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HBM 시장의 미래: SK하이닉스와 삼성전자의 기술력과 전략 비교

일반 리포트 2025년 04월 01일
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목차

  1. 요약
  2. HBM 시장 현황 및 전망
  3. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 기술력
  4. 맞춤형 HBM 개발 경쟁
  5. 미래 전망 및 결론
  6. 결론

1. 요약

  • HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 기술 발전과 AI의 확산에 힘입어 지속적인 성장 가능성을 보이고 있으며, 이 시장에 대한 세밀한 분석은 필수적입니다. 최근 HBM 시장은 AI와 같은 첨단 기술의 발전으로 주목받고 있으며, 특히 핵심 응용 분야인 서버 및 데이터 센터에서의 수요 증가가 두드러지고 있습니다. 전문가들은 HBM의 비중이 향후 2024년 D램 시장에서 10%를 초과할 것이라고 예상하고 있으며, 이러한 성장은 메모리 반도체 제조사들이 더욱 긍정적인 전망을 갖게 만들고 있습니다. 국내 주요 기업인 SK하이닉스와 삼성전자는 각자의 기술력과 전략을 통해 신속하게 시장 점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 이들은 고객의 맞춤형 요구에 부응하기 위한 HBM 개발에도 적극적으로 나서고 있습니다.

  • SK하이닉스는 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급함으로써 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, HBM4 제품의 개발도 한창입니다. 또한 AI 반도체 시장이 성장할수록 SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 통해 부가가치를 창출하고 있습니다. 반면, 삼성전자는 조직을 개편하여 고객 맞춤형 HBM을 연구 개발하며, HBM4 제품 출하를 2025년 하반기로 목표로 세우고 있습니다. 이러한 기업들의 노력이 HBM 시장의 질적 성장뿐만 아니라 수익성에도 기여하고 있으며, 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 기술 개발이 이 시장에서의 성공 요소로 자리 잡고 있습니다.

  • 결과적으로 HBM 시장은 기술 발전을 통해 빠르게 변화하는 환경 속에서 경쟁력 있는 기업들의 경합이 펼쳐지고 있습니다. 이들은 각기 다른 전략을 통해 시장 점유율을 증가시키고 있으며, 고객 요구에 철저히 대응하기 위한 개발에 힘쓰고 있습니다. 이러한 흐름은 HBM 시장의 향후 전망에 대한 기대를 더욱 높이고 있으며, 지속적인 투자와 혁신을 통해 다양한 기회와 도전 과제를 제공할 것입니다.

2. HBM 시장 현황 및 전망

  • 2-1. 시장 성장성 전망

  • HBM 시장의 성장은 AI와 같은 최첨단 기술의 부상과 밀접한 연관이 있습니다. 메모리 반도체 업계는 2024년부터 AI 서버용 반도체를 비롯한 다양한 응용처에서의 수요 증가가 예상되고 있습니다. 특히, 글로벌 D램에서 HBM이 차지하는 비중은 올해 5%에서 내년에는 10%를 넘을 전망입니다. 전문가들은 HBM의 수요 증가가 AI 기술의 발전과 맞물려 상반기부터 하반기까지 꾸준히 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장세는 메모리 반도체 제조사들이 앞으로의 시장 전망을 더욱 긍정적으로 보게 하는 요소입니다. 시장의 불확실성에도 불구하고 SK하이닉스와 삼성전자는 각각의 기술력을 바탕으로 HBM 시장에서의 점유율을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 관점에서 HBM 시장은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 가능성이 높습니다.

3. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 기술력

  • 3-1. SK하이닉스의 HBM 기술 및 전략

  • SK하이닉스는 최근 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장과 함께 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 특히, SK하이닉스는 HBM3E 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급하기 시작하며 시장 점유율을 강화하고 있습니다. 2024년 2분기, SK하이닉스의 D램 점유율은 34.2%로 증가했으며, 이는 HBM의 판매 증가 덕분으로 분석되고 있습니다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 대폭 향상시킨 메모리로, AI 반도체 시장에서도 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

  • SK하이닉스는 HBM4 및 HBM4E 제품을 개발 중에 있으며, 2025년 하반기에 HBM4의 출하를 목표로 세우고 있습니다. 맞춤형 HBM 제품을 통해 고객의 요구를 충족시키는 전략을 지속적으로 추진하고 있으며, M7 기업들과의 협력을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. 최근에는 미국 인디애나주에 구축 중인 신규 생산기지의 보조금 확정으로 HBM 생산능력을 더욱 확대할 수 있게 되었습니다.

