제27회 한국반도체학술대회와 반도체 전문인력양성의 현재와 미래

1. 요약

• 제27회 한국반도체학술대회는 2025년 4월에 프로그램이 발표되었으며, 반도체 분야 최신 연구 성과 공유와 산업계 및 학계의 협력 증진을 목표로 하고 있습니다. 이 대회는 반도체 기술의 지속적인 발전을 도모하기 위해 교육 및 연구 협력 방안을 모색하는 중요한 행사입니다. 주요 프로그램으로는 기조 강연, 전문가 패널 세션, 그리고 주제별 워크숍이 예정되어 있어 참가자들 간의 지식 공유와 네트워킹을 촉진할 것입니다.

• 대회의 비전은 반도체 연구의 글로벌 최신 동향을 파악하고, 이를 기반으로 한 우수 인력 양성에 있습니다. 이러한 맥락에서 2024년도 반도체 분야 석·박사 전문인력양성사업에 대해 돌아보면, 이는 차세대 시스템반도체 설계, 자동차 반도체, 및 불량분석 등 다양한 분과로 구분되어 진행되었습니다. 이를 통해 성균관대학교, 고려대학교, 숭실대학교, 한양대학교 등 여러 기관에서 총 659명의 전문가가 양성되었으며, 이중 74%는 높은 취업률을 기록하는 성과를 이루었습니다.

• 현재 2025년 시점에서는 재료공학부의 원자층 증착, 에너지 저장·변환, 및 나노촉매 연구 등에서 활발한 연구가 진행되고 있습니다. 이들 연구는 반도체 공정 혁신의 핵심 요소가 되고 있으며, 특히 원자층 증착 기술의 적용이 다양한 에너지 저장 장치의 효율성 증대와 정보 저장 장치의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.

• 나노촉매 연구 또한 증가하고 있는 에너지 수요와 환경 문제 해결을 위한 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 나노촉매의 내열성과 활성화를 동시에 증가시키기 위한 연구가 활발하게 진행 중입니다. 이러한 연구 동향은 반도체 생태계의 현황 및 미래 방향성을 제시하는 데 큰 참고점이 될 것입니다.

2. 한국반도체학술대회 개요

• 2-1. 행사 목적 및 핵심 구성

• 제27회 한국반도체학술대회는 반도체 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 산업계와 학계의 협력을 증진하기 위해 개최됩니다. 이 대회의 핵심 목표는 반도체 기술의 발전과 함께 산업 인력 양성을 위한 교육 및 연구 협력 방안을 모색하는 것입니다. 주요 프로그램으로는 기조 강연, 전문가 패널 세션, 주제별 워크숍이 포함되어 있으며, 이는 참가자들 간의 지식 공유와 네트워킹을 촉진하는 기회를 제공합니다.

• 2-2. 역대 개최 현황

• 한국반도체학술대회는 1999년 첫 개최 이후 매년 진행되어 온 전통적인 행사로, 매해 다양한 주제를 다루며 반도체 기술의 트렌드 변화를 반영해왔습니다. 역대 대회에서는 반도체 공정 기술, 나노소재, 시스템 반도체 및 에너지 분야에서의 혁신적인 연구 결과가 발표되었습니다. 특히, 2023년 대회에서는 차세대 반도체 공정 기술에 대한 심도 있는 논의가 이루어졌습니다.

• 2-3. 프로그램 전체 구성

• 제27회 한국반도체학술대회는 세부적으로 나누어진 여러 프로그램으로 구성되어 있으며, 각 프로그램은 특정 세부 주제를 중심으로 진행됩니다. 프로그램의 주요 내용에는 기조 발표, 초청 연사 세션, 패널 토의, 포스터 발표가 포함됩니다. 또한, 참가자들은 다양한 워크숍에 참여하여 최신 기술과 방법론을 학습할 수 있는 기회를 가지게 됩니다. 이번 대회에서는 특히 Thermo-Mechanical Reliability와 같은 신뢰성 평가에 대한 발표가 포함될 예정입니다.

3. 초청연사 및 주요 발표 주제

• 3-1. Thermo-Mechanical Reliability 발표 개요

• 이번 발표에서는 전자패키지의 열기계적 신뢰성(Thermo-Mechanical Reliability)과 관련된 최신 연구 결과를 다룰 예정입니다. 발표자는 이태익 박사로, KAIST 기계공학부에서 박사 과정을 마친 후 한국생산기술연구원에서 선임연구원으로 활동하고 있습니다. 이 박사는 전자패키지의 기계적 신뢰성과 고분자 재료의 열기계적 물성을 분석하여, 반도체 패키징의 신뢰도를 향상시키기 위한 방법론을 제시할 것입니다. 특히, 고온 및 저온 환경에서의 성능 변화와 관련된 실험적 결과를 바탕으로, 미래의 전자패키지 설계에 대한 중요한 통찰을 제공할 것으로 기대됩니다.

