테크윙의 HBM 검사 장비 개발과 반도체 산업의 미래: 기술 진보가 가져올 변화

1. 요약

• 최근 반도체 산업은 전례 없는 성장을 이루어내며, 글로벌 시장에서의 경쟁력은 점점 더 중요해지고 있습니다. 테크윙은 이러한 흐름 속에서 HBM(고대역폭 메모리) 검사 장비의 개발을 진행하며, 해당 기술의 혁신을 주도하고 있습니다. HBM 기술은 데이터 전송 속도가 매우 높은 메모리로, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 자율주행차 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 맡고 있습니다. 이번 보고서에서는 테크윙이 개발한 HBM 테스트 핸들러 '큐브 프로버'와 관련 제품의 특징 및 성과를 살펴봅니다. 테크윙의 성공적인 기술 개발은 삼성전자를 비롯한 다양한 고객에게 추가 수주를 확보하는 성과로 이어졌습니다. 이 글에서는 기술 발전의 중요성과 테크윙의 최신 성과를 조망하며, 앞으로의 비전과 전략을 분석합니다.

• HBM 검사 장비의 필요성이 높아짐에 따라, 테크윙은 HBM 검사 장비 분야에 본격적으로 진입했습니다. '큐브 프로버'는 256개 칩을 동시에 검사할 수 있는 기능을 갖추고 있으며, 이는 복잡한 테스트 공정을 최소화하고 전력 소비를 획기적으로 줄이는 데 큰 기여를 하고 있습니다. 이러한 혁신적인 기술력이 테크윙의 글로벌 경쟁력을 한층 더 강화시키고 있습니다. 또한, HBM 검사 장비의 지속적인 수요 증가는 테크윙이 새로운 시장으로의 진출을 계획하고 있음을 보여줍니다. 고객 맞춤형 솔루션을 제공함으로써, 테크윙은 반도체 후공정 시장에서의 독보적인 위치를 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.

• 테크윙의 HBM 검사 장비 개발 여정은 단순한 기계를 넘어서, 반도체 시장에서의 주요한 변화의 시작을 알리고 있습니다. 고객사들은 큐브 프로버의 품질과 성능에 대해 긍정적인 반응을 보이고 있으며, 이에 따라 HBM3 및 HBM4 세대 검사에 대한 수요가 급증할 것으로 전망하고 있습니다. 이번 보고서는 이러한 기술 혁신이 반도체 후공정 시장에 미치는 영향을 전반적으로 탐구하며, 고객사의 검사 요구 사항이 지속적으로 증가함에 따라 HBM 검사 장비의 중요성이 어떻게 확장될지를 분석합니다.

2. 반도체 산업의 급속한 발전과 HBM 검사 장비의 필요성

• 2-1. 반도체 산업 현황

• 최근 수년간 반도체 산업은 전례 없는 성장을 이루어냈습니다. 2023년 세계 반도체 시장 규모는 약 580억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 증가와 밀접한 관계가 있습니다. HBM은 데이터 전송 속도가 매우 높은 메모리 기술로, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 자율주행차 등 다양한 분야에서 그 활용 방안이 증가하고 있습니다. 반도체 기술의 발전은 혁신적 제품과 서비스의 창출에 크게 기여하고 있으며, 이로 인해 반도체 기업은 더욱 높은 성장을 도모하고 있습니다.

• 2-2. HBM 기술의 발전 배경

• 고대역폭 메모리(HBM)는 기존 메모리 기술 대비 대역폭을 획기적으로 증가시키는 기술로, 반도체 산업에서의 필요성이 계속해서 부각되고 있습니다. HBM 기술은 최초로 2013년에 도입되었으며, 이후 DDR5와 HBM3, HBM3E 및 앞으로 계획된 HBM4 세대로 이어지며 발전을 거듭하고 있습니다. 이러한 발전은 데이터 처리의 속도를 비약적으로 개선하고, 전력 소비를 감소시킬 수 있는 기술적 진보로 이어지고 있습니다. 특히, HBM의 적층 기술은 여러 다이(die)를 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 구현되어, 높은 집적도를 가능하게 하며 열 관리, 신호 무결성의 문제를 해결할 수 있습니다.

