테크윙의 HBM 테스트 핸들러 혁신과 삼성전자와의 협력: 반도체 산업의 미래를 열다

1. 요약

• 테크윙은 HBM(Hyperbandwidth Memory) 테스트 핸들러 개발에 중대한 발전을 이루어냈으며, 이는 반도체 후공정 테스트 분야에서의 혁신을 드러냅니다. HBM 기술은 고대역폭 메모리로 불리며, 데이터 전송 속도와 전력 소비 효율성에서 기존 DRAM을 능가하는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 기술은 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 최첨단 응용 분야에서 필수적입니다. 테크윙이 개발한 '큐브 프로버'는 HBM 메모리의 전기적 특성을 검사하는 데 최적화되어 있으며, 256개의 칩을 동시에 테스트할 수 있는 혁신적인 능력을 갖추고 있습니다.

• 현재 반도체 시장에서 HBM의 중요성은 날로 증가하고 있으며, 이는 앞으로의 기술 발전과 수요 증가를 기반으로 한 것입니다. 특히, HBM3 및 HBM3E 세대의 출현과 함께 HBM4 및 HBM4E로의 전환이 가속화될 것으로 예상되면서, 더욱 정교한 테스트 장비와 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 테크윙의 최신 개발은 이러한 시장 요구에 부합하는 방향으로 이루어지고 있으며, HBM 검증 장비의 품질 및 효율성을 한층 제고하여 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

• 또한 테크윙은 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 성공적인 수주를 이끌어내며, 앞으로의 매출 성장 가능성에 대한 기대를 높이고 있습니다. 테크윙은 2025년 1월과 3월에 삼성전자로부터 각각 첫 양산 수주와 추가 수주를 확보하였으며, 이는 기술력에 대한 신뢰를 바탕으로 하여 이루어진 것입니다. 이러한 성과와 함께 테크윙의 HBM 테스트 핸들러는 반도체 후공정 테스트의 효율성을 극대화시키고, 결국 반도체 산업의 지속적인 성장에 기여할 것입니다.

2. HBM 기술의 중요성과 배경

• 2-1. HBM 기술 개관

• 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 차세대 메모리 기술로, 기존 DRAM 대비 훨씬 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 특징으로 합니다. HBM은 메모리 다이들이 수직으로 적층되며, 서로 연결되어 있는 구조로, 이를 통해 데이터 전송 속도를 극대화할 수 있습니다. 이 기술은 특히 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.

• HBM 기술의 기본적인 작동 원리는 다수의 메모리 칩을 하나의 패키지에 통합하여, 대량의 데이터를 동시에 전송하고 처리할 수 있도록 하는 것입니다. 이러한 구조는 대량의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 응용 분야에서 특히 효과적이며, 응답 속도 및 전송 용량을 대폭 향상시키는 데 기여합니다. 예를 들어, HBM2 및 HBM2E는 각각 256GB/s 및 그 이상의 데이터 대역폭을 지원하여 GPU와 같은 고성능 컴퓨팅 장치에서 널리 사용됩니다.

• 또한, HBM 기술은 소비 전력 효율이 뛰어나므로 데이터 센터와 같은 대규모 연산에서도 중요한 기술로 자리 잡았습니다. 더불어, HBM은 CPU와 GPU 간의 데이터 처리에서 병목 현상을 줄여주는 역할도 하며, 이는 성능과 에너지 효율 모두를 향상시키는 결과로 이어집니다.

• 2-2. 현재 반도체 시장 내 HBM의 역할

• 반도체 시장에서 HBM은 점차 중심적인 역할을 하고 있습니다. 최근의 연구에 따르면, 메모리 시장은 2026년까지 약 580억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 이에 따른 HBM 수요도 급증할 것으로 예상됩니다. 특히, 인공지능, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 분야에서의 수요 증가가 HBM 채택을 가속화하고 있습니다.