  • 특히 SK하이닉스는 2028년까지 AI와 관련된 반도체 사업에 집중하여 총 103조원을 투자할 계획입니다. 이를 통해 기술 혁신을 계속해서 이루어낼 것으로 예상되며, HBM 시장에서의 선도적 위치를 차별화된 기술력으로 더욱 강화할 전략입니다.

  • 3-2. 삼성전자의 조직개편과 HBM 전략

  • 삼성전자는 HBM 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 조직을 개편하고 차세대 HBM 전담팀을 구성하였습니다. 이 팀은 맞춤형 HBM 제품의 연구개발 속도를 높이고 있으며, HBM4의 개발을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획입니다. 이는 인공지능과 관련된 기술 발전에 부응하기 위함입니다.

  • 삼성전자의 맞춤형 HBM 전략은 고객의 특정 요구에 맞춰 메모리와 프로세서가 공동 최적화되는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 접근은 AGI(범용 인공지능) 시대에 필요한 기술 혁신을 실현하기 위해 필수적입니다. 삼성전자는 2025년 하반기에 HBM4를 출하할 예정이며, 고성능 컴퓨팅 및 머신러닝 분야에서의 수요 증가에 발맞춰 발 빠르게 대응하고 있습니다.

  • 또한, 삼성전자는 주요 고객과의 협력을 통해 맞춤형 제품의 최적화에 집중하고 있으며, AI 관련 시장에서의 점유율을 높일 수 있는 기회를 포착하고 있습니다.

  • 3-3. 각 기업의 시장 위치

  • SK하이닉스와 삼성전자 모두 HBM 시장에서의 경쟁력이 높지만 시장 점유율은 다소 차이가 있습니다. 최신 데이터에 따르면, SK하이닉스는 HBM 판매 증가에 힘입어 D램 시장에서 유일하게 점유율을 높이고 있는 반면, 삼성전자는 여전히 전체 D램 시장에서 가장 높은 점유율을 유지하고 있습니다. 삼성전자의 D램 시장 점유율은 43.5%로, D램 상위 3사 중 1위를 차지하고 있습니다.

  • 하지만 HBM 시장에서 TI(신기술 통합) 방식으로 제품화에 어려움을 겪고 있는 삼성전자는 맞춤형 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리는 모습을 보이고 있습니다. 반면, SK하이닉스는 HBM3E 제품의 빠른 출하와 양산을 통해 고객의 수요에 신속히 대응하면서 시장 지배력을 강화하고 있습니다.

  • 이처럼 두 기업은 HBM 시장에서 서로 다른 전략을 통해 시장 점유율을 늘려가고 있으며, 앞으로의 기술 경쟁과 고객 맞춤형 제품 개발이 시장에서의 성과에 중요한 영향을 미칠 것입니다.

4. 맞춤형 HBM 개발 경쟁

  • 4-1. 고객 맞춤형 HBM 시장이란?

  • 고객 맞춤형 HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 반도체 산업 내에서 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 최적화된 메모리 솔루션을 제공하는 분야를 의미합니다. 이는 특히 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에서의 수요 증가와 함께 떠오르고 있습니다. 다양한 산업에서 각기 다른 애플리케이션을 가지고 있는 고객들은 고대역폭 메모리에 대한 그들만의 특화된 요구를 가지고 있습니다. 이러한 변화는 HBM의 개발 패러다임을 '범용'에서 '맞춤형'으로 전환하도록 강제하고 있습니다.

