텔레칩스, 차량용 반도체로 글로벌 도약

1. 요약

• 본 보고서는 텔레칩스가 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 전략과 성장 가능성을 분석합니다. 이장규 대표는 기술 혁신과 제품 다변화를 통해 경쟁력을 높이고 있으며, 텔레칩스는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 시대에 부응하는 방향으로 발전하고 있습니다. 특히,텔레칩스는 '돌핀' 시리즈와 '엔돌핀'을 비롯한 다양한 제품군을 통해 국내외 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 삼성전자의 저전력 메모리와 협업한 SiP(Sytem in Package) 개발로 고객의 다양한 요구를 충족시키고 있으며, 약 10.6%의 글로벌 시장 점유율을 달성했습니다.

2. 텔레칩스 개요 및 역사

• 2-1. 텔레칩스 설립 배경 및 발전 과정

• 텔레칩스는 1999년 이장규 대표에 의해 설립되었습니다. 초기에는 유·무선전화기 발신자 정보표시 칩을 개발하며 사업을 시작하였고, 이후 MP3 플레이어와 카오디오로 사업 분야를 확장하였습니다. 이 대표는 MP3 시장에서의 실패 경험을 통해 차량용 반도체 개발에 집중하게 되었으며, 빠르게 스마트화되고 있는 자동차 시장에서 기회를 발견하였습니다. 텔레칩스는 자동차에 필요한 솔루션을 직접 접목하여 초기 시장에 진입하는 데 성공하였습니다. 이 과정에서 일본 시장에서의 인정을 받았고, 현대자동차에도 채택되면서 차량용 칩 생산 사업을 성장시켰습니다.

• 2-2. 주요 사업 분야 및 제품군

• 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체와 자율주행용 신경처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 등 다양한 제품군을 보유하고 있습니다. 주력 제품으로는 차량용 IVI 애플리케이션 프로세서인 ‘돌핀플러스’와 ‘돌핀3’, 자율주행용 NPU ‘엔돌핀’이 있습니다. 또한, 최근 차량용 인포테인먼트 반도체를 패키지 모듈인 시스템인패키지(SiP)로 개발하고, 삼성전자의 저전력 메모리를 탑재한 신사업 전략을 추진 중입니다. 텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 국내 유일로 연구 및 개발을 전방위적으로 진행하며, 글로벌 시장에서도 점유율을 확대하고 있습니다.

3. 차량용 반도체 시장 현황

• 3-1. 차량용 반도체 시장의 중요성

• 차량용 반도체 시장은 인포테인먼트, 자율주행, 인공지능(AI) 및 중앙네트워크게이트웨이(CGW)의 발전으로 인해 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 변화하고 있습니다. 이장규 대표는 "하나의 부품에만 집중하다가는 기존 시장을 잃어버릴 수 있다"고 강조하며, 기술의 다변화를 통해 시장에서의 경쟁력을 확보할 필요성을 언급했습니다. 텔레칩스는 차량용 반도체 제품 개발에 있어 인포테인먼트(IVI)용 시스템온칩(SoC)과 ADAS, 자율주행, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 다루며 다각도의 전략을 추진하고 있습니다. 또한, SDV(소프트웨어 정의 차량)의 구현을 통해 차량의 기능성을 증가시키고 있으며, 이를 통해 2019년부터 14nm 공정을 기반으로 한 ADAS칩 ‘엔돌핀’을 개발 중이고 있습니다.

• 3-2. 경쟁 업체 분석

• 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서 퀄컴, 미디어텍, NXP, 인피니온, 르네사스 등의 주요 기업들과 경쟁하고 있습니다. 특히 텔레칩스의 IVI AP는 퀄컴 및 미디어텍과 경쟁하며, 차량용 제품의 국산화에 기여하고 있습니다. 텔레칩스는 2023년 기준 전 세계에서 약 9000만 대의 차량 중 950만 대에 제품을 공급하여 10.6%의 시장 점유율을 기록하였으며, 이는 국내 차량용 반도체 팹리스 기업으로서의 입지를 강조합니다. 이장규 대표는 텔레칩스의 제품이 전통적인 차량용 시장뿐만 아니라 SDV로의 전환에 발맞추어 경쟁력을 더욱 다각화하고 있음을 보여주고 있습니다.

