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테크윙의 혁신적 HBM 검사장비, 글로벌 반도체 시장에서의 도약

일반 리포트 2025년 03월 27일
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목차

  1. 요약
  2. 테크윙의 HBM 검사장비 개발 현황
  3. 삼성전자와의 협력 관계 및 추가 수주
  4. 글로벌 반도체 시장에서의 테크윙의 역할
  5. 결론

1. 요약

  • 테크윙의 혁신적인 HBM(Hyper Bandwidth Memory) 검사장비인 '큐브 프로브(Cube Probe)'는 최신 반도체 기술의 발전에 따라 개발되었으며, 이 장비는 데이터 전송 속도가 높은 메모리 반도체를 위해 필수적인 요소인 HBM 기술을 지원합니다. 기존의 검사 체계를 뛰어넘어 최대 256개 채널로 동시에 검사가 가능한 이 장비는 단시간 내 대량의 HBM 제품 검사를 가능하게 하여 반도체 후공정 테스트의 효율성을 극대화하고 있습니다.

  • 현재 테크윙은 '큐브 프로브'의 개발을 완료하고 품질 테스트 단계에 있습니다. 이번 장비는 응답 속도, 전송 용량 및 소비 전력 효율성이 혁신적으로 개선되어 메모리 반도체 검사에서의 신뢰성을 높이고 있습니다. 또한, 복잡한 테스트 공정을 간소화하여 생산성과 효율성을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다. 아울러, 신규 장비인 '프로브 스테이션(Probe Station)' 또한 품질 테스트를 진행 중이며, 이는 글로벌 시장으로의 확장을 위한 중요한 전 단계로 평가됩니다.

  • 테크윙은 삼성전자로부터 최초와 추가 수주를 확보하며 HBM 검사장비의 양산 대응에 힘쓰고 있습니다. 지난 2025년 1월 20일, 삼성전자와의 최초 수주에 이어 추가적으로 수주를 확보하여 고객사가 요청하는 HBM 테스트 공정이 대폭 확대될 것으로 보입니다. 테크윙은 이를 위한 생산 능력 강화를 위해 3층 규모의 신규 제조 시설을 추가적으로 설계하고, 지속적인 인력 채용과 기술 개발에 노력을 기울이고 있습니다.

  • 이처럼 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며 테크윙은 HBM 검사장비 시장에서 독자적인 위치를 구축하고 있으며, HBM 기술의 최신 동향과 수요 증대에 발맞추어 순차적인 성장을 이어갈 것입니다.

2. 테크윙의 HBM 검사장비 개발 현황

  • 2-1. HBM 검사장비 '큐브 프로브'의 개발 배경 및 완료

  • 테크윙의 HBM(Hyper Bandwidth Memory) 검사장비인 '큐브 프로브(Cube Probe)'는 최신 반도체 기술의 발전에 발맞춰 개발되었습니다. HBM 기술은 데이터 전송 속도가 높은 메모리 반도체를 위한 중요한 요소로, 이 장비의 개발은 반도체 후공정 테스트의 효율성을 극대화하는 데 기여하게 됩니다. 특히, 이 장비는 최대 256개 채널로 동시에 검사가 가능하여, 단시간 내에 대량의 HBM 제품을 테스트할 수 있는 독보적인 성능을 자랑합니다.

  • 최근 테크윙은 이 장비의 개발을 완료하였으며 현재 품질 테스트 중에 있습니다. '큐브 프로브'는 응답 속도, 전송 용량, 그리고 소비 전력 효율성을 획기적으로 개선하여 메모리 반도체 검사에서의 신뢰성을 높이고 시장의 요구에 부응하고자 합니다. 이 장비는 특히 복잡한 테스트 공정을 단순화함으로써 생산성과 효율성을 한 층 향상시킬 것으로 기대됩니다.

  • 더불어, 테크윙은 신규 장비인 '프로브 스테이션(Probe Station)' 역시 품질 테스트를 진행 중에 있으며, 향후 국내 시장 점유율을 안정적으로 확보한 후 해외 시장으로의 확장을 계획하고 있습니다. 이러한 전략은 테크윙이 반도체 후공정 테스트 분야에서 더욱 강력한 입지를 다지는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

  • 2-2. 웨이터 테스트 장비의 품질 테스트 진행 현황

  • '프로브 스테이션'은 HBM 검사장비의 중대한 구성 요소 중 하나로, 웨이퍼 상태에서 칩의 전기적 특성을 측정하기 위해 설계되었습니다. 이 장비는 반도체 칩의 성능을 평가하는 데 필수적인 역할을 하며, 정확하고 신뢰성 높은 테스트 결과를 제공합니다. 현재 테크윙은 이 장비의 품질 테스트를 진행 중이며, 시장 진입을 위한 최종 점검 단계에 있습니다.

