삼성전자 HBM 신공급 계약 현황과 전략 분석

1. 요약

• 본 리포트는 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 공급 계약 현황과 전략을 분석합니다. 삼성전자는 최근 AMD 및 브로드컴과의 공급 계약 체결을 통해 AI 및 클라우드 서비스 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, HBM3E 제품에 대한 공급 계약은 약 4조원 규모로, 이는 삼성전자가 기술력 회복에 있어 중요한 이정표가 될 것입니다.

• 이러한 계약들을 통해 삼성전자는 HBM 시장에서의 지배력을 더욱 확고히 하고 있으며, 향후 HBM4 기술 개발에 대한 기대감도 높아지고 있습니다. 하지만 엔비디아와의 공급망 진입 지연 및 기술 검증 과제가 지속되고 있는 만큼, 이후 대응 전략이 필요합니다.

2. 서론

• 고대역폭메모리(HBM) 시장의 중요성이 날로 증가하고 있는 가운데, 삼성전자가 이 분야에서의 새로운 공급 계약 소식을 알렸습니다. 이는 단순한 계약을 넘어서, 반도체 산업 전반에 큰 방향성을 제시하는 의미 있는 사건이라 할 수 있습니다. 최근 AI 연산과 클라우드 computing의 급성장이 HBM 기술에 대한 수요를 촉발하고 있으며, 이러한 변화 속에서 삼성전자의 전략이 주목받고 있습니다.

• 이번 리포트에서는 삼성전자가 추진하고 있는 HBM 사업의 개요에서부터, 새로운 공급 계약 체결 파트너인 AMD 및 브로드컴의 역할, 그리고 삼성전자의 기존 약점과 이를 극복하기 위한 전략까지 다각적으로 분석할 것입니다. 이러한 분석은 HBM 시장에서의 삼성전자의 위치를 더욱 명확하게 드러내는 데 기여할 것입니다.

3. 삼성전자 HBM 사업 개요

• HBM(고대역폭메모리) 기술은 데이터 처리의 효율성을 혁신적으로 변화시키며, 최근 인공지능(AI)과 데이터 중심의 컴퓨팅 환경에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 삼성전자는 이 분야에서의 기술적 우위를 확보하기 위해 끊임없는 연구개발을 이어가고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 현재 삼성전자는 HBM3E와 HBM4 기술을 중심으로 한 제품 포트폴리오를 통해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하고 있습니다.

• 특히, HBM3E는 전작에 비해 더 빠른 데이터 전송 속도와 더 높은 전력 효율을 자랑하며, 빠른 데이터 처리가 필수적인 AI 연산에 최적화된 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 고객사의 요구에 부응하는 경쟁력을 부각시키고 있으며, 삼성전자가 앞서 나가는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

• 3-1. HBM(고대역폭메모리) 기술 발전 현황

• 또한, 삼성전자는 기존의 HBM 기술력을 바탕으로 새로운 AI 반도체 솔루션을 제공하며 시장에서의 지배력을 강화하고 있습니다. 그 결과, AI 가속기와 같은 첨단 반도체 응용 분야에서의 경쟁력을 높이고 있으며, 이는 고객들로부터 긍정적인 피드백을 받고 있습니다. 실제로 최근 AMD와의 공급 계약 체결은 이러한 기술력에 대한 공신력을 더욱 높이는 계기가 되었습니다.

• 3-2. 시장 규모와 성장 동인

• 이처럼 성장 동인은 단순히 기술의 발전뿐만 아니라, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁 양상과 고객사의 요구 변화에 따라 더욱 뚜렷해지고 있습니다. 특히, 엔비디아와 같은 주요 고객사를 확보하기 위한 경쟁이 치열해지면서, HBM 기술 개발과 함께 공급망의 안정성 또한 중요한 요소로 부각되고 있습니다.