4. 텔레칩스의 제품 전략

• 4-1. IVI용 시스템온칩(SoC) 및 주요 제품

• 텔레칩스는 IVI용 시스템온칩(SoC)인 '돌핀3'와 '돌핀5'를 주력으로 하고 있습니다. '돌핀5'는 자동차 계기판, 인포테인먼트, 헤드업 디스플레이, 조수석 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트 등 최대 5개의 디스플레이를 동시에 구동할 수 있는 반도체 칩으로, 기존에는 각각의 디스플레이마다 별도의 칩이 필요했으나, '돌핀5'는 단일 칩으로 통합 제어가 가능합니다. 이를 통해 차량 한 대당 들어가는 반도체 수를 줄이며 완성차 업체의 원가 절감에 기여할 것으로 기대되고 있습니다.

• 4-2. ADAS 및 자율주행 관련 제품 개발

• 텔레칩스는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 제품 개발에 힘쓰고 있습니다. 이장규 대표는 ADAS 칩으로 '엔돌핀'을 개발하였으며, 이 제품은 차선 인식, 차량 감지, 속도 측정, 차간 거리 측정 등의 기능을 제공합니다. 또한, 자율주행 분야에서는 전방 카메라용 '엔돌핀'을 준비하고 있으며, 이는 자동차 산업에서 중요한 기술로 여겨지고 있습니다.

• 4-3. AI 가속기 및 네트워크 게이트웨이 칩

• 텔레칩스는 AI 가속기 칩 'A2X' 및 초고속 차량용 네트워크 게이트웨이 칩 'AXON'을 개발하고 있습니다. AXON은 해킹 방지용 보안 솔루션과 라우터 및 스위치 기능을 갖추고 있으며, ASIL-D 인증을 준비 중입니다. 이장규 대표는 NXP반도체가 거의 독점하고 있는 네트워크 칩 시장에 도전장을 내밀어 텔레칩스의 IP를 바탕으로 새로운 솔루션을 제공하겠다는 포부를 밝혔습니다.

5. 소프트웨어 정의 차량(SDV)과의 연계

• 5-1. SDV 시장 전망 및 텔레칩스의 대응 전략

• 텔레칩스는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시장의 급성장에 대응하기 위해 전략적으로 다양한 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 이장규 대표는 SDV 시장이 연평균 18% 이상 성장하고 있으며, IVI와 ADAS를 포함한 고성능 컴퓨팅 및 통신 등 다양한 기능을 담당하는 조널 아키텍처 구조로 진화하고 있다고 설명하였습니다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈로 개발하고 있으며, 이는 삼성전자 저전력 메모리를 탑재한 시스템인패키지(SiP) 형태로 제공될 예정입니다. 이 대표는 SiP 모델이 고객사의 요구 사항에 맞춰 수익성을 극대화하고, 다양한 자율주행 기능 및 AI 가속기와 같은 첨단 기술을 통합하여 시장 경쟁력을 확보할 것이라고 강조하였습니다. 현재 텔레칩스는 SDV 구현을 위한 다양한 칩과 시스템 개발을 진행 중에 있으며, 이를 통해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 성장 잠재력을 높이고 있습니다.

• 5-2. 소프트웨어 기반 차량의 발전 방향

• 소프트웨어 기반 차량의 발전 방향은 차량의 하드웨어를 소프트웨어로 제어하는 새로운 기술 패러다임으로 빠르게 변화하고 있습니다. 이장규 대표는 SDV가 차량의 실시간 업데이트를 가능하게 하여 시장의 요구에 부응할 것이라고 전망하였습니다. 텔레칩스는 기존 차량용 반도체 설계 경로를 넘어, ADAS, 자율주행 및 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 같은 새로운 기술 영역으로 사업을 확대하고 있으며, 관련된 다양한 기능을 통합한 시스템인패키지(SiP) 개발을 추진하고 있습니다. 이를 통해 텔레칩스는 고성능칩을 통한 중앙 제어 및 통합 처리 방식을 통해 차량의 스마트화에 대응해 나가고 있습니다. 특히 전력제어유닛(ECU) 공용화 등을 통해 개발비를 줄이고 지속적인 기술 고도화를 이루기 위한 노력을 하고 있습니다. 아울러 엔트리, 미드, 로우 세그먼트에 맞춘 라인업을 갖추어 텔레칩스의 시장 점유율 확대를 위한 발판을 마련하고 있습니다.

