테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발과 글로벌 반도체 시장의 변화

1. 요약

• 테크윙은 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있는 HBM(Hyper Bandwidth Memory) 테스트 핸들러의 개발을 완료하였습니다. 이로 인해, 단순히 기술 혁신을 이루는 데 그치지 않고, 삼성전자로부터 추가 수주를 확보함으로써 시장에서의 입지를 더욱 강하게 다지고 있습니다. HBM 테스트 장비의 필요성은 현재 고대역폭 메모리 기술의 메모리 시장에서의 급성장으로 인해 더욱 부각되고 있으며, 테크윙의 ‘큐브 프로브(Cube Prober)’와 ‘프로브 스테이션(Probe Station)’은 이러한 변화에 발맞춰 설계되었습니다.

• 특히, HBM 기술은 인공지능, 머신러닝 및 고성능 컴퓨팅과 같은 최신 발전 기술에서 필수불가결한 요소가 되고 있습니다. 이러한 배경 속에서 테크윙은 HBM 테스트 장비의 품질 보증 및 성능 개선을 위한 철저한 품질 테스트를 진행하고 있습니다. 이 장비들은 메모리 반도체의 대규모 동시 검사 능력을 특징으로 하여, 기존의 테스트 장비들이 가지지 못한 효율성 및 신뢰성을 제공할 가능성이 높습니다.

• 현재 테크윙은 HBM3 및 HBM3E 세대 제품의 시장 진입에 따라 검사의 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이러한 수요에 부응하기 위해 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 특히, 품질 테스트를 진행 중인 삼성전자를 포함한 다양한 글로벌 반도체 기업들과의 협력은 테크윙의 테스트 장비가 산업 전반에서 중요한 역할을 할 수 있음을 시사합니다.

2. 테크윙의 HBM 테스트 장비 개발 배경

• 2-1. 테크윙 소개

• 테크윙은 2002년에 설립된 반도체 테스트 핸들러 전문 기업으로, 후공정 테스트에 필요한 자동화 장비를 납품하고 있습니다. 시장에서 메모리 반도체의 최종 테스트를 위한 다양한 테스트 핸들러 장비를 개발해 온 테크윙은, 2008년 세계 최초로 128 병렬 메모리 테스트 핸들러를 출시한 이래, 512 병렬, 768 병렬 장비를 잇달아 시장에 내놓으며 기술력을 인정받았습니다. 최근에는 고대역폭 메모리(HBM) 검사 장비인 '큐브 프로브(Cube Prober)' 및 '프로브 스테이션(Probe Station)' 개발을 완료하고, 이를 통해 반도체 후공정 테스트 분야에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.

• 2-2. HBM 기술의 중요성

• 고대역폭 메모리(HBM)는 빠른 속도와 높은 대역폭을 필요로 하는 애플리케이션에서 점차 중요성이 대두되고 있습니다. HBM의 높은 데이터 전송 속도는 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 필수적입니다. 따라서, HBM의 테스트와 관련된 장비의 수요는 급격히 증가하고 있으며, 이는 테크윙이 개발한 '큐브 프로브'와 같은 장비가 중요한 역할을 하게 될 것입니다.

• 특히 최근 HBM 시장은 하이퍼스케일 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 시스템 등에서의 계속되는 수요 증가로 인해 2026년까지 약 580억 달러(약 84조 원) 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 성장세 속에서 테크윙의 HBM 테스트 핸들러는 시장의 요구에 부합하는 중요한 역할을 하게 될 것입니다.

• 2-3. 현재 반도체 시장 동향

• 현재 반도체 시장은 HBM 기술을 중심으로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히, 국내 시장에서는 삼성전자가 HBM 기술의 주요 고객으로 자리 잡고 있으며, 테크윙은 삼성이 요구하는 품질과 성능 기준을 충족하는 장비 개발에 주력하고 있습니다. 2025년에는 HBM3 및 HBM3E 세대에 대한 검사 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이는 테크윙의 큐브 프로브 수요 증가로 이어질 것입니다.

