능을 극대화하는 데 결정적인 역할을 할 것입니다. 테슬라는 이미 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 공급을 요청한 상태로, 이러한 공급 계약이 성사된다면 AI6 칩의 성능은 더욱 향상될 가능성이 큽니다. HBM이 구현됨으로써 AI6 칩은 자율주행기술 및 다양한 AI 응용 분야에서 더욱 강력한 성능을 발휘할 것입니다.

5. 생산 일정 및 시설

  • 5-1. 텍사스 테일러 팹 생산 설비

  • 삼성전자는 테슬라의 AI6 칩을 생산하기 위해 미국 텍사스주 테일러(Taylor) 공장을 중심으로 한 생산 설비를 운영할 예정이다. 이 공장은 첨단 2나노 GAA 공정 기술을 적용하여 고성능의 자율주행 및 AI 반도체 생산을 지원할 것이다. 특히 이 공장이 갖추고 있는 시설은 삼성전자의 최근 자율주행 및 AI 부문에 대한 전략적 확대의 일환으로, 시장에 제공할 제품의 품질과 생산 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

  • 테일러 팹은 삼성전자에서 우선적으로 자율주행차 및 로봇, 데이터센터 등 다양한 분야에 걸쳐 AI6 칩을 양산하며, 이过程에서 최첨단 기술을 적용하여 효율성을 극대화할 예정이다. 이 공정은 GAA 구조를 채택하여, 이전의 FinFET 기술 대비 우수한 성능과 더불어 낮은 전력 소비를 가능케 해, 고객들에게 탁월한 솔루션을 제공할 수 있다.

  • 5-2. 2026년 본격 양산 계획

  • 삼성전자는 2026년부터 테일러 팹에서의 AI6 칩 본격 양산을 시작할 계획이다. 이 시점에서 2나노 공정 기술의 상용화가 이루어질 것으로 기대되며, 이는 삼성전자가 반도체 파운드리 분야에서의 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것이다. AI6 칩은 완전자율주행 기능을 지원하며, 단순한 차량용 반도체를 넘어 다양한 응용 분야로의 확장을 목표로 하고 있다.

  • 테슬라는 AI6 칩을 자율주행차 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 데이터센터 등 다양한 분야에 사용하며, 이를 통해 삼성전자의 생산 물량이 더욱 확대될 가능성이 크다. 특히, 이러한 제품들은 테슬라의 자율주행 생태계에 중요한 역할을 맡게 될 것이며, 시장의 요구에 부응하기 위해 매년 증가하는 생산 능력을 갖추는 것이 중요해질 것이다.

  • 이와 같은 진행은 삼성전자가 고객의 니즈에 맞춰 유연하게 대응할 수 있는 생산 체계를 구축하는 데 도움이 되며, AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 더욱 높이는 계기가 될 것이다.

6. 전략적 의미 및 향후 전망

  • 6-1. 삼성 파운드리 사업 경쟁력 강화

  • 삼성전자는 이번 테슬라와의 22조7648억원 규모의 AI6 칩 위탁생산 계약을 통해 파운드리 사업에서 중요한 전환점을 맞이하게 되었습니다. 이전에는 TSMC(대만 반도체 제조사)에 비해 상대적으로 뒤처진 가운데, 이번 계약을 통해 기술력과 시장 경쟁력을 대폭 강화할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히, 첨단 반도체 제조 공정인 2나노 GAA 기술을 기반으로 한 AI6 칩 생산은 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 제고하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

  • 마켓 리서치 기업들의 애널리스트들은 이번 계약이 삼성전자의 파운드리 매출을 연간 약 10%까지 증가시킬 잠재력이 있다고 분석하고 있습니다. 이는 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회를 제공함과 동시에, 더 많은 고객사 확보로 이어질 가능성이 높습니다. 터닝 포인트를 맞이한 삼성전자는 앞으로도 지속적으로 파운드리 사업을 확장해 나갈 것으로 보입니다.

  • 6-2. 테슬라 자동주행 생태계 확대

  • 이번 협약의 핵심은 자율주행 기술을 위한 AI6 칩의 생산입니다. 테슬라는 AI4, AI5에 이어 AI6 칩을 개발하여 차량의 자율주행 기능을 향상시키고, 이를 통해 자율주행 차량의 상용화를 앞당길 계획입니다. 이는 테슬라의 전체 생태계에도 긍정적인 영향을 미치고, 더 나아가 로보택시 등 새로운 비즈니스 모델을 창출할 것으로 기대됩니다.

  • 일론 머스크 CEO는 AI6 칩이 현재 테슬라의 차량에 필수적인 기능을 제공할 것이라 밝히며, 완전 자율주행(FSD) 기술을 구현하기 위한 핵심 부품으로 자리잡을 것이라고 강조했습니다. 따라서, 이 계약은 테슬라의 기술적 진보뿐만 아니라, 기업의 전체 시장 점유율 확대에 기여할 것으로 분석됩니다.