• 3-2. 이태익 박사 프로필

• 이태익 박사는 KAIST 기계공학부에서 박사학위를 취득한 후 현재 한국생산기술연구원에서 선임연구원으로 활동하고 있습니다. 그의 연구 분야는 전자패키지 기계적 신뢰성과 고분자 재료의 열기계적 특성에 중점을 두고 있으며, 최근에는 전자 패키지의 신뢰성 평가 기술 개발에 매진하고 있습니다. 박사의 연구는 반도체 산업에서의 신뢰성 향상을 위한 새로운 접근 방식을 제공하며, 다양한 고온 소자 및 복합 재료 응용에 대한 실제적 솔루션을 제시합니다.

• 3-3. 기조·초청연사 세션 구성

• 제27회 한국반도체학술대회에서는 여러 전문가들이 기조 및 초청 연사로 참여하여 다양한 주제를 발표할 예정입니다. 이 세션은 반도체 산업의 최신 동향, 기술 혁신, 그리고 연구 개발의 필요성에 대해 심도 있게 논의하는 자리로 구성되어 있습니다. 참여할 연사로는 전자패키지, 나노소재, 고분자 재료 등 반도체와 관련된 여러 분야의 저명한 전문가들이 포함될 것입니다. 각 연사의 발표는 최신 연구 결과를 바탕으로, 해당 분야의 도전과제 및 기회에 대해 심도 있게 설명할 것입니다. 이를 통해 참석자들은 반도체 생태계의 현황을 넓은 시각에서 이해하고, 향후 방향성을 설정하는 데 매우 유익한 정보를 얻을 것으로 예상됩니다.

4. 2024 반도체 분야 석·박사 전문인력양성사업

• 4-1. 분과별 연구실 구성

• 2024 반도체 분야 석·박사 전문인력양성사업은 여러 분과로 나뉘어 진행되었습니다. 이 사업은 차세대 시스템반도체 설계, 자동차 반도체, 불량분석 및 품질관리 등 다양한 연구실이 포함된 구조로 운영되었습니다. 전체 참여 대학은 성균관대학교, 고려대학교, 숭실대학교, 한양대학교 등이 있으며, 이들 대학의 각 연구실은 특화된 분야에서 전문인력을 양성하기 위한 교육과정을 설계했습니다.

• 예를 들어, '차세대 시스템반도체 설계' 분과에서는 고속 데이터 전송을 위한 IC 설계 및 신뢰성 평가 기술을 연구하였고, '자동차 분과'에서는 차량 내부 시스템에 필요한 반도체 설계 및 관련 기술[{1}]. 또한, '불량분석 분과'에서는 칩 수명과 품질 관리를 위한 알고리즘 및 시스템을 개발하였습니다.

• 4-2. 차세대 시스템반도체·불량분석·신뢰성평가 등 주요 분야

• 이 사업의 주요 분야 중 하나인 '차세대 시스템반도체'는 설계 단계에서부터 산업의 요구와 밀착하여 진행되었습니다. 교육 과정 중에는 다양한 산업체와 협력하여 실무 경험을 쌓을 수 있도록 하였으며, 이를 통해 학생들은 실질적인 기술 능력을 강화할 수 있었습니다.

• 또한, '불량분석' 분야는 반도체의 품질을 보증하고 불량률을 최소화하기 위한 연구가 이루어졌습니다. 이 과정에서 학생들은 불량 분석 소프트웨어 개발 및 실제 생산 라인에서의 적용 사례 등으로 실무 경험을 쌓았습니다. '신뢰성 평가' 관련 연구는 반도체 소자의 내구성과 성능을 검증하는 데 중점을 두었습니다.

• 4-3. 사업 목표 및 성과

• 본 전문인력양성사업의 핵심 목표는 산업 밀착형 인력 양성과 산학 협력 생태계 조성을 통한 차세대 시스템반도체 강국으로의 도약이었습니다. 사업의 일환으로 학위형 석사 과정에서 총 659명이 양성되었으며, 이 중 217명이 학위 취득 후 74%의 높은 취업률을 기록하였습니다.