• 또한, 메모리 시장의 구조적 변화에 맞추어 테크윙은 후공정 테스트 영역의 확장을 통해 모든 테스트 공정에 필요한 솔루션을 제공하고자 합니다. 이미 테크윙은 EDS(Electrical Die Sorting) 및 번인 테스트(Burn-in Test) 등을 포함한 통합 솔루션을 구축하는 방향으로 나아가고 있으며, 이러한 노력이 향후 글로벌 테스트 장비 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것입니다.

3. 큐브 프로브와 프로브 스테이션 장비의 특징

• 3-1. 큐브 프로브(Cube Prober)의 기술적 특성

• 큐브 프로브(Cube Prober)는 현대 반도체 후공정 테스트에 필수적인 장비로, 높은 전송 용량과 응답 속도를 특징으로 합니다. 이 장비는 최대 256개의 반도체 칩을 동시에 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있으며, 이는 효율적인 품질 테스트 과정을 제공하는 데 큰 장점이 됩니다. 특히, HBM(Hyper Bandwidth Memory) 기술을 적용한 반도체 칩의 특성을 검사하는 데 최적화되어 있어, 전기적 특성을 신속하고 정확하게 평가할 수 있습니다. 이러한 성능 향상 덕분에 반도체 제조사들은 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있습니다.

• 큐브 프로브는 그동안 반도체 후공정 테스트 분야에서 진행된 여러 기술적 발전의 결실입니다. 이 장비는 간편한 구조와 신뢰성 높은 성능 덕분에, 다양한 반도체 테스트 환경에 적합하게 설계되어 있습니다. 더불어, 복잡한 테스트 공정을 최소화할 수 있는 기능을 제공하여, 테스트 단계의 효율성을 높이고 전체 생산 공정을 최적화할 수 있습니다.

• 3-2. 프로브 스테이션(Probe Station) 기술

• 프로브 스테이션은 반도체 칩이나 보드의 작은 연결 패드에 미세한 바늘을 접촉해 전기적 특성을 검사하는 장비입니다. 이 장비의 기술은 특히 다양한 물리적, 전기적 특성을 측정하는 데 필수적이며, 반도체 칩의 품질 보증 프로세스에서 중요한 역할을 합니다. 프로브 스테이션은 장비의 정확성 및 높은 재현성을 목표로 설계되어 있어, 테스트 과정 중 발생할 수 있는 오류를 최소화할 수 있습니다.

• 특히, 테크윙의 프로브 스테이션은 국내 시장 점유율을 안정적으로 확보한 후, 해외 시장에도 적극적으로 진출할 계획입니다. 이 계획의 일환으로, 프로브 스테이션은 최신 기술을 적용하여 전통적인 테스트 장비보다 우수한 성능을 자랑하고 있습니다. 이는 고객들이 보다 신뢰할 수 있는 데이터를 확보하고 최종 제품의 품질을 극대화하는 데 기여하고 있습니다.

• 3-3. 기타 후공정 테스트 장비와의 차별성

• 큐브 프로브와 프로브 스테이션은 기존의 후공정 테스트 장비와 비교했을 때 여러 가지 차별점을 가지고 있습니다. 첫째, 동시에 여러 개의 칩을 검사할 수 있는 능력인 '파라리즘(Parallellism)'이 향상되어 있어, 테스트 효율성을 크게 높였습니다. 이를 통해 생산 시간과 테스트 비용을 절감할 수 있습니다.

• 둘째, 두 장비는 HBM 기술에 특화되어 있음으로써, 최신 반도체 기술의 요구사항을 충족할 수 있는 기능을 갖추고 있습니다. 특히, HBM은 데이터 전송 속도가 빠르고 대역폭이 높은 메모리로, 이를 위한 테스트 장비의 필요성이 증가하고 있습니다. 이러한 과정에서 테크윙의 장비는 고대역폭 메모리 기술에 완벽하게 최적화되어 있어, 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

• 마지막으로, 테크윙의 큐브 프로브와 프로브 스테이션은 사용자 친화적인 인터페이스와 자동화된 기능으로 높은 편의성을 제공합니다. 기존의 테스트 장비에 비해 설정 및 운영이 간편하여, 엔지니어들이 더 적은 시간과 노력으로 테스트를 수행할 수 있도록 설계되었습니다.