• 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발과 같은 혁신적인 기술이 이러한 시장 흐름에 발맞추어 제품 출시를 예고하고 있습니다. 테크윙이 개발 중인 '큐브 프로브'는 HBM 메모리의 전기적 특성을 검사할 수 있게 설계되어, 테스트 능력을 더욱 향상시킬 것으로 기대됩니다. 이 장비는 최대 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 능력으로 HBM 시장의 요구에 정확히 부응하고 있습니다.

• 더불어, HBM3 및 HBM3E 세대의 등장과 향후 HBM4 및 HBM4E 세대 전환이 이루어질 경우, 적층 단수가 증가함에 따라 테스트의 중요성이 더욱 커질 것입니다. 이는 HBM 검사의 정밀도를 높이기 위해 더욱 정교한 테스트 장비와 솔루션을 필요로 하게 만듭니다. 따라서, HBM 기술의 발전은 반도체 산업 전반에 걸쳐 긍정적인 영향을 미치며, 연관 기업들에게도 기회를 제공하고 있습니다.

3. 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발 현황

• 3-1. 큐브 프로버와 프로브 스테이션 소개

• 테크윙은 최근 HBM(Hyperbandwidth Memory) 테스트 핸들러 시장에 진입하기 위해 새로운 장비인 ‘큐브 프로버(Cube Probe)’와 ‘프로브 스테이션(Probe Station)’을 개발하였습니다. 이들 장비는 HBM 메모리 반도체의 테스트를 최적화하기 위해 설계되었습니다. 큐브 프로버는 최대 256개의 칩을 동시에 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있으며, 이는 고속 데이터 전송과 전력 소모의 효율성을 크게 향상시켜 기존의 테스트 방식보다 더욱 혁신적인 접근을 가능하게 합니다. 또한, 프로브 스테이션은 전기적 특성을 확인할 수 있도록 미세한 바늘을 사용하여 반도체 칩이나 보드의 패드에 접촉하여 테스트를 진행하는 장비입니다. 이러한 장비들은 반도체 후공정 테스트 솔루션을 통합하여 제공함으로써, 후공정 테스트 과정에서의 효율성을 극대화시키고, 고객사들의 다양한 요구를 충족시키는 역할을 할 것입니다.

• 3-2. 개발 완료 및 품질 테스트 진행 상황

• 테크윙은 ‘큐브 프로버’와 ‘프로브 스테이션’의 개발을 완료하였으며, 현재 품질 테스트가 진행 중입니다. 이 두 장비는 HBM 전수조사에 필수적으로 요구되는 장비로, 다양한 전기적 특성을 검증하는 데 적합합니다. 특히, 큐브 프로버는 이전의 메모리 테스트 핸들러에 비해 더욱 빠른 응답 속도와 높은 전송 용량을 자랑하며, 소비전력 효율성 또한 대폭 개선되었습니다. 개발 과정에서 바이오 생태계 기술을 적용하여 신뢰성을 더욱 강화하였으며, 고객의 피드백을 반영하고 있습니다. 이로 인해 테크윙은 올해 3분기에 상용화를 목표로 하고 있으며, HBM 시장의 요구가 증가함에 따라 기대되는 매출 증가에 기여할 것으로 예상됩니다. 테크윙은 품질 테스트의 성공적인 진행을 통해, 새로운 장비의 시장 진입에 대한 자신감을 더욱 확고히 하고 있습니다.

4. 삼성전자와의 협력: 수주 현황 및 앞으로의 전망

• 4-1. 첫 번째 수주와 추가 수주 내역

• 테크윙은 삼성전자와의 협력 관계가 강화되면서 HBM 검사용 검사장비인 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’의 수주를 다각화하고 있습니다. 2025년 1월 20일, 테크윙은 삼성전자로부터 첫 양산 수주를 확보한 데 이어, 같은 해 3월 제2의 추가 수주를 이끌어냈습니다. 이번 추가 수주의 정확한 금액 및 장비 대수는 공개되지 않았으나, 이전 수주보다 증가한 것으로 알려져 있습니다. 이는 테크윙의 기술력 및 제품에 대한 삼성전자의 신뢰가 기초가 되었다고 할 수 있습니다. 현재 고객사들은 HBM3 및 HBM3E 세대의 검사를 목표로 큐브 프로버 수요를 확대하고 있으며, 향후 HBM4 및 HBM4E 로의 전환이 이루어질 경우, 적층 단수의 증가와 수율 감소로 인해 테스트의 중요성이 더욱 부각될 것입니다. 이를 통하여 테크윙은 HBM 검사장비 시장에서의 입지를 더욱 확고히 할 것으로 기대됩니다.