  • 특히, '프로브 스테이션'은 미세한 바늘을 사용하여 칩이나 보드의 작은 패드에 접촉해 전기적 특성을 검사하게 됩니다. 이는 반도체 특성의 정확한 분석을 통해 불량품을 사전에 차단할 수 있는 시스템입니다. 이러한 품질 테스트가 완료되면, 테크윙은 EDS(Electrical Die Sorting) 시장에 본격적으로 진입할 수 있는 기반을 다지게 됩니다.

  • 테크윙의 품질 테스트 진행 상황은 해외 수출 전략과도 밀접하게 연관되어 있습니다. 국내에서의 시장 점유율 확보 후, 글로벌 시장으로의 접근을 통해 테크윙의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. 위와 같은 전략적 접근은 HBM 기술과 후공정 테스트 장비의 수요가 확대되고 있는 현재, 테크윙의 성공적인 시장 진입을 뒷받침할 것입니다.

3. 삼성전자와의 협력 관계 및 추가 수주

  • 3-1. 삼성전자로부터의 최초 및 추가 수주 세부사항

  • 테크윙은 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비인 '큐브 프로버'(Cube Prober)에 대한 추가 수주를 확보하며, 양산 대응에 박차를 가하고 있습니다. 이번 추가 수주는 2025년 1월 20일에 삼성전자로부터 받은 최초의 양산 수주에 이어진 두 번째 수주로, 구체적인 수주 금액이나 대수는 공개되지 않았지만 최초 수주보다 증가한 것으로 정보가 확인되었습니다. 이러한 추가 수주가 이루어짐에 따라 테크윙은 2025년 2분기부터 큐브 프로버 관련 매출이 본격적으로 상승할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 고객사의 HBM 테스트 공정이 대폭 확대될 것으로 예상되기 때문입니다.

  • 고객사가 큐브 프로버를 발주하는 수가 증가할 것으로 보이는 가운데, 테크윙은 이를 대비하여 생산능력 강화를 위한 다양한 조치를 취하고 있습니다. 예를 들어, 최근에는 3층 규모의 신규 제조 시설을 건축하여 연면적 1만2117㎡(약 3665평형)의 큐브 프로브 제조 시설을 추가 증설하였으며, 지속적인 인력 채용 및 교육을 통해 제조 역량을 강화하고 있습니다. 이 외에도, HBM3 및 HBM3E 세대에 대한 검사 목적으로 큐브 프로버의 수요가 발생하고 있으며, 향후 HBM4 및 HBM4E로의 세대 전환이 이루어질 경우, HBM의 적층 단수 증가와 수율 감소로 인해 해당 장비의 중요성이 더욱 커질 것으로 예상됩니다.

  • 3-2. 테크윙의 양산 대응 전략

  • 테크윙은 큐브 프로버의 양산 능력을 확충하기 위해 여러 전략을 구축하고 있습니다. 특히, 고객사의 검증 및 요구 사항을 충족하기 위해 품질 테스트를 삼성전자뿐만 아니라 다른 글로벌 반도체 기업에도 시행 중입니다. 이를 통해 테크윙은 HBM 검사장비 시장에서 독보적인 입지를 구축하며, 브랜드 인지도를 강화하고 있습니다.

  • 테크윙의 협력 관계는 단순히 장비 공급에 국한되지 않고, 지속적인 기술 지원 및 고객 맞춤형 솔루션 제공으로도 확장되고 있습니다. HBM 시장의 지속적인 성장과 함께, 테크윙은 고객이 높은 수율을 유지할 수 있도록 판별력 있는 검사기술을 지속적으로 개발하고 활용하고 있습니다. 이는 HBM 시장의 수요가 확대됨에 따라 테스트 장비의 중요성이 더욱 부각되고 있기 때문입니다.

  • 회사의 관계자는 “품질 테스트를 성공적으로 마칠 경우, 양산 제품 공급까지 문제가 없을 것으로 예상하고 있다”고 밝혔습니다. 따라서, 테크윙은 고객이 요구하는 최적의 검사 솔루션을 제공하기 위해 지속적인 연구개발과 기술 혁신을 이어가고 있습니다. 이러한 전략은 테크윙이 글로벌 반도체 검사장비 시장에서의 경쟁력을 키우는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