• 3-3. 삼성전자의 제품 포트폴리오

• 이와 같은 다양한 제품 포트폴리오는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 극대화할 수 있는 기반이 되며, 삼성전자가 이 분야에서 지속적인 성장을 이루기 위한 토대를 마련하고 있습니다. 기존 고객뿐만 아니라 새로운 고객사와의 협업은 삼성전자가 제공하는 HBM 기술의 시장을 넓히는 데 기여할 것입니다.

4. 신규 공급 계약 체결 파트너

• 삼성전자의 최신 HBM(고대역폭메모리) 공급 계약 체결 소식은 반도체 시장의 판도를 재편할 중요한 이정표가 되고 있습니다. 특히, AMD와 브로드컴과의 계약 체결은 삼성전자가 기술력 회복과 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 선택으로 평가되며, 이는 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장 속에서 더욱 빛을 발하고 있습니다.

• 4-1. AMD와의 4조원대 HBM3E 12단 공급 계약

• 삼성전자는 최근 AMD와 약 4조원 규모의 HBM3E 12단 공급 계약을 체결했습니다. 이 계약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 MI350에 필요한 HBM3E 메모리를 공급하게 됩니다. AMD는 이 장치를 데이터센터와 AI 연산에 사용하게 되며, 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다. 이 계약은 반도체 시장에서 삼성전자가 고대역폭 메모리의 주요 공급처로서의 입지를 다지는 데 크게 기여할 것입니다.

• 특히, HBM3E는 전작인 HBM3보다도 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 개선해주는 특성을 가지고 있습니다. 이는 AI 서비스의 효율을 극대화하고, AMD와 삼성전자의 협업을 통해 두 회사 모두 기술력 증진과 함께 시장 점유율을 확장할 기회를 가지게 됩니다. 이러한 기술적 향상은 고객들에게 더 좋은 성능을 제공하는 동시에, 경쟁사와의 격차를 확대하는 중요한 요소로 작용할 것입니다.

• 4-2. 브로드컴의 HBM3E 검증 통과 및 공급 예정

• 브로드컴은 최근 삼성전자의 HBM3E 8단 제품의 검증 과정을 성공적으로 통과했습니다. 브로드컴은 AI 반도체와 클라우드 서비스를 위한 강력한 파트너로, 이러한 검증 통과는 삼성전자의 HBM3E 제품이 시장에서 신뢰를 얻고 있다는 증거입니다. 브로드컴과의 협력은 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하는 계기가 될 것입니다.

• 현재 브로드컴은 구글과 메타와 같은 대형 고객사를 대상으로 AI 반도체 공급을 하고 있으며, 삼성전자의 HBM3E가 이들 제품에 탑재됨으로써 경쟁력을 한층 강화할 수 있습니다. 이러한 협력은 양사에게 미래 성장 가능성을 제공할 뿐만 아니라, AI 시장에서의 기술적 협업과 혁신을 촉진할 수 있는 요인이 됩니다. 따라서 삼성전자는 이 새로운 파트너십을 통해 HBM3E의 시장 점유율을 확보하고, 차세대 HBM 기술 개발에도 박차를 가할 것으로 예상됩니다.

5. 삼성전자의 약점 분석

• 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 입지를 공고히 하기 위해 다방면의 전략을 전개하고 있습니다. 그러나 최근 몇 가지 주요 약점이 부각되고 있으며, 이는 향후 삼성전자의 성장 가능성에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, HBM 기술의 공급망 관리 및 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보하는 데 있어 해결해야 할 과제가 존재합니다.

• 5-1. 엔비디아 공급망 진입 지연과 기술 검증 과제

• 삼성전자는 엔비디아와의 공급망에 다시 진입하기 위한 노력을 기울이고 있지만, 이 과정에서 기술 검증에 대한 도전과제가 남아 있습니다. 엔비디아는 현재 HBM 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 그들의 선택은 다른 고객사들에게도 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서, 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 12단 제품에 대한 품질 검증을 완료해야 하며, 이는 시장의 신뢰와 직결됩니다.