• 4-2. 양산 대응 전략 및 매출 성장 예측

• 테크윙은 삼성전자와의 협력을 통해 양산 대응 전략을 강화하고 있으며, 이를 위해 생산 역량을 끌어올리고 있습니다. 이를 위해 최근 1만2117㎡ 규모의 새로운 제조 시설을 증설하였으며, 지속적인 인력 채용 및 교육을 통해 제조 능력 또한 향상시키고 있습니다. 이러한 기반 위에서 테크윙은 HBM 테스터의 매출 성장을 본격화할 계획을 세우고 있으며, 2025년 2분기부터 관련 매출이 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 테크윙의 큐브 프로버는 여러 글로벌 반도체 기업에도 공급될 예정이며, 이로 인해 고객사의 테스트 공정이 크게 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 메모리 시장 전체가 지속적으로 성장함에 따라, 2026년까지 메모리 시장 규모가 약 580억 달러에 이를 것으로 예측하는 JP모건의 전망이 이를 뒷받침하고 있습니다. 따라서, 테크윙은 HBM 검사 장비 분야에서 중요한 역할을 지속적으로 수행하며, 양호한 매출 성장세를 이어갈 것이라 사료됩니다.

5. 향후 반도체 산업의 방향성과 테크윙의 레벨업

• 5-1. 글로벌 반도체 시장의 트렌드

• 최근 반도체 시장은 급속한 기술 발전에 힘입어 더욱더 다양화되고 있습니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM)와 같은 특수 메모리 기술의 수요가 증가함에 따라 전체 반도체 산업은 새로운 국면을 맞이하고 있습니다. JP모건에 따르면, 메모리 시장은 2025년까지 580억 달러로 성장할 것으로 예상되며 이는 고대역폭 메모리의 비중이 더욱 커질 것임을 나타냅니다. HBM 기술은 특히 데이터 센터와 인공지능(AI) 머신러닝 등 다양한 고급 애플리케이션에서 요구되며, 이로 인해 반도체 제조업체와 관련 장비 제조업체는 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이러한 환경 속에서 테크윙은 HBM 테스트 핸들러와 같은 고성능 장비를 개발하여 시장의 요구에 부응할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다.

• 또한, DDR5와 같이 다음 세대 메모리 기술로의 전환도 시장에 새로운 기회를 열어줍니다. DDR5 메모리는 더 높은 대역폭을 제공하며, 데이터 전송 속도를 개선하는 데 기여합니다. 이에 따라, 기존의 반도체 제조업체들과 더불어 새로운 시장 참여자들이 등장할 가능성이 높으며, 이는 산업 내 경쟁을 더욱 심화시킬 것입니다. 따라서 테크윙은 이러한 시장 트렌드를 반영하여 기술 개발 및 품질 향상에 주력해야 할 필요성이 있습니다.

• 5-2. 테크윙의 전략적 대응 방안

• 테크윙은 HBM 테스트 핸들러 '큐브 프로브'와 함께 프로브 스테이션과 같은 여러 가지 장비를 통해 반도체 후공정 테스트 솔루션을 강화하고 있습니다. 이러한 제품군은 후공정 테스트 과정의 효율성을 높이며, 더욱 다양한 고객의 요구를 충족시킬 수 있는 기반을 마련합니다. 또한, 테크윙은 독자적인 기술력을 바탕으로 HBM 검사장비 시장에서 입지를 강화하여 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

• 특히, 테크윙은 삼성전자와의 협력을 통해 시장에서의 신뢰성을 확보하고 있으며, 최근 두 차례 추가 수주를 진행함으로써 양산 대응 능력을 더욱 강화하고 있습니다. 고객의 HBM 테스트 수요가 증가함에 따라 생산 능력을 늘리고, 전문 인력을 확보하기 위한 전략을 지속적으로 실행하고 있습니다. 이러한 접근은 고객의 요구에 신속하게 대응할 수 있는 능력을 부여하며, 테크윙의 경쟁력을 더욱 높이는 데 기여하고 있습니다.