4. 글로벌 반도체 시장에서의 테크윙의 역할

  • 4-1. 타 글로벌 기업을 겨냥한 품질 테스트 진행 현황

  • 테크윙은 반도체 검사장비 시장에서 독보적인 위치를 점하고 있으며, 이 과정에서 주요 고객인 삼성전자 외에도 다양한 글로벌 반도체 기업을 대상으로 품질 테스트를 시행하고 있습니다. 특히, 최신 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데, 테크윙의 큐브 프로버는 이 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 여러 글로벌 기업들이 HBM3 및 HBM3E 세대에 대한 검사를 진행하고 있으며, 이는 HBM 시장의 확대와 뒤따른 테스트 장비의 중요성이 부각됨을 보여줍니다. 테크윙은 이미 삼성전자와의 협력을 시작으로 추가적인 품질 테스트를 통해 그 성과를 보여주고 있으며, 이러한 테스트가 성공적으로 완료될 경우 이 장비의 양산 공급이 원활히 이루어질 것으로 보입니다. 이는 테크윙이 품질 우선의 전략을 통해 자사의 시장 점유율을 높이겠다는 의지를 잘 나타내고 있습니다. 또한, 고객사가 요구하는 기술적 사양을 충족하기 위해 지속적으로 기술 개발에 투자하고 있으며, 테스트 과정에서 발생하는 피드백을 적극 반영하여 제품 개발의 혁신을 이루고 있습니다.

  • 4-2. 후공정 테스트 시장에서의 테크윙의 비전

  • 테크윙은 후공정 테스트 시장에서의 비전을 가지고 있으며, 이를 위해 지속적인 기술 혁신을 추진하고 있습니다. HBM 시장의 성장과 더불어 후공정 테스트의 중요성이 더욱 커지고 있는 현재, 테크윙은 '큐브 프로브' 등 다양한 검사장비를 통해 전체 후공정 테스트 프로세스를 포괄하는 솔루션을 구축하고 있습니다. 이로 인해 테크윙은 단순한 테스트 장비 제조사를 넘어 전체적인 테스트 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다. 후공정 테스트는 반도체 만의 특징을 최대한 활용하여 제품의 신뢰성을 극대화하는 과정으로, 테크윙은 이 분야에서의 입지를 더욱 확고히 하기 위해 고객 맞춤형 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객의 요구에 맞춘 품질 테스트를 통해 품질을 확보하는 것은 시장 경쟁력의 중요한 요소로 작용합니다. 앞으로 HBM 기술의 진화와 더불어 새로운 테스트 요구가 늘어날 것이며, 이를 통해 테크윙은 지속적으로 성장할 수 있는 발판을 마련하게 될 것입니다. 특히 향후 HBM4 및 HBM4E와 같은 새로운 기술이 도입되면, 해당 장비들의 검증 필요성도 더욱 커지면서 테크윙의 중요성이 더욱 부각될 것입니다.

결론

  • 결과적으로 테크윙의 HBM 검사장비는 반도체 산업 내에서 기술적 진보를 의미하는 것 이상의 중요성을 지닙니다. 이는 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 삼성전자와의 협력관계를 통해 추가 수주를 확보함으로써 테크윙은 향후 반도체 후공정 테스트 시장에서 긍정적인 영향력을 발휘할 가능성이 높습니다.

  • 앞으로 테크윙이 지속적인 기술 혁신을 통해 검사장비의 품질과 효율성을 더욱 향상시키고, 새로운 HBM 기술의 출현에 능동적으로 대응한다면, 글로벌 리더로 자리매김할 수 있는 기반이 마련될 것입니다. 이러한 노력은 단순히 제품의 수출 확대에 그치지 않고, 전 세계의 테크윙만의 독창적인 기술력이 반도체 시장 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이는 미래의 반도체 산업에서 테크윙이 주요한 플레이어 역할을 수행할 수 있는 이정표가 될 것입니다.

  • 따라서 반도체 후공정 테스트 분야에서 테크윙의 성장은 향후 새로운 기술 혁신과 품질 확보에 큰 기여를 할 것으로 기대되며, 해당 시장 내 경쟁력을 지속적으로 회복하고 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

용어집

  • HBM (Hyper Bandwidth Memory) [기술]: 데이터 전송 속도가 높은 최신 메모리 반도체 기술로, 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적입니다.
  • 큐브 프로브 (Cube Probe) [장비]: 테크윙에서 개발한 HBM 검사장비로, 최대 256개 채널로 동시에 검사가 가능하여 효율적인 반도체 후공정 테스트를 지원합니다.
  • 프로브 스테이션 (Probe Station) [장비]: 웨이퍼 상태에서 칩의 전기적 특성을 측정하기 위해 설계된 장비로, 반도체의 전기적 성능을 평가하는 데 사용됩니다.
  • EDS (Electrical Die Sorting) [시장]: 반도체의 전기적 특성을 기준으로 다이의 품질을 검토하고 분류하는 시장으로, 품질 테스트 완료 후 본격적인 시장 진입이 이루어집니다.
  • 후공정 테스트 [프로세스]: 반도체 제조 후 제품의 신뢰성을 확인하기 위해 수행되는 테스트 과정으로, 품질을 확보하고 시장 경쟁력을 높이는 데 중요합니다.
  • 기술 지원 [서비스]: 고객사의 요구 사항을 충족하기 위해 제공되는 지속적인 기술적 지원으로, 제품의 품질과 성능 향상에 기여합니다.

출처 문서