  • 특히 M7이라 불리는 글로벌 대형 테크놀로지 기업(애플, 마이크로소프트, 구글, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라)들이 고객으로 포함되어 있어 그들의 특화된 요구를 충족시키는 것이 매우 중요합니다. 이 기업들은 다른 메모리 솔루션보다 높은 성능과 낮은 소비 전력을 요구하면서도 각기 다른 사양에 맞출 수 있는 HBM 솔루션을 필요로 하고 있습니다.

  • 4-2. SK하이닉스의 맞춤형 HBM 전략

  • SK하이닉스는 현재 6세대 HBM4를 개발 중이며, 이를 통해 고객 맞춤형 HBM 시장 점유율을 확대할 계획입니다. SK하이닉스의 류성수 부사장은 최근 한 포럼에서 "M7 기업들이 모두 맞춤형 HBM 제품에 대한 문의를 하고 있다"며, 이 기회를 잘 살릴 것이라고 강조했습니다. 회사는 HBM 비즈니스의 전환을 위해 내부의 기술 자원을 확보하고, 글로벌 파트너와의 협력을 강화하고 있습니다.

  • 특히 HBM4의 경우, 12단 및 16단 제품을 개발하여 더 높은 성능과 효율성을 제공할 예정입니다. SK하이닉스는 이 제품이 AI 칩을 사용하는 여러 기업의 요구를 충족할 수 있도록 맞춤형 설계를 할 계획입니다. 이면서도 소비 전력과 성능 효율을 동시에 고려한 혁신적인 접근법을 적용할 방침입니다.

  • 4-3. 삼성전자의 차세대 HBM 개발

  • 삼성전자 역시 맞춤형 HBM 개발을 활성화하기 위해 차세대 HBM 전담팀을 구성했으며, HBM4 제품을 2025년 하반기에 출시할 계획입니다. 상품기획실의 김경륜 상무는 삼성전자의 HBM과 프로세서 간 최적화를 강조하며, 맞춤형 HBM이 고차원적인 인공지능 환경에서 요구되는 혁신을 만들어내기 위한 필수 요소임을 언급했습니다.

  • 삼성전자는 HBM의 성능 향상을 위해 고객의 요구에 따라 프로세서와 메모리를 공동 최적화하는 작업을 진행 중이며, 이를 통해 범용 인공지능 시대의 혁신을 선도할 것을 목표로 하고 있습니다. 그들은 HBM 개발 과정에서 거래처의 요청을 적극적으로 반영하여, 필수적인 기술 요소에 대해 지속적으로 업데이트하고 조정할 것입니다.

5. 미래 전망 및 결론

  • 5-1. 공급과잉 우려 해소 방안

  • HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 공급 과잉 우려는 지속적으로 중요한 이슈로 대두되고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자는 공급망 관리의 정교화를 통해 이러한 우려를 해소하기 위한 다양한 전략을 추진하고 있습니다. 특히, SK하이닉스는 HBM의 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과 다르다고 강조하며, 지난해 실시된 대규모 투자가 일반 D램의 공급 과잉을 낳을 것이라는 단순 논리를 반박하고 있습니다. HBM은 고객사의 주문에 따라 생산되는 구조이기 때문에, 물량 조절이 비교적 용이하여 공급 과잉이 발생할 가능성이 낮습니다. 따라서 SK하이닉스는 고객의 수요 변동에 따라 생산 능력을 유연하게 조정하며, 이를 통해 안정적인 공급망 관리를 할 수 있습니다. 또한, 삼성전자는 HBM의 생산량을 증가시키면서도 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 제품군을 제공하여 시장의 니즈에 맞주는 전략을 적용하고 있습니다.

