테크윙, HBM 테스트 핸들러 개발로 반도체 후공정 혁신 예고

1. 요약

• 테크윙이 최근 개발한 고대역폭메모리(HBM)용 테스트 핸들러인 큐브 프로버(Cube Prober)는 반도체 후공정 시장에서 혁신적인 전환점을 예고하고 있습니다. 이 핸들러는 삼성전자로부터의 추가 수주를 통해 더욱 강화된 시장 입지를 다졌으며, 이러한 움직임은 품질 테스트와 함께 각종 글로벌 반도체 기업으로 공급 확대를 목표로 하고 있습니다. 큐브 프로버는 최대 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 독창적인 설계와 더불어, 향상된 응답 속도, 전송 용량 및 소비 전력 효율성을 자랑합니다. 이러한 기술적 우수성은 반도체 검사의 효율성을 크게 개선하며, HBM 메모리의 전기적 특성을 최적화하여 이를 검사하는 데 필요한 필수 조건을 충족시킵니다.

• 테크윙의 큐브 프로버는 HBM 메모리의 후공정 테스트 과정에서의 중요성도 잊지 않고 반영하고 있습니다. 웨이퍼 상태에서부터 최종 제품 출하까지의 여러 단계에서 각종 테스트를 수행하며, 이를 통해 복잡한 과정에서 품질을 극대화하는 데 기여하고 있습니다. 이러한 방식은 고객에게는 더 빠르고 신뢰도 높은 테스트 솔루션을 제공하며, 반도체 산업 전반에 걸쳐 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 특히 2분기부터 예상되는 매출 증가는 이러한 과정 덕분에 이루어질 것으로 전망되며, 테크윙은 지속적으로 생산능력 확대와 기술 혁신에 전념하고 있습니다.

2. HBM 테스트 핸들러 개발과 시장 전망

• 2-1. 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발 배경

• 테크윙은 반도체 후공정 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위해 HBM(고대역폭메모리) 테스트 핸들러인 큐브 프로브(Cube Prober)의 개발에 착수하였습니다. HBM 메모리는 높은 데이터 전송 속도와 대량의 저장 용량을 요구하는 최신 반도체 기술에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있으며, 이로 인해 HBM 시장은 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 테크윙은 이러한 시장의 요구에 부응하고자, 고성능 테스트 솔루션을 제공하기 위해 개발을 시작하였고, 2025년 3분기 출시를 목표로 품질 테스트를 진행 중에 있습니다.

• 2-2. 큐브 프로버의 기술적 특징과 장점

• 큐브 프로버는 최대 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 독특한 구조로 설계되어 있습니다. 이와 같은 고파라렐리즘(parallelism)은 HBM의 전수 조사를 수행하기 위한 필수적 요소로, 반도체 검사의 효율성을 크게 향상시킵니다. 더불어, 큐브 프로버는 응답 속도 및 전송 용량, 소비 전력 효율성 등의 주요 성능 지표를 대폭 개선하여 경쟁력을 높였습니다. 이러한 기술적 우수성은 HBM 메모리의 전기적 특성을 최적으로 검사하고 테스트하는 데 최적화된 솔루션으로 자리매김하게 합니다.

• 2-3. 후공정 테스트 과정의 중요성

• 반도체 후공정 테스트 과정은 웨이퍼 상태에서 시작하여 최종 제품 출하 전까지 여러 단계를 포함합니다. 이 과정은 EDS(Electrical Die Sorting), 번-인 테스트(Burn-in test), 최종(Final) 테스트 등으로 구분되어 있으며, 각 단계는 최종 제품의 품질을 보증하는 데 필수적입니다. 테크윙의 큐브 프로버는 이러한 후공정 테스트 과정에서 모든 단계를 포괄할 수 있는 솔루션을 제공함으로써, 테스트 과정의 복잡성을 줄이고 품질을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 이는 고객에게 더 빠르고 효율적인 품질 보장을 제공하며, 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

3. 삼성전자와의 추가 수주로 확인된 기술력

• 3-1. 큐브 프로버의 추가 수주 현황

• 테크윙은 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비인 큐브 프로버의 추가 수주를 확보하였습니다. 이 추가 수주는 2025년 1월 20일 삼성전자로부터 받은 첫 양산 수주 이후에 이어진 것으로, 이는 테크윙의 기술력과 시장에서의 신뢰성을 다시 한번 확인하는 계기가 되었습니다. 구체적인 수주 금액이나 대수는 공개되지 않았으나, 최초 수주보다 증가한 것으로 전해지고 있습니다. 이는 테크윙이 반도체 후공정 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있다는 점에서 중요한 의미를 갖습니다.