• 또한, 테크윙은 해외 시장 진출을 위한 적극적인 홍보 및 마케팅 전략을 통해 글로벌 반도체 기업들에게도 품질 인증을 받을 수 있도록 하고 있습니다. 이러한 전략은 향후 HBM4 및 HBM4E로의 세대 전환이 이루어질 때, 더욱 증가하는 수요에 대응하기 위한 기초를 다지는 데 크게 기여할 것입니다.

결론

• 테크윙의 HBM 테스트 핸들러 개발은 반도체 후공정 테스트 솔루션의 혁신을 이끌어내며, 이를 통해 삼성전자와의 협력관계가 더욱 공고해지고 있습니다. HBM 기술은 차세대 데이터 처리의 필수 요소로 자리잡고 있으며, DDR5 세대의 확산과 더불어 테크윙의 시장 입지가 강화될 것으로 전망됩니다. HBM 검사장비의 수요 증가는 테크윙에게 지속적인 성장을 가능하게 할 것입니다.

• 향후 반도체 산업 전반에 걸쳐 긍정적인 변화가 예상되며, 테크윙은 이러한 변화의 선두주자로 자리매김할 것입니다. 반도체 시장의 경쟁이 심화됨에 따라 테크윙은 기술 개발 및 품질 향상에 집중하며, 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 더욱 확고한 입지를 확보해야 합니다. 이와 같은 지속적인 혁신은 결국 산업 전반에 걸쳐 긍정적인 영향을 미칠 것이며, 반도체 후공정 테스트 분야의 발전을 이끄는 중요한 요소로 작용할 것입니다.

• 결과적으로 테크윙의 전략적 대응 방안은 시장에서의 신뢰성을 더욱 높이는 데 기여할 것이며, 향후 HBM 기술의 발전에 따른 새로운 가능성을 여는 기초가 될 것입니다. 이러한 흐름은 향후 HBM4 및 HBM4E로의 전환기에서도 더욱 두드러질 것으로 예상되며, 테크윙은 기술적 선도 기업으로서의 위상을 지속적으로 강화해 나갈 것입니다.

용어집

• HBM [기술]: 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)는 기존 DRAM보다 행렬 구조로 적층되어 높은 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 제공하는 차세대 메모리 기술이다.

• 큐브 프로버 [장비]: 테크윙이 개발한 HBM 메모리의 전기적 특성을 검사할 수 있는 장비로, 최대 256개의 칩을 동시에 테스트하는 혁신적인 능력을 가진다.

• 프로브 스테이션 [장비]: HBM 메모리 반도체의 전기적 특성을 검사하기 위해 미세한 바늘을 사용하여 칩이나 보드의 패드에 접촉해 테스트를 진행하는 장비이다.

• DDR5 [기술]: 메모리 기술의 다음 세대로, 데이터 전송 속도와 대역폭을 개선하여 고성능 컴퓨팅 환경에 적합하다.

• HPC [응용 분야]: 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing)은 복잡한 계산 및 데이터 처리를 위한 대규모 병렬 처리 시스템 또는 환경을 의미한다.

출처 문서

• 테크윙, 'HBM 테스트 핸들러' 개발 완료...3분기 출시 계획https://www.newspim.com/news/view/20240119000147
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252
• 테크윙, 삼성전자 HBM '큐브 프로버' 추가 수주…글로벌 반도체에도 퀄 테스트 중 - 이투데이https://www.etoday.co.kr/news/view/2451252?trc=right_hot_news