• 2025년 중, 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증 통과를 목표로 하고 있습니다. 그러나 엔비디아에 먼저 공급계약을 체결한 마이크론과의 경쟁에서 뒤처지는 상황입니다. 현재, 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품할 준비가 완료되었으며, 이런 상황은 삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입하는 데 있어 시간적 지연을 더욱 심화시키고 있습니다. 업계 전문가들은 '삼성전자가 기술적 요건을 충족했지만, 공급망 재진입에는 시간이 필요하다'고 분석하고 있습니다.

• 엔비디아 공급망에 진입하기 위한 기술적 과제가 해결되지 않으면, 삼성전자는 HBM 시장에서의 주도권을 잃을 위험이 있습니다. 이는 특히 AI 신경망 처리와 같은 빠르게 성장하는 분야에서 더욱 두드러질 것입니다.

• 5-2. 경쟁사 대비 제품 적층·전력 효율 우위 확보 필요성

• HBM 시장에서의 경쟁이 심화됨에 따라, 삼성전자는 제품 적층 및 전력 효율에서의 우위를 확보하는 것이 필수적입니다. 현재, 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 양산하기 위해 지속적인 기술 발전과 적응력을 보여주고 있으나, SK하이닉스와 마이크론에 비해 상대적으로 뒤처져 있는 상황입니다. 예를 들어, SK하이닉스는 HBM3E 제품의 공급에서 독점적 지위를 유지하고 있으며, 이는 삼성전자가 경쟁에서 불리한 위치에 놓이게 합니다.

• 삼성은 HBM4 기술 개발에도 박차를 가하고 있지만, HBM3E 제품의 품질 검증이 지연되고 있는 현실에서 HBM4로의 전환은 시기상조일 수 있습니다. 이를 통해 전문가는 '현재 HBM3E 시장에서의 경쟁력을 키우는 것이 먼저'라고 강조하고 있습니다. HBM4는 차세대 데이터 전송 속도와 전력 효율을 한층 개선한 혁신적인 제품으로, 삼성전자가 마이크론과 SK하이닉스보다 먼저 선보일 경우 경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다.

• 결국, 효과적인 제품 적층 구조와 전력 소비 감소는 삼성전자가 시장에서 인정받는 데 필수적인 요소입니다. 이는 고객사들에게 HBM 솔루션의 가치를 부각시키고, 끝내 삼성이 제공하는 제품이 경쟁사 제품보다 선호받을 수 있는 계기를 마련하는 데 기여할 것입니다.

6. HBM 사업의 급변 내역과 삼성전자의 전략

• 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 중요성이 날로 높아지고 있는 가운데, 글로벌 시장은 빠르게 변화하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 삼성전자는 HBM 사업에서 제2의 전성기를 맞이할 기회를 마련하고 있습니다. 최근 SK하이닉스의 1위 등극과 마이크론과의 경쟁이 심화되는 상황에서 삼성전자의 전략은 시장 판도를 다시 짜는 교두보가 될 것입니다.

• 6-1. 글로벌 HBM 시장 판도 변화: SK하이닉스 1위 등극, 마이크론과의 경쟁

• HBM 시장의 판도는 SK하이닉스가 1위로 등극하면서 크게 요동치고 있습니다. 2025년 1분기 동안 SK하이닉스는 매출 기준으로 HBM 시장 점유율 36%를 기록하며, 삼성전자의 33.7%와 마이크론의 24.3%를 제치고 업계 정상의 자리에 올랐습니다. 이러한 변화는 AI 연산처리에 대한 수요 증가와 클라우드 기반 서비스의 확산과 밀접한 연관이 있습니다. 반면, 삼성전자는 아직 대규모 납품에 실패함으로써 시장 점유율을 강화하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 특히, HBM3E 12단 제품의 납품이 늦어지면서 엔비디아 화이트보드에 일본의 마이크론이 자리를 잡게 된 상황은 삼성전자가 직면한 위기를 더욱 부각시킵니다.