• 2-3. 테크윙의 시장 진입 이유

• 테크윙은 반도체 후공정 테스트 분야에서의 기술력과 경험을 기반으로 HBM 검사 장비 시장에 본격적으로 진입하고 있습니다. 최근 회사가 개발한 '큐브 프로버(Cube Prober)'는 HBM 전수 조사를 위해 반드시 필요한 검사 장비로, 256개 칩을 동시에 테스트 가능한 기능을 탑재하고 있습니다. 이는 HBM 기술의 발전에 대응하기 위한 필수 장비로, 복잡한 테스트 공정을 최소화하고 전력 효율을 획기적으로 개선하는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, 테크윙은 국내 시장을 안정적으로 확보한 후, 해외 시장으로의 확대를 계획하고 있어 글로벌 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다. 이러한 경영 전략은 HBM 검사 장비의 수요 증가에 부합하며, 테크윙의 지속 가능성을 높이는 데 큰 역할을 할 것입니다.

3. 테크윙의 HBM 기계 개발과 성과

• 3-1. 큐브 프로버 및 프로브 스테이션의 기술적 특징

• 테크윙이 개발한 HBM 검사 장비인 '큐브 프로버(Cube Prober)'는 세계 최초로 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 스펙을 자랑합니다. 이 장비는 검사의 응답 속도 향상, 전송 용량 증가 및 소비 전력 효율 개선 등에서 독보적인 경쟁력을 지니고 있습니다. 이러한 기술력은 반도체 후공정에서 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 필수적 필요성을 충족시키는 데 적합합니다. 큐브 프로버는 또한 핸들러와 프로브 공정의 기능을 통합하여 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 데 이점을 제공합니다. 이를 통해 적층된 HBM의 전기적 특성을 정밀하게 검사하고 테스트할 수 있습니다. 프로브 스테이션(Probe Station) 역시 품질 테스트를 위해 설계되어 있는데, 이는 반도체 칩 안의 미세한 패드에 접촉하여 전기적 특성을 체크하는 장비입니다. 이러한 두 장비 모두 HBM 시장의 수요에 적시에 대응할 수 있는 구조로 설계되었습니다.

• 3-2. 개발 완료 및 품질 테스트 현황

• 큐브 프로버와 프로브 스테이션은 현재 품질 테스트가 진행 중에 있으며, 이들 장비의 상용화는 올해 3분기로 예정되어 있습니다. 테크윙은 품질 테스트를 통해 고객사의 HBM 검사 공정이 대폭 확대될 것을 예상하고 있으며, 이를 기반으로 매출 성장의 기대감을 증대시키고 있습니다. 테크윙의 관계자는 "큐브 프로버는 고객사의 요구를 충족하는 방향으로 설계되었으며, 현재 진행 중인 품질 테스트가 성공적으로 완료될 것으로 보인다"고 밝혔습니다. 품질 테스트가 완료되면, 테크윙은 이를 바탕으로 고객사에 양산 제품을 원활하게 공급할 수 있는 체계를 마련할 예정입니다.

• 3-3. 첫 양산 수주 및 고객 반응

• 지난 1월 20일, 테크윙은 삼성전자로부터 HBM 검사 장비인 큐브 프로버의 첫 양산 수주를 확보했습니다. 이후 이어진 추가 수주는 고객사의 검사 공정이 확대됨에 따라 증가할 것으로 예상되며, 이는 품질 테스트 결과에 기반한 것입니다. 현재 테크윙은 HBM3와 HBM3E 세대에 대한 검사 목적으로 큐브 프로버를 공급하기 위해 노력하고 있으며, 향후 HBM4 및 HBM4E로의 세대 전환에 맞춰 큐브 프로버 수요가 크게 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 고객사들은 이러한 변화에 매우 긍정적인 반응을 보이고 있으며, 테크윙의 기술적 입지가 더욱 확고해질 것으로 기대하고 있습니다.