4. 현재 진행 중인 품질 테스트 및 시장 반응

• 4-1. 삼성전자와의 추가 수주 내용

• 테크윙은 삼성전자와의 협력에서 중요한 이정표인 HBM '큐브 프로버'의 추가 수주를 확보했습니다. 이번 수주는 2025년 1월 20일에 이루어진 첫 양산 수주에 이어 두 번째 수주로, 테크윙의 HBM 검사장비 수요가 최근 증가하고 있다는 것을 반영합니다. 구체적인 수주 금액과 대수는 공개되지 않았지만, 최초 수주보다 더 많은 수량으로 관측됩니다. 이는 고객사들이 HBM 테스트 공정을 대폭 확대하고 있기 때문이며, 이로 인해 큐브 프로버를 주문하는 고객사 수가 증가할 것으로 기대됩니다. 테크윙은 이러한 추가 수주를 통해 오는 2분기부터 매출이 본격적으로 증가할 것이라고 전망하고 있습니다.

• 4-2. 다양한 글로벌 반도체 기업과의 퀄 테스트 진행

• 테크윙은 삼성전자 외에도 다양한 글로벌 반도체 기업과 협력하여 퀄리티 테스트를 진행 중입니다. 이러한 퀄 테스트는 확장성과 효율성의 영속성을 보장하기 위해 수행되며, 고객사의 HBM3 및 HBM3E 세대 제품에 대한 검사 목적으로 활용되고 있습니다. 특히, HBM4 및 HBM4E로의 세대 전환이 이루어진다면, HBM 메모리의 적층 단수 증가와 수율 감소로 인해 테스트의 중요성이 한층 더 부각될 것입니다. 테크윙은 고객사와의 협력 관계를 통해 품질 테스트가 성공적으로 진행되고 있으며, 향후 양산 제품 공급에도 무리가 없을 것으로 전망하고 있습니다.

• 4-3. 고객 반응 및 장비 성능 검증

• 테크윙의 큐브 프로버에 대한 고객 반응은 긍정적입니다. 고객들은 새로운 HBM 검사장비의 성능에 높은 기대감을 보이고 있으며, 이는 테크윙이 반도체 검사장비 시장에서 독보적인 입지를 구축했음을 보여줍니다. 최근 HBM 시장의 성장과 함께 테크윙의 검사장비 중요성이 대두되고 있으며, 관계자들은 '테크윙은 HBM 검사장비 시장에서 지속적인 성장세를 이어갈 것'이라고 강조하고 있습니다. 이러한 고객의 피드백은 향후 기술 발전과 공정 품질 개선에도 기여할 것으로 예상됩니다.

5. 상용화 계획 및 기대 효과

• 5-1. 상용화 일정 및 마케팅 계획

• 테크윙은 HBM 테스트 핸들러인 '큐브 프로브'와 프로브 스테이션의 상용화를 위해 엄격한 품질 테스트를 진행 중이며, 올해 3분기 출시를 목표로 하고 있습니다. 이 두 장비는 반도체 후공정 테스트의 핵심 요소로 자리 잡을 것으로 기대됩니다. '큐브 프로브'는 동시에 256개의 칩을 검사할 수 있는 기능을 갖추고 있으며, 이는 검사 속도와 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있는 기회를 제공합니다. 이러한 장비가 상용화되면, 테크윙은 후공정 테스트 과정을 포괄하는 완벽한 솔루션을 제시하게 됩니다. 회사는 국내 시장에서의 안정적인 점유율 확보를 바탕으로, 향후 해외 시장으로의 확장을 계획하고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 대한 수요가 급증함에 따라, 테크윙의 장비들이 시장에서 경쟁력을 가지게 될 것입니다. 이를 위해 테크윙은 다각적인 마케팅 전략을 통해 고객사와의 협력 관계를 강화하고, 신제품 출시와 함께 고객의 요구 사항에 맞는 맞춤형 서비스를 제공할 예정입니다.