• 현재 삼성전자는 HBM3E 12단의 품질 검증을 마무리하는 한편, 하반기 엔비디아에 납품하기 위한 전력 투구에 나서고 있습니다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 약 70%를 차지하고 있으며, SK하이닉스가 독점적으로 공급하고 있어 삼성전자의 조바심이 커지고 있습니다. HBM 시장의 선점 경쟁은 결코 관대하지 않으며, 삼성전자가 빠르게 이전의 입지를 회복할 수 있을지에 대한 우려가 있습니다.

• 6-2. 삼성의 기술 재정비 및 차세대 규격(HBM4) 개발 현황

• 삼성전자는 HBM 기술 개선의 성과로 AMD와 브로드컴 두 개의 주요 고객사를 확보하였습니다. 특히 AMD는 자사의 차세대 AI 가속기 'MI350X'와 'MI355X'에 삼성의 HBM3E 12단 제품을 채택하며, 삼성의 기술력이 다시금 시장에서 인정받고 있음을 보여줍니다. 이러한 계약은 삼성전자가 기다리던 신뢰 회복의 신호탄이 될 것입니다.

• 더불어 삼성전자는 2024년 말 양산을 목표로 HBM4 개발에도 박차를 가하고 있습니다. HBM4는 데이터 전송 속도와 전력 효율이 크게 개선된 혁신적인 규격으로, 경쟁사보다 앞선 기술력을 바탕으로 시장을 리드할 계획을 세우고 있습니다. 이러한 재정비는 하반기 HBM3E의 성과를 바탕으로 이루어질 예정이며, HBM4를 통해 차세대 메모리 시장에서도 우위를 점할 수 있을 것으로 기대됩니다.

• 삼성전자가 HBM3E 제품의 품질 검증을 빠르게 마쳤을 경우, AI 반도체 시장에서의 입지가 강해질 것이며, 이는 향후 HBM4의 성공적인 출시로까지 이어질 가능성이 높습니다.

• 6-3. AMD·브로드컴 협업을 통한 신뢰 회복 전략

• 삼성전자가 AMD와 브로드컴과의 협력을 통해 시장 내 신뢰를 회복하려는 노력은 그 자체로도 긍정적인 신호입니다. 특히 브로드컴의 HBM3E 적합성 검증 통과는 삼성의 핵심 기술력에 대한 확신을 심어줄 수 있습니다. AMD는 삼성 HBM3E 12단 제품을 자사의 제품에 사용하겠다고 공식 발표하며, 삼성의 기술적 재정비가 효과를 보고 있음을 알리는 결정적 요소가 되었습니다.

• 이러한 협업 관계는 단순한 공급 계약을 넘어서, 삼성전자가 AI 반도체 시대에 적합한 기술력을 보유하고 있다는 사실을 증명하는 중요한 단계입니다. 이를 통해 삼성전자는 고객 요구에 부합하는 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있게 되며, 이를 바탕으로 HBM4 개발 시 필요한 고객 피드백을 즉각적으로 반영할 수 있는 기회를 마련하였습니다.

• 한편, 엔비디아의 공급망 복귀는 여전히 삼성전자가 해결해야 할 중요한 과제입니다. HBM3E 제품의 품질 향상과 HBM4 선점을 위한 기술 개발의 연속성은 삼성전자에게 있어 필수적입니다. 성공적인 검증과 생산 체계 구축을 통해 경쟁에서 재도약할 기회를 만들어나가야 합니다.

7. 전망 및 제언

• HBM(고대역폭메모리) 시장의 전망은 현재의 기술 진보와 산업 변화에 따라 크게 다변화하고 있습니다. 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅의 급속한 발전에 힘입어 HBM의 수요는 계속해서 증가하고 있으며, 이는 삼성전자에게 무궁무진한 기회를 제공하고 있습니다. 다만 이러한 기회는 동시에 치열한 경쟁을 동반하므로, 이를 극복하기 위한 전략적 접근이 필요합니다.