• 또한, 비학위형과정을 통해 3,215명이 교육을 받았고, 이 과정에서 다양한 실무 능력을 겸비한 인력이 배출되었습니다[{2}]. 전체적으로 총 134건의 교과목이 개선되었고, 167건의 산학 프로젝트가 수행되어 실제 산업에 기여할 수 있는 선순환 구조를 형성하였습니다.

5. 최첨단 반도체 공정 및 재료공학 연구 동향

• 5-1. Atomic Layer Deposition 기술 발전

• 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 기술은 반도체 공정에서 필수적인 역할을 하고 있습니다. ALD는 얇은 필름을 원자 단위로 증착할 수 있는 방법으로, 고도화된 나노 기술이 필요한 현재의 반도체 산업에서 혁신적인 기술로 자리잡고 있습니다. ALD의 가장 큰 장점 중 하나는 균일한 두께의 박막을 균일하게 코팅할 수 있으며, 복잡한 기하학적 구조에서도 정확하게 작동할 수 있다는 점입니다.

• 현재 ALD 기술은 고전도성 및 내열성 재료의 조성과 구조를 제어함으로써 소자의 성능을 극대화하는 데 중점적으로 활용되고 있습니다. 2025년 현재, 한국의 여러 연구 기관에서는 ALD를 적용한 다양한 연구 프로젝트가 활발히 진행되고 있으며, 특히 에너지 저장 장치 및 정보 저장 장치의 혁신이 기대되고 있습니다.

• 5-2. 에너지 저장·변환 연구 프로젝트

• 최근 에너지 문제 해결을 위한 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 에너지 저장과 변환 기술이 그 중심이 되고 있습니다. 전 세계적으로 재생 가능 에너지를 보다 효과적으로 활용하기 위한 다양한 프로젝트가 underway하고 있습니다. 특히, 수소 연료전지 및 리튬 이온 배터리와 같은 에너지 저장 시스템에서 고성능, 저비용의 나노재료에 대한 연구가 이어지고 있습니다.

• 지난 몇 년간, 한국의 연구 기관들은 고내구성, 저비용의 PEMFC(Polymer Electrolyte Membrane Fuel Cell) 구현을 위해 유동층 원자층 증착방식의 나노 촉매 기술을 개발하는 데 주력해 왔습니다. 이러한 연구들은 에너지 저장 및 변환 기술의 상용화를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 뿐만 아니라, 이 분야의 연구는 2025년 현재에도 계속해서 새로운 기술 개발 및 응용을 위한 기초 자료를 제공하고 있습니다.

• 5-3. 나노촉매 및 내열 소재 기술 개발

• 나노촉매는 화학 반응 속도를 높이기 위해 사용하는 물질로, 최근 반도체와 에너지 저장 장치의 효율을 극대화하기 위해 필수적으로 요구되고 있습니다. 나노촉매 및 내열 소재 기술은 특히 고온 환경에서도 안정성을 유지하며 성능을 발휘할 수 있어야 하며, 이와 관련하여 많은 연구가 진행되고 있습니다.

• 2025년 현재, 한국의 여러 연구팀은 나노촉매의 내열성과 활성화를 동시에 높이기 위한 다양한 실험을 진행 중입니다. 실험에는 높은 비율의 물질 전달 효율을 달성할 수 있는 설계가 포함되어 있으며, 이는 나노촉매의 성능 뿐 아니라 관련 장치의 효율성도 높이는 데 기여할 수 있습니다. 이러한 연구들은 반도체 제조 공정의 혁신에 기여할 것으로 예상되며, 향후 에너지 변환 효율을 높이기 위한 인증된 기술 이점으로 자리매김하게 될 것입니다.

결론

• 제27회 한국반도체학술대회는 전자패키지의 신뢰성을 포함하여 반도체 기술의 여러 주제를 공유하는 중요한 플랫폼이 될 것입니다. 2024년 석·박사 전문인력양성사업을 통해 확보된 다학제적 연구 역량은 이번 대회와 연계되어 연구개발 및 인력양성의 선순환을 더욱 강화할 것입니다. 이러한 노력은 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 키우고, 기술 혁신을 지속하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

• 더욱이, 현재 진행 중인 재료공학부의 원자층 증착 및 에너지 변환, 나노촉매 기술의 연구는 반도체 공정 혁신의 핵심 동력으로 작용하고 있으며, 이러한 기술들이 결국 높은 제조 효율성과 신뢰성을 갖춘 차세대 반도체 설계에 실질적으로 기여하게 될 것입니다.