• 5-2. 후공정 테스트 시장에서의 영향

• 테크윙이 개발한 HBM 테스트 핸들러는 후공정 테스트 시장에서 중요한 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 기존의 후공정 테스트 장비는 전통적으로 높은 비용과 제한된 성능으로 인해 시장의 성장에 제약이 있어 왔습니다. 그러나 '큐브 프로브'와 같은 신형 장비의 도입은 이러한 한계를 극복하고, 보다 효율적인 생산성을 제공할 것입니다. 이와 함께, 테크윙의 진행 중인 품질 테스트 결과와 고객의 긍정적인 반응은 후공정 테스트의 신뢰성을 높이며, 신규 고객을 유치하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. 또한, 테크윙의 테스트 핸들러는 이미 다수의 글로벌 반도체 기업들과 협업을 진행 중이며, 이는 시장에서의 영향력을 확대하는 데 기여할 것입니다.

• 5-3. 매출 성장 예측

• 매출 성장에 대한 예측은 긍정적입니다. 테크윙은 매년 지속적인 성장을 보여왔으며, 특히 최근 몇 년간 높은 성장률을 기록해왔습니다. 2022년에는 2675억원의 매출액과 577억원의 영업이익을 기록하며 최대 실적을 달성한 바 있습니다. 올해는 새로운 HBM 테스트 장비의 출시로 인해 고객사들의 설비 투자 증가와 함께, 전반적으로 매출이 상승할 것으로 전망됩니다. 연구에 따르면, 주요 고객사들의 반도체 설비 투자 예상액은 작년 대비 30% 이상 증가할 것으로 보이며, 이는 테크윙의 메모리 핸들러 매출 증가로 이어질 것입니다. 특히, DDR5 메모리의 시장 진입과 함께 테크윙의 HBM 테스트 장비가 받게 될 수요는 매출 성장에 긍정적인 기여를 할 것으로 기대됩니다.

6. 결론: 테크윙의 미래와 반도체 산업 발전 전망

• 6-1. 테크윙의 지속 가능성 및 성장 전략

• 테크윙은 HBM 테스트 핸들러 개발의 성공과 함께 앞으로의 지속 가능성을 더욱 강화할 수 있는 기회를 갖고 있습니다. 이 회사는 반도체 후공정 테스트 분야에서 기술적인 우위를 확보하고 있으며, 앞으로도 HBM 시장의 성장을 통해 매출을 증가시킬 수 있을 것으로 보입니다. 특히, 테크윙이 삼성전자와의 파트너십을 통해 안정적인 매출 기반을 다지고 있는 점은 주목할 만한 부분입니다. 이 추가 수주는 테크윙이 고객의 신뢰를 구축하고 있다는 증거이기도 하며, 이는 앞으로의 성장 전략에서 중요한 역할을 할 것입니다.

• 6-2. 반도체 산업 전반의 발전 가능성

• HBM 기술은 반도체 산업 내에서 점차 중요성이 커지고 있으며, 메모리 시장의 중심으로 부상하고 있습니다. JP모건의 보고서에 따르면, 메모리 시장은 2026년까지 580억 달러로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이는 테크윙이 HBM 장비를 통해 전체 반도체 산업에서도 중요한 역할을 할 수 있음을 보여줍니다. HBM 기술의 고도화는 후속 테스트 및 검증 공정에서의 효율성을 증가시키고, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션 제공 가능성을 높이게 될 것입니다.