• 현재 삼성전자는 AMD와 브로드컴과의 파트너십을 강화하며, HBM 시장에서의 입지를 재조정하고 있습니다. AMD의 차세대 AI 가속기 'MI350X·MI355X'에 대한 삼성의 HBM3E 제품 채택은 그러한 전략의 일환으로, 글로벌 클라우드 시장에 진입하는 데 중요한 성과라 할 수 있습니다. 이러한 접근은 삼성의 기술적 신뢰도를 높이고, 향후 더 많은 계약으로 이어질 가능성을 열어줍니다.

• 7-1. HBM 시장 확장 전망

• HBM 시장의 확장은 기술의 상용화 및 표준화에 따라 계속될 것입니다. 특히 AI와 빅데이터 분석이 주요 산업의 핵심 요소로 자리 잡음에 따라, HBM의 필요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 2025년까지 HBM의 시장 규모는 연평균 성장률이 25%에 이를 것으로 전망되고 있으며, 이는 삼성이 경쟁력을 갖추기 위한 좋은 기회입니다.

• 그리고 HBM4의 개발이 진행 중인 가운데, 데이터 전송 속도의 향상 및 전력 효율성의 혁신이 이루어질 것으로 보입니다. HBM4가 상용화된다면 삼성전자의 시장 점유율은 더욱 넓어질 것이며, 이러한 변화에 발맞춘 기술 개발과 생산 체계의 구축이 절실히 요구됩니다. 이러한 전망을 통해 삼성전자는 HBM 분야에서의 주도권을 확보할 수 있을 것입니다.

• 7-2. 엔비디아 공급망 재진입 방안

• 삼성전자의 가장 큰 도전 과제 중 하나는 엔비디아 공급망에의 재진입입니다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스를 주요 공급사로 삼고 있으며, 이에 따른 경쟁의 격화로 인해 삼성전자의 HBM3E 12단 제품의 품질 검증이 필수적입니다. 엔비디아와의 협업을 위한 최종 퀄리피케이션 테스트가 예정되어 있으며, 이 과정에서 SWIFT한 기술적 성과를 입증해야 합니다.

• 또한 엔비디아와의 대면 해당 검증을 실시하여 품질 일정 조율 및 물량 사전 배분 등을 효과적으로 진행할 필요가 있습니다. 이러한 과정에서 삼성전자가 엔비디아의 신뢰를 얻고 공급망에 안착하게 된다면, HBM 시장 내 주도권을 다시 한번 확보할 수 있는 가능성이 커질 것입니다.

• 7-3. 차세대 HBM 기술 경쟁 우위 확보 전략

• 차세대 HBM 기술은 시장에서의 경쟁력을 좌우하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 삼성전자는 HBM4 개발에 신속히 착수하고 있으며, 특히 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 극대화하려는 노력이 필요합니다. HBM4가 나오기 전 단계에서 HBM3E의 품질을 안정적으로 확보하고, 마이크론 및 SK하이닉스와의 기술 경쟁에서 우위를 점해야 합니다.

• 당장 차세대 규격을 통해 시장에서 경쟁사를 초과하기 위해서는 고객 요구에 대한 즉각적인 대응 체계를 구축하는 것이 중요합니다. 또한 HBM3E의 생산 공정에서 발생할 수 있는 리스크를 최소화하고, 높은 신뢰성을 바탕으로 고객과의 파트너십을 굳건히 하는 노력이 필요합니다. 이러한 전략들이 삼성전자가 차세대 HBM 기술에서 경쟁 우위를 확보하고 지속 가능한 성장으로 나아가는 기반이 될 것입니다.