• 3-2. 첫 양산 수주 이후의 진행 상황

• 테크윙은 추가 수주를 기반으로 양산 대응에 박차를 가하고 있으며, 이는 곧 매출 성장으로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 특히 고객사의 HBM 테스트 공정이 대폭 확대될 것이라는 전망이 나오고 있으며, 이를 위해 테크윙은 큐브 프로버의 생산능력 확대를 위한 제조 시설 증설에 착수했습니다. 최근 리포트에 따르면, 테크윙은 3층 규모의 건축 연면적 1만2117㎡ 규모의 큐브 프로브 제조 시설을 추가로 증설하였습니다. 이러한 생산능력 확대는 향후 시장 수요 증가에 효과적으로 대응하기 위한 전략입니다. 또한 지속적인 인력 채용 및 교육을 통해 품질 높은 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 갖추고자 하고 있습니다.

• 3-3. 글로벌 반도체 기업으로의 공급 확대

• 현재 테크윙은 삼성전자뿐만 아니라 다른 글로벌 반도체 기업으로의 공급 확대를 위해 퀄(품질) 테스트를 진행 중입니다. 이러한 퀄 테스트는 고객사의 HBM3 및 HBM3E 세대에 대한 테스트 공정에 필수적이며, 향후 HBM4 및 HBM4E 세대로의 전환이 이루어질 경우 더 높은 수요가 예상되고 있습니다. HBM 기술의 발전과 함께 적층 단수 증가 및 수율 감소로 인해 테스트의 중요성 역시 증가할 것으로 보입니다. 테크윙은 이러한 시장 변화에 능동적으로 대응하기 위해 기술력 강화를 지속하며, HBM 검사장비 시장에서 독보적인 입지를 확립하고 있습니다.

4. 2분기부터 예상되는 매출 증가

• 4-1. 예상 매출 상승의 배경

• 테크윙의 큐브 프로버(Cube Prober)는 고대역폭메모리(HBM) 테스트 핸들러로, 최근 삼성전자로부터의 추가 수주를 통해 매출 증가의 기대감을 높이고 있습니다. 현재 고객사의 HBM 테스트 공정이 대폭 확대될 것으로 예상되며, 이는 새로운 고객이 추가 발주를 통한 수익성을 높일 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.

• 매출 상승은 또한 HBM 시장의 확대와 관계가 깊습니다. JP모건의 분석에 따르면, 메모리 시장은 2025년 380억 달러에서 2026년까지 580억 달러로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 이와 함께 HBM3 및 HBM3E 세대의 검사 요구량 증가가 테크윙의 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

• 더욱이, 테크윙은 추가 수주에 대한 신뢰 구축을 위해 1만2117㎡ 규모의 신규 제조 시설을 증축하며 생산력을 강화하고 있습니다. 이러한 인프라 개선은 고객사의 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 기반을 마련해 줍니다.

• 4-2. 퀄(품질) 테스트의 중요성

• 퀄 테스트는 제품의 품질을 보증하는 중요한 단계로, 고객사의 HBM 검사 공정에 핵심적인 역할을 합니다. 이 과정은 부품이 예상되는 성능을 충족하는지를 판단하는 데 필요하며, 특히 HBM 메모리의 경우 반복적인 테스트가 필수적입니다.

• 테크윙의 큐브 프로버는 이 퀄 테스트를 통해 성능을 최적화하고, 제품 신뢰성을 높이는 데 기여하고 있습니다. 이를 통해 고객사는 고성능의 HBM 메모리를 생산할 수 있으며, 이는 최종 소비자에게도 긍정적인 영향을 미치게 됩니다.