6. 시스템인패키지(SiP) 개발

• 6-1. SiP의 필요성과 장점

• 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈 형태로 개발하는 신규 사업 전략을 추진하고 있습니다. 특히 시스템인패키지(SiP)는 단일 반도체 칩 제공에서 한 단계 발전한 형태로, 메모리와 반도체 칩을 통합하여 고객에게 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이장규 대표는 SiP 사업 모델을 추진하는 이유로 고객사 요구에 부응하고 텔레칩스의 수익성을 극대화하기 위해서라고 밝혔습니다. SiP의 주요 장점 중 하나는 비용 부담을 줄이고, 제품 교체 시 '핀투핀' 방식으로 간편하게 업그레이드할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 차량 제조사들은 엔지니어 자원을 절약하고, 새로운 기술 도입에 대한 부담을 덜 수 있게 됩니다.

• 6-2. 텔레칩스의 SiP 사업 전략

• 텔레칩스는 현재 삼성전자와 협력하여 차량용 반도체의 위탁생산을 맡고 있으며, 삼성 LPDDR5 메모리를 탑재한 SiP 모듈을 개발하고 있습니다. 현재까지는 1개의 메모리만 탑재된 상태이지만, 고객의 요구에 따라 다수의 LPDDR 메모리 탑재가 가능하다고 설명하였습니다. 텔레칩스는 SiP 판매가 본격화된 이후, 기존 대비 매출이 약 2배 이상 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 차량용 반도체 제품 포트폴리오를 다변화하고, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시대에 맞춘 기술 및 제품을 단계적으로 확보해가고 있습니다. 이 대표는 SDV 시장 규모가 오는 2028년까지 크게 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 제품 라인업을 확충할 계획입니다.

7. 글로벌 시장 진출 전략

• 7-1. 해외 시장 점유율 및 주요 고객사

• 텔레칩스는 국내에서 차량용 반도체를 전방위적으로 연구 및 개발하는 유일한 기업으로, 지난해 기준 전 세계 생산된 약 9000만 대의 차량 중 950만 대에 제품을 공급하였습니다. 이로 인해 텔레칩스는 약 10.6%의 글로벌 시장 점유율을 달성하였습니다. 주요 고객사는 현대차와 기아로, 이들에게는 쏘나타, 쏘렌토, K8, 팰리세이드 등의 모델에 주력 제품인 '돌핀' 시리즈를 공급하고 있습니다. 또한 폭스바겐, 혼다, 스텔란티스 등 다양한 해외 완성차 업체와도 거래를 진행하고 있습니다.

• 7-2. 글로벌 경쟁력 강화 방안

• 텔레칩스는 SDV(소프트웨어 정의 자동차) 시대를 겨냥해 다음 달부터 새로운 차세대 차량용 반도체 '돌핀5(Dolphin5)'를 양산할 계획입니다. 이 제품은 자동차의 다양한 디스플레이를 단일 칩으로 통합하여 원가절감에 기여할 것으로 기대됩니다. 텔레칩스는 AI 가속기 칩인 'A2X'와 초고속 네트워크 게이트웨이 칩 '액손(AXON)'을 개발 중이며, 이들 제품은 자율주행과 인포테인먼트 시스템에 필수적입니다. 또한, 텔레칩스는 시스템 인 패키지(SiP) 모듈 형태로도 제품을 판매할 계획이 있으며, 이는 반도체 설계의 복잡성을 줄이고 제품 확장성을 높이는 데 도움이 될 것입니다. 이러한 전략을 통해 텔레칩스는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장을 도모하고 있습니다.