  • 6-3. 글로벌 AI 반도체 시장 파급효과

  • 삼성전자의 테슬라와의 협력은 AI 반도체 산업의 경쟁 구도를 변화시킬 가능성이 큽니다. 시장 조사에 따르면, AI 반도체 수요는 급격히 증가하고 있으며, 자율주행, 로보택시 및 스마트 시티 관련 기술의 발전이 이를 더욱 가속화할 것입니다. 삼성전자의 AI6 칩 공급 계약은 이러한 트렌드를 반영하여, 기술 공급망의 다양성을 높이고, 삼성의 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

  • 이뿐만 아니라, 삼성전자는 이번 계약을 통해 HBM(고대역폭메모리) 공급망에서도 경쟁력을 확보할 가능성이 높습니다. 테슬라가 삼성전자와 함께 HBM 개발에 착수할 경우, AI6 칩 생산에 필수적인 메모리 성능을 한층 강화하여 AI 반도체 시장에서 우위를 점할 수 있게 됩니다. 이러한 협력은 삼성전자가 전세계 반도체 시장에서 새로운 시장 점유율을 확보하는 데 기여할 것으로 보입니다.

결론

  • 삼성전자와 테슬라의 22조7648억원 규모의 AI6 칩 위탁생산 계약은 파운드리 사업 부문에서 새로운 전환점을 마련하고 있습니다. 이 계약은 전기차 자율주행 반도체 공급망의 핵심 역할을 맡음으로써, 두 회사의 협력이 자율주행 기술의 실현에 결정적인 기여를 할 것으로 전망됩니다. AI6 칩은 2나노 GAA 공정과 HBM 기술의 결합을 통해 완전자율주행 기능을 실현하는 데 필수적인 부품으로 자리 잡을 것이며, 2026년부터 시작되는 테일러 팹의 가동 이후에는 생산 능력의 확대가 기대됩니다.

  • 계약 기간 동안 삼성전자는 파운드리 포트폴리오의 다각화를 추진하며 주요 고객사들을 늘려가는 한편, 테슬라는 자율주행 기술의 고도화를 통해 완전자율주행 시대를 가속화하는 Nova 역할을 수행할 것입니다. 이러한 양사의 협력은 글로벌 AI 반도체 시장의 경쟁 구도를 변화시키는 중요한 전환점으로 작용할 것이며, 향후 반도체 산업 내에서 지속적인 기술 혁신과 시장 점유율 확대를 이끌어낼 것으로 보입니다.

  • 결국, 삼성전자의 이번 파운드리 계약 체결은 단순한 사업 거래를 넘어, 자율주행 기술 전문화를 위한 전략적 파트너십의 시작으로 해석할 수 있습니다. 이는 양사가 공동으로 미래의 기술 흐름을 주도하며 지속 가능한 성장을 이끌어 나갈 기반을 마련하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

용어집

  • 삼성전자: 한국의 전자제품 및 반도체 제조 기업으로, AI6 칩 위탁생산 계약을 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 다지기 위해 노력하고 있는 회사입니다. 현재의 전략은 자율주행 기술과 AI 기술의 접목을 통한 경쟁력 강화입니다.
  • 테슬라: 미국의 전기자동차 제조사로, 자율주행 기술의 선두주자로 알려져 있습니다. AI6 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다.
  • AI6 칩: 삼성전자가 테슬라를 위해 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 칩으로, 자율주행 기능 구현에 핵심적인 역할을 합니다. 뛰어난 연산 능력과 전력 효율성을 자랑하며, 2026년부터 본격 양산될 예정입니다.
  • 파운드리: 반도체 제조업체가 다른 기업의 설계를 기반으로 반도체를 생산하는 서비스로, 삼성전자는 테슬라의 AI6 칩을 생산하기 위해 이 방식을 선택했습니다.
  • 2나노 GAA: 최첨단 반도체 제조 공정 기술로, AI6 칩의 생산에 적용됩니다. 기존 기술보다 높은 집적도를 제공하며, 연산 속도와 전력 효율성을 동시에 향상시킵니다.
  • HBM: 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)를 나타내며, AI6 칩의 성능 향상을 위해 탑재될 가능성이 높습니다. 높은 대역폭과 낮은 전력 소모가 특징입니다.
  • 완전자율주행(FSD): 차량이 사람의 개입 없이 자율적으로 주행할 수 있는 기술을 의미하며, AI6 칩은 이 기능을 구현하기 위한 핵심 부품으로 개발되고 있습니다.
  • 계약금액: 삼성전자와 테슬라 간 체결된 AI6 칩 위탁생산 계약의 금액은 약 22조7648억원(약 165억 달러)으로, 이는 반도체 산업에서 중요한 이정표로 작용하고 있습니다.
  • 계약기간: 삼성전자와 테슬라 간 AI6 칩 위탁생산 계약의 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 6개월에 걸쳐 진행됩니다.
  • 일론 머스크: 테슬라의 CEO로, AI6 칩 계약에 대해 언급하며 자율주행 기술의 중요성을 강조하고 있는 인물입니다. 그는 이러한 협력이 자율주행 생태계 발전에 기여할 것이라고 예상하고 있습니다.
  • 자율주행: 자동차가 인간의 개입 없이 스스로 주행할 수 있는 기술을 의미합니다. 삼성전자가 생산하는 AI6 칩은 이러한 자율주행 기술을 지원하기 위해 설계되었습니다.

출처 문서