  • 5-2. HBM 시장의 지속적 성장 가능성

  • HBM 시장은 AI와 데이터 센터 등 고성능 컴퓨팅의 필요성이 지속적으로 증가함에 따라 향후 성장 가능성이 크다고 할 수 있습니다. 최근 보고서에 따르면, HBM과 일반 D램의 수요 증가 속도는 상이하며, HBM은 특히 AI 관련 응용 분야에서 수요가 급증하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM3E 제품의 양산과 함께, HBM4 개발에도 박차를 가하며 시장 내 위치를 더욱 공고히 하고 있습니다. 투자은행들의 분석에 따르면, HBM 시장은 2023년부터 2026년 사이에 연평균 100% 성장할 것으로 전망되며, 2026년에는 300억 달러에 달할 것으로 예상되고 있습니다. 이 같은 성장 가능성은 각 기업의 지속적인 R&D 투자와 혁신적인 제품 개발에 의해 더욱 강화될 것입니다.

  • 5-3. 2030년까지의 HBM 전망

  • 2030년까지 HBM 시장은 인공지능 기술의 발전 및 데이터 처리의 증가로 인해 더욱 발전할 것으로 보입니다. 반도체 업계에서는 HBM 제품의 품질과 성능이 향후 IT 생태계에서 중요한 요소로 작용할 것이라고 판단하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 맞춤형으로 개발하여, 서비스와 시장의 다양한 요구를 충족시키기 위해 2026년부터 생산을 계획하고 있습니다. 삼성전자는 이는 AI 및 데이터 분석에 필요한 메모리 시장의 변화에 적절히 대응할 수 있도록 조직개편을 진행하며, 더욱 강력한 기술 개발에 집중하고 있습니다. 이와 같이 SK하이닉스와 삼성전자는 각각의 특성과 강점을 통해 HBM 시장에서의 성장세를 유지하며, 2030년까지의 시장 환경에서도 경쟁력을 지속할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대됩니다.

결론

  • HBM 시장은 기술 발전과 AI 수요 증가에 힘입어 앞으로도 계속 성장할 가능성이 있습니다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 각각의 고유한 기술력과 전략을 바탕으로 시장 점유율 확대를 위한 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 그러나 이러한 성장세와 함께 공급 과잉 우려와 같은 리스크도 함께 존재하고 있으며, 이는 기업들이 예방적 대응방안을 마련하는 데에 더욱 신중해야 함을 의미합니다. 앞으로 HBM 시장에서 우위를 점하기 위해서는 기술 혁신뿐만 아니라 고객 맞춤형 설계가 반드시 필요한 상황입니다.

  • 특히, HBM 기술이 AI와 데이터 센터의 발전에 결정적인 역할을 할 것이라는 점에서, 각 기업은 더욱 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위한 방법을 모색해야 합니다. HBM4와 같은 차세대 제품 개발에 필요한 투자가 이루어져야 하며, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 역량을 높여야 합니다. 이러한 노력이 결합될 때, SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 더욱 확고한 위치를 차지하고, 2030년까지 지속적인 성장을 이루는 데 기여할 것입니다. 따라서 두 기업의 향후 전략과 기술 투자에 대한 주목은 HBM 시장의 발전 방향을 이해하는 데 중요한 요소로 작용할 것입니다.

용어집

  • HBM [정보기술]: 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)는 데이터 처리 속도를 높이기 위해 여러 D램을 수직으로 쌓아 구성된 메모리 기술입니다.
  • AI 반도체 [정보기술]: 인공지능(AI) 기술을 지원하기 위해 특별히 설계된 반도체로, 높은 처리 능력과 효율성을 제공합니다.
  • 맞춤형 HBM [시장 동향]: 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 최적화된 HBM 솔루션으로, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 상승하는 수요에 대응합니다.
  • D램 [정보기술]: Dynamic Random Access Memory의 약자로, 메모리 반도체의 한 종류로 주로 데이터 저장 및 처리에 사용됩니다.
  • M7 [시장 동향]: 애플, 마이크로소프트, 구글, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라 등 7개의 글로벌 대형 기술 기업을 지칭하며, 이들은 고객 맞춤형 HBM의 주요 수요자로 작용합니다.
  • 공급망 관리 [경영 전략]: 제품이 소비자에게 전달되기까지의 모든 과정을 통제하고 최적화하는 전략으로, HBM 시장에서는 공급 과잉 우려를 해소하는 데 중요한 역할을 합니다.

출처 문서