• 향후 기대되는 발전 방향으로는 학술대회와 교육사업, 및 연구개발 간의 더욱 공고한 연계가 있으며, 이는 국내외 반도체 전문가 양성에 기여하고 기술 혁신을 위한 지속 가능한 생태계를 구축하는 데 바탕이 될 것입니다. 이러한 과정은 액티브한 연구와 실무 역량의 결합을 통해 우리나라의 반도체 산업을 한층 더 발전시킬 기반을 마련하게 될 것입니다.

용어집

• 반도체: 반도체는 전기 전도성이 금속과 절연체 사이에 있는 물질로, 정보를 처리하고 저장하는 데 필수적입니다. 다양한 전자 기기에 사용되며, 특히 컴퓨터 및 통신 기술의 발전에 중요한 역할을 합니다.

• 한국반도체학술대회: 한국반도체학술대회는 반도체 분야의 최신 연구 결과를 공유하고 산업계 및 학계의 협력을 증진하기 위해 매년 개최되는 행사입니다. 이 대회는 반도체 기술 발전과 전문가 양성을 위한 중요한 플랫폼으로 자리잡고 있습니다.

• 열기계적 신뢰성: 열기계적 신뢰성은 전자 패키지의 기계적 특성과 열적 특성이 상호 작용하여 신뢰성을 결정하는 중요한 요소입니다. 이 개념은 반도체 패키징에서 고온 및 저온 환경에서의 성능 변화를 평가하는 데 필수적입니다.

• KAIST: KAIST(한국과학기술원)는 대한민국 대전시에 위치한 연구 중심 대학교로, 주로 과학 및 기술 분야에서 우수한 교육과 연구를 제공하고 있습니다. 최근에는 반도체 및 전자공학 연구에 집중하고 있습니다.

• 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD): 원자층 증착은 원자 단위로 얇은 박막을 증착하는 기술로, 나노 기술 발전에 중요한 역할을 합니다. ALD는 균일한 두께의 필름을 형성할 수 있어 반도체 공정 및 다양한 에너지 저장 장치에서 활용되고 있습니다.

• 전문인력양성: 전문인력양성은 특정 분야에서 전문가를 육성하기 위한 교육 및 연구 활동을 의미합니다. 2024년 반도체 분야 석·박사 전문인력양성사업은 차세대 반도체 인재 양성을 목표로 하고 있습니다.

• 시스템반도체: 시스템반도체는 특정 기능을 수행하기 위해 설계된 반도체로, 전자기기에 필수적인 역할을 합니다. 차세대 시스템반도체 설계는 산업의 요구에 맞춰 개발되는 중요한 분야입니다.

• 나노촉매: 나노촉매는 화학 반응의 효율을 높이기 위해 나노 크기의 물질을 활용하는 기술로, 에너지 저장 및 변환 기술에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 현재 한국에서는 나노촉매의 성능 향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다.

• 재료공학: 재료공학은 물질의 성질과 구조를 이해하고 새로운 재료를 개발하는 학문으로, 반도체 기술 발전과 밀접하게 관련되어 있습니다. 이 분야의 연구는 반도체 제조 공정 혁신에 기여합니다.

• 에너지 저장·변환: 에너지 저장·변환 기술은 에너지를 저장하고 이를 다양한 형태로 변환하는 방법론을 포함합니다. 최근 이 분야는 재생 가능 에너지 활용 및 효율성을 높이는 연구가 많이 진행되고 있습니다.

출처 문서

• 제27회 한국반도체학술대회http://kcs.cosar.or.kr/2020/invited.jsp
• 재료공학부https://mse.pusan.ac.kr/mse/38583/subview.do?enc=Zm5jdDF8QEB8JTJGcG51UHJvZmwlMkZtc2UlMkYxMjI5JTJGMTE0ODglMkZhcnRjbFZpZXcuZG8lM0ZmaW5kVHlwZSUzRCUyNmZpbmRXb3JkJTNEJTI2cGFnZSUzRDElMjY%3D
• 초청연사 - 한국반도체학술대회http://kcs.cosar.or.kr/2022/invited.jsp
• 2024반도체 분야 석박사 전문인력양성사업 참여연구실 소개집_clonehttps://fliphtml5.com/qmkjl/auwz/2024%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4_%EB%B6%84%EC%95%BC_%EC%84%9D%EB%B0%95%EC%82%AC_%EC%A0%84%EB%AC%B8%EC%9D%B8%EB%A0%A5%EC%96%91%EC%84%B1%EC%82%AC%EC%97%85_%EC%B0%B8%EC%97%AC%EC%97%B0%EA%B5%AC%EC%8B%A4_%EC%86%8C%EA%B0%9C%EC%A7%91_clone/