• 또한, HBM 기술의 진화(예: HBM4, HBM4E 등)는 테스트의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 이러한 기술적 발전은 적층 단수 증가와 수율 저하 문제 등 새로운 도전을 수반하며, 따라서 테스트 장비의 성능이 더욱 중요해지고 있습니다.

• 4-3. 해당 기술이 반도체 산업에 미치는 영향

• 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발은 반도체 후공정 시장의 혁신을 의미합니다. 특히, HBM 시장이 성장함에 따라 테스트 장비의 수요 또한 상승할 것으로 예상됩니다. HBM의 기술적 발전과 맞물려, 테크윙은 이러한 변화의 주도자로 자리잡을 가능성이 큽니다.

• 고객사의 HBM 테스트 공정 확대는 테크윙의 매출 증가뿐만 아니라 반도체 산업 전반의 생산성 향상에도 기여하게 됩니다. 또한, 테크윙의 독점적 시장 지위는 가격 우위를 통해 지속적인 성장을 이끌어낼 수 있는 캠프가 될 것입니다.

• 결국, 테크윙의 큐브 프로버는 혁신적인 기술력으로 반도체 산업에 새로운 기준을 마련하며, 산업의 경쟁력을 강화하는 중요한 요소로 작용할 것입니다. 이러한 추세는 향후 테크윙의 글로벌 시장 확대에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 보입니다.

결론

• 테크윙이 개발한 HBM 테스트 핸들러인 큐브 프로버는 반도체 후공정에서의 중요한 전환점을 의미하며, 이는 회사의 기술력과 함께 시장 신뢰도를 동시에 강화하는 계기가 되고 있습니다. 삼성전자로부터의 추가 수주가 이를 증명하며, 회사는 지속적인 기술 발전과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 글로벌 시장에서 중요한 위치를 차지할 가능성이 큽니다.

• 이 기술의 성장은 반도체 산업의 경쟁력 및 생산성 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. HBM 기술의 발전은 새로운 테스트 요구 사항을 수반하게 되며, 테크윙은 이러한 변화에 능동적으로 대응함으로써 시장에서의 선도적 입지를 더욱 확고히 할 것입니다. 결과적으로, 테크윙의 큐브 프로버는 혁신적인 기술력으로 반도체 산업에 새로운 기준을 제시하며, 향후 글로벌 시장 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.

용어집

• 고대역폭메모리 (HBM) [기술 용어]: 높은 데이터 전송 속도와 대량의 저장 용량을 제공하는 최신 반도체 메모리 기술로, 반도체 산업의 중요한 구성 요소입니다.

• 큐브 프로버 (Cube Prober) [제품]: 테크윙이 개발한 HBM 검사장비로, 최대 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 독창적인 설계를 갖추고 있습니다.

• 후공정 테스트 [절차]: 웨이퍼 상태에서 최종 제품 출하 전까지 진행되는 검사의 연속적인 과정으로, 제품 품질 보증을 목표로 합니다.

• 퀄 테스트 [절차]: 제품의 품질을 보증하는 중요한 테스트로, HBM 메모리의 성능을 최적화하는 데 필요합니다.

• 전송 용량 [기술 용어]: 메모리나 데이터 전송 장치가 일정 시간 내에 처리할 수 있는 데이터의 양을 말하며, 성능 평가의 중요한 기준입니다.

• 응답 속도 [기술 용어]: 시스템이 입력에 반응하는 데 걸리는 시간을 의미하며, 장비 성능의 중요한 지표 중 하나입니다.

• 고파라렐리즘 (parallelism) [기술 용어]: 동시에 여러 작업을 수행하는 능력을 의미하며, HBM 검사에 필수적인 요소입니다.

• 시장 수요 [경제 용어]: 특정 제품이나 서비스에 대한 소비자의 필요와 욕구를 반영한 수치로, 경제 활동에서 중요한 역할을 합니다.

출처 문서

• 테크윙, 'HBM 테스트 핸들러' 개발 완료...3분기 출시 계획https://www.newspim.com/news/view/20240119000147
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중 - 이투데이https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252?trc=right_hot_news