8. 결론

• 삼성전자의 최근 HBM 공급 계약 체결은 시장에서의 경쟁력을 한층 향상시키는 주요한 진전을 의미합니다. AMD와 브로드컴과의 파트너십을 통해 삼성전자는 기술적 신뢰성을 회복하고 있으며, 시장 점유율 확대의 기회를 엿보고 있습니다. 그러나 엔비디아 등의 경쟁사와의 기술 검증 및 공급망 문제를 해결하는 것이 향후 성장을 위한 핵심 과제가 될 것입니다.

• HBM 시장의 확장성과 앞으로의 기술 진보를 고려할 때, 삼성전자가 HBM4 개발에 박차를 가하고, 고객 요구에 적절히 대응하는 것이 중요합니다. 이를 통해 지속 가능한 시장 경쟁력을 확보하고, AI 및 클라우드 기반 서비스의 수요에 부응할 수 있을 것입니다. 궁극적으로 삼성전자가 HBM 분야에서 글로벌 리더로 자리매김할 수 있는 기회를 마련하는 것이 필요합니다.

용어집

• 고대역폭메모리(HBM): 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 고속 데이터 전송과 높은 에너지 효율성을 제공하는 메모리 기술로, 데이터 중심의 연산에서 중요한 역할을 합니다.

• AMD: AMD(Advanced Micro Devices)는 컴퓨터 프로세서와 그래픽 카드를 제조하는 글로벌 반도체 회사로, 삼성전자와 HBM 기술 협력을 통해 AI 가속기 솔루션을 개발하고 있습니다.

• HBM3E: HBM3E는 HBM 기술의 최신 버전으로, 이전 HBM3에 비해 데이터 전송 속도를 향상시키고 전력 효율성을 개선한 차세대 메모리입니다.

• 브로드컴: 브로드컴(Broadcom Inc.)은 무선 통신, 데이터 센터, 스토리지 네트워킹 솔루션을 제공하는 반도체 회사로, 삼성전자와의 HBM 공급 계약을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이고 있습니다.

• AI 가속기: AI 가속기는 인공지능 연산을 위해 설계된 하드웨어로, 알고리즘 실행 속도를 극대화하고 효율적인 데이터 처리 능력을 제공합니다.

• 엔비디아: 엔비디아(NVIDIA Corporation)는 그래픽 카드와 AI 연산에 사용되는 하드웨어를 개발하는 선도적인 기업으로, HBM 메모리 시장에서 중요한 경쟁사로 평가되고 있습니다.

• 공급망: 공급망(Supply Chain)은 제품이 생산되어 소비자에게 전달되기까지의 모든 과정과 관계를 포함하는 시스템입니다.

• 클라우드 컴퓨팅: 클라우드 컴퓨팅은 인터넷을 통해 서버, 스토리지, 데이터베이스, 네트워킹 등의 컴퓨팅 자원을 제공하는 기술입니다.

• HBM4: HBM4는 차세대 고대역폭메모리 기술로, 데이터 전송 속도와 전력 효율성이 더욱 향상된 제품으로, 향후 HBM 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

• 기술 검증: 기술 검증은 제품이나 솔루션이 설정된 요구사항이나 기준을 충족하는지를 확인하는 과정으로, 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다.

출처 문서

• 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급https://www.viva100.com/20240423010007552
• 삼성전자,HBM 시장 '반격' 신호탄…AMD·브로드컴 공급확보 - 서울이코노미뉴스http://www.seouleconews.com/news/articleView.html?idxno=84328
• 삼성전자, AMD에 HBM3E 12단 공급 확정… “HBM 결함 우려 씻어냈다” : ZUM 뉴스https://news.zum.com/articles/98886480
• 삼성전자 경쟁상대는 SK하이닉스 아닌 美 마이크론…하반기 접전 주목 < 산업·기업 < 경제 < 기사본문 - 스트레이트뉴스https://www.straightnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=272824