4. 추가 수주 현황 및 글로벌 반도체 업계에서의 경쟁력

• 4-1. 삼성전자와의 추가 계약

• 테크윙은 삼성전자로부터 HBM 검사장비인 ‘큐브 프로버’에 대한 추가 수주를 성공적으로 확보하였습니다. 2025년 1월 20일에 체결된 첫 양산 수주 이후, 이번 추가 계약은 두 번째로 이루어진 것으로, 이전 계약보다 증가한 물량으로 알려져 있습니다. 구체적인 수주 금액은 공개되지 않았지만, 이는 삼성전자의 HBM 검사 공정 확대와 관련이 깊습니다. 테크윙은 이러한 성과를 바탕으로 더욱 강력한 생산 능력을 갖추기 위해 새로운 제조 시설을 계획하고 있습니다. 이를 통하여 고객의 증가하는 수요를 충족시키는 데 중점을 두고 있습니다.

• 4-2. 타 글로벌 반도체 고객의 퀄 테스트 진행

• 테크윙은 삼성전자 외에도 다른 글로벌 반도체 고객에 대한 품질 테스트(퀄 테스트)를 활발히 진행 중입니다. 현재 HBM3 및 HBM3E 세대에 대한 검사 목적으로 큐브 프로버의 수요가 급증하고 있는 상황입니다. 이러한 퀄 테스트는 각 고객사에 맞춤형으로 진행되며, 성공적인 완료가 이루어지면 양산 제품 공급이 원활하게 진행될 것으로 기대하고 있습니다. 특히 HBM4 및 HBM4E로의 세대 전환이 예상됨에 따라 테스트의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 이는 테크윙의 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 것입니다.

• 4-3. 향후 매출 및 성장 전망

• 테크윙의 큐브 프로버는 글로벌 HBM 검사장비 시장에서 독보적인 입지를 차지하고 있으며, 향후 매출 증가가 기대됩니다. 2분기부터는 큐브 프로버 관련 매출이 본격적으로 증가할 것으로 보이며, 지속적인 수주 증가와 함께 고객사의 HBM 검사 공정 또한 확대될 것으로 예상됩니다. JP모건의 보고서에 따르면, 메모리 시장은 2023년 약 380억 달러에서 2026년까지 약 580억 달러로 성장할 전망이므로, 테크윙의 최근 성장이 반도체 후공정 시장에서의 기술 혁신의 중요한 결실임을 실감할 수 있습니다. 이는 테크윙이 지속적으로 기술 개발 및 글로벌 파트너십을 통해 시장에서의 입지를 더욱 확고히 할 수 있는 기회로 작용할 것입니다.

5. 향후 전망과 결론

• 5-1. 반도체 후공정 시장의 변화 예측

• 반도체 후공정 시장은 최근 몇 년간 급속한 발전을 거듭해왔으며, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 발전은 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. HBM3와 HBM4 세대의 도입이 이루어질 것이며, 이는 단순히 기술적인 변화에 그치지 않고 반도체 테스트와 생산 공정 전반에 걸쳐 심도 있는 혁신을 촉발할 것입니다. 고객들의 테스트 요구 사항이 더욱 복잡해짐에 따라, HBM 검사 장비의 중요성은 증가할 것으로 보입니다. 이러한 변화를 반영하여, 테크윙과 같은 기업들은 생산 능력을 확대하고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 필요성이 있어 보입니다. 이로 인해 반도체 후공정 시장은 더욱 경쟁력 있는 환경으로 변화할 전망입니다.

• 5-2. 테크윙의 지속 가능한 성장 전략

• 테크윙은 HBM 검사 장비 분야에서의 강력한 성과를 바탕으로 지속 가능한 성장 전략을 세우고 있습니다. 특히 기존 고객사와의 협력 강화를 통해 빈틈없는 품질 검증 체계를 구축할 것입니다. 테크윙의 큐브 프로버는 다수의 칩을 동시에 검사할 수 있는 독보적 기술력을 바탕으로 많은 고객들에게 주목받고 있습니다. 또한, 신규 시장에서도의 점유율 확보를 위해 지속적인 품질 테스트와 고객 피드백을 수집하여 제품 개선에 반영할 계획입니다. 이러한 전략은 테크윙이 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화하는 데 기여할 것입니다. 또한, 품질과 신뢰성을 바탕으로 고객과의 지속적인 관계를 구축하는 것이 장기적인 성장의 기반이 될 것입니다.