• 6-3. 기술 혁신 및 글로벌 시장에서의 경쟁력 전략

• 테크윙은 지속적인 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. HBM 큐브 프로브와 프로브 스테이션과 같은 신제품은 시장의 요구사항을 충족시키며, 다수의 글로벌 고객사들에 대한 퀄 테스트를 통해 품질 신뢰성을 확보하고 있습니다. 이는 해외 시장 진출을 위한 기반을 다지게 해 줄 것입니다. 신제품 개발뿐만 아니라, 생산 능력의 증대 및 인력 교육을 통해 테크윙의 제조 역량도 강화할 것입니다. 따라서 테크윙은 HBM 및 기타 반도체 제품 테스트 분야에서 지속적으로 경쟁력을 유지할 가능성이 높습니다.

결론

• 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발은 반도체 후공정 품질 테스트의 획기적인 발전을 가져오고 있으며, 이는 곧 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 중요한 기회로 작용할 것입니다. 이러한 흐름 속에서 테크윙의 상용화 계획과 자사의 마케팅 전략은 향후 매출 성장에 기대 이상의 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 특히, 삼성전자와의 협력 관계는 지속적인 성장과 안정적인 매출 기반을 다지는 데 결정적인 역할을 하고 있습니다.

• 반도체 산업 전반에서 HBM 기술의 중요성이 커짐에 따라, 테크윙은 품질 테스트의 신뢰성을 높이는데 기여하는 한편, 기술 혁신과 함께 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것입니다. 앞으로도 테크윙은 고객의 요구를 충족시키기 위해 장비 성능과 기술의 지속적인 혁신을 추구하며, 반도체 후공정 테스트 시장의 선두주자로 자리매김할 가능성이 크다고 할 수 있습니다.

• 결론적으로, 테크윙의 HBM 테스트 핸들러는 반도체 산업 전반에 긍정적인 변화를 가져올 것으로 기대되며, 향후 더 많은 기술 혁신과 시장의 변화가 이루어질 것으로 전망됩니다. 이러한 점은 테크윙이 미래 지향적인 기술 개발에 지속적으로 집중해야 할 이유가 되어, 산업 전반의 발전에 기여할 것입니다.

용어집

• HBM (Hyper Bandwidth Memory) [기술]: 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하여 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 애플리케이션에 필수적인 메모리 기술.

• 큐브 프로브 (Cube Prober) [장비]: 최대 256개의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있으며, HBM 기술을 적용한 칩의 전기적 특성을 신속하게 평가하는 반도체 후공정 테스트 장비.

• 프로브 스테이션 (Probe Station) [장비]: 반도체 칩의 작은 연결 패드에 미세한 바늘로 접촉하여 전기적 특성을 검사하며, 품질 보증 과정에서 중요한 역할을 하는 장비.

• 파라리즘 (Parallellism) [기술]: 동시에 여러 개의 칩을 검사할 수 있는 능력으로, 테스트의 효율성을 높이고 생산 시간을 단축하는 데 기여하는 특성.

• 후공정 테스트 [과정]: 반도체 제품의 최종 검사 과정으로, 기능 및 품질을 보증하기 위해 진행되는 테스트.

• 품질 테스트 [과정]: 장비 및 부품이 규정된 성능과 신뢰성을 만족하는지를 확인하기 위한 검사 과정.

• EDS (Electrical Die Sorting) [기술]: 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하여 결함 있는 칩을 분리하는 과정으로, 후공정 테스트의 일환으로 사용됨.

• 번인 테스트 (Burn-in Test) [과정]: 제품의 초기 신뢰성을 높이기 위해 일정 기간 동안 높은 전력과 온도 조건에서 제품을 운영하는 테스트.

• 고대역폭 메모리 (HBM) [기술]: 데이터 전송 속도가 빠르고 대역폭이 넓은 메모리로, 최신 반도체 기술의 요구에 부합하는 성능을 제공.

• 고성능 컴퓨팅 (High-Performance Computing) [용도]: 고도의 연산 능력을 요구하는 작업들을 수행하기 위한 컴퓨터 시스템.

출처 문서

• 테크윙, 'HBM 테스트 핸들러' 개발 완료...3분기 출시 계획https://www.newspim.com/news/view/20240119000147
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중 - 이투데이https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252?trc=right_hot_news