8. 미래 성장 전망

• 8-1. 차세대 제품 개발 계획

• 이장규 텔레칩스 대표는 기자간담회에서 차량용 반도체 사업의 차세대 제품 개발 계획에 대해 발표하였습니다. 텔레칩스는 현재 '돌핀5'의 양산을 시작하며, 차량용 인포테인먼트(IVI) 분야의 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다. 이 대표는 '돌핀7'의 2026년 양산을 목표로 하고 있으며, 이 제품은 시장의 필요에 맞춘 최신 기술을 적용할 계획입니다. 또한, 이 회사는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기능을 통합한 '시스템 인 패키지(SiP)' 솔루션 개발을 통해 소비자 요구에 부합하는 다양한 칩 제품들을 선보일 예정입니다.

• 8-2. 전기 이륜차 시장 진출 전략

• 텔레칩스는 전기 이륜차 시장에도 진출할 계획을 세우고 있습니다. 이장규 대표는 기자간담회에서 전기 이륜차에 대한 차량용 반도체의 필요성과 중요성을 강조하며, 해당 시장을 겨냥한 별도의 제품 라인업을 준비하고 있음을 밝혔다. 특히 차량의 스마트화가 급속히 진행됨에 따라, 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해 차별화된 솔루션이 필요하다는 점을 부각했습니다. 텔레칩스는 과거의 경험을 바탕으로 자동차 시장에서의 입지를 더욱 확장할 전망입니다.

결론

• 텔레칩스는 차량용 반도체 분야에서 독자적인 입지를 강화하고 있으며, 이장규 대표의 전략 아래 SDV 시대에 맞춘 포트폴리오를 확대하고 있습니다. '돌핀' 시리즈와 '엔돌핀'은 차량 내 인포테인먼트와 자율주행을 지원하며, AI 가속기 'A2X'와 'AXON' 등 차세대 칩은 경쟁력을 높이고 있습니다. 일본, 현대차 등 주요 고객과 협력 관계를 지속적으로 확장하며, 텔레칩스는 전기 이륜차 시장까지 영역을 넓히고 있습니다. 이러한 전략은 글로벌 시장에서의 지속 가능한 성장을 가능케 할 것으로 기대됩니다. 다만, 글로벌 경쟁에서 기술적 우위를 유지하기 위한 지속적 투자와 혁신이 필요하며, 변화하는 시장 트렌드에 부응하는 전략적 대응도 요구됩니다.

용어집

• 텔레칩스 [회사]: 텔레칩스는 1999년 설립된 국내 차량용 반도체 설계 전문 기업으로, 인포테인먼트 및 자율주행 관련 반도체 제품을 주로 개발하고 있습니다. 주요 제품으로는 '돌핀' 시리즈의 시스템온칩(SoC)과 ADAS용 칩 등이 있으며, 글로벌 자동차 제조사에 제품을 공급하고 있습니다.

• 이장규 [인물]: 이장규는 텔레칩스의 대표로, 회사의 전략 및 비전을 주도하고 있습니다. 그는 차량용 반도체 시장의 중요성을 강조하며, SDV 및 AI 기술을 접목한 제품 개발에 중점을 두고 있습니다.

출처 문서

• 이장규 텔레칩스 대표 "車, 움직이는 고성능 컴퓨터…칩 다변화 대응→중앙제어 필수"https://www.ddaily.co.kr/page/view/2024111809541179948
• 車반도체로 글로벌 패권경쟁 나선 이장규 텔레칩스 대표https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01968006639087032&mediaCodeNo=257
• 텔레칩스, 삼성 메모리로 차량용 반도체 '패키지' 신사업 추진 - 전자신문https://www.etnews.com/20241117000019
• 텔레칩스 이장규 대표 "차량용 종합 반도체 기업으로 성장할 것"https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000885967
• 이장규 텔레칩스 대표 "車, 움직이는 고성능 컴퓨터…칩 다변화 대응→중앙제어 필수"https://m.ddaily.co.kr/page/view/2024111809541179948
• 차세대 반도체 ‘돌핀5’ 내달 양산…SDV 대비한 신제품 라인업 확충https://m.dnews.co.kr/m_home/view.jsp?idxno=202411180910575290766