• 5-3. 업계에서의 영향력 확대 방안

• 테크윙은 앞으로도 HBM 기술의 발전을 적극적으로 반영하여 검사 장비의 혁신을 선도할 것입니다. 특히, 신규 고객사 확보를 위해 글로벌 반도체 업체들과의 협력을 확대하고, 기술적 지원을 아끼지 않아야 합니다. 이는 단기적인 매출 증대뿐만 아니라, 중장기적으로 브랜드 신뢰도 상승에도 혜택을 줄 것입니다. 처리 속도와 정확성이 중요한 메모리 시장에서, 테크윙은 고객 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하여 귀사의 산업 내 경쟁력을 강화할 것입니다. 나아가, 업계 내에서의 영향력을 확대하기 위해 지속적인 R&D 투자 및 글로벌 파트너 기업과의 협력이 필요합니다. 이를 통해 테크윙은 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 것입니다.

결론

• 테크윙의 HBM 검사 장비 개발 및 추가 수주는 현재 반도체 후공정 시장에서 기술 혁신의 필요성을 명확히 보여주고 있습니다. HBM 기술의 발전은 반도체 산업의 변화에 필수적이며, 이 기술이 가져오는 혁신은 다양한 산업 분야에 걸쳐 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 테크윙은 고객의 요구를 정확히 이해하고, 이를 충족시키기 위한 품질 테스트를 통해 업계에서의 위상을 꾸준히 강화하고 있습니다. 특히 반도체 후공정이 고도화됨에 따라, 고객 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 테크윙의 기술 신뢰도가 더욱 높아질 것입니다.

• 앞으로 테크윙은 지속적인 기술 개발과 글로벌 파트너십을 통해 시장의 변화에 발빠르게 대응하여 더욱 확고한 우위를 점할 것으로 기대됩니다. 향후 HBM 검사 장비와 같은 혁신적인 기술들이 반도체 산업의 성장에 기여할 것으로 전망되며, 이는 단순히 테크윙뿐 아니라 산업 전체에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 이러한 발전은 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 강화할 뿐만 아니라, 테크윙이 더욱 발전된 기술을 통해 업계의 리더로 자리매김할 수 있는 기회를 제공할 것입니다.

• 결론적으로, 테크윙의 현 시점에서의 성공적인 HBM 검사 장비 개발은 향후 반도체 시장의 변화를 이끌 중요한 전환점이 되어줄 것입니다. 이는 단순히 기술적 발전에 그치지 않고, 향후 지속 가능한 성장과 혁신으로 이어지는 발판이 될 것입니다.

용어집

• HBM(고대역폭 메모리) [기술]: 데이터 전송 속도가 매우 높은 메모리 기술로, 인공지능, 머신러닝, 자율주행차 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.

• 큐브 프로버(Cube Prober) [장비]: 테크윙이 개발한 HBM 검사 장비로, 256개 칩을 동시에 검사할 수 있는 기능을 갖추고 있습니다.

• 프로브 스테이션(Probe Station) [장비]: 반도체 칩 안의 미세한 패드에 접촉하여 전기적 특성을 검사하는 장비로, 품질 테스트를 위한 중요한 장치입니다.

• 후공정 [단계]: 반도체 생산 과정의 마지막 단계로, 최종 제품을 완성하기 위한 테스트 및 조립이 수행됩니다.

• 퀄 테스트(품질 테스트) [과정]: 제품이 고객의 요구 사항을 충족하는지를 확인하기 위해 실시되는 테스트로, HBM 검사에도 적용됩니다.

• 전송 용량 [개념]: 장비나 기술이 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양을 나타내며, HBM의 주요 기술적 특징 중 하나입니다.

• 적층 기술 [기술]: 여러 개의 다이를 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 높은 집적도를 가능하게 하는 기술입니다.

출처 문서

• 테크윙, 'HBM 테스트 핸들러' 개발 완료...3분기 출시 계획https://www.newspim.com/news/view/20240119000147
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중 - 이투데이https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252?trc=right_hot_news