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텔레칩스, 글로벌 차량 반도체 시장 혁신

일반 리포트 2024년 12월 24일
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목차

  1. 요약
  2. 텔레칩스의 회사 개요
  3. 차량용 반도체 시장 동향
  4. 텔레칩스의 주요 제품 및 기술
  5. 글로벌 시장 진출 및 고객사
  6. 미래 전략 및 발전 방향
  7. 결론

1. 요약

  • 본 리포트는 국내 유일의 차량용 종합 반도체 회사 텔레칩스와 이장규 대표가 목소리를 낸 차량용 반도체 시장의 변화를 중심으로 작성되었습니다. 텔레칩스는 IVI(인포테인먼트) 분야에서 한국을 대표하는 기업으로 자리잡았으며, 자율주행과 인공지능 기술을 결합한 제품 개발을 통해 시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 주요 제품으로는 '돌핀' 시리즈와 '엔돌핀' NPU가 있으며, 글로벌 자동차 제조사들과의 협력을 통해 약 10.6%의 IVI 시장 점유율을 기록하고 있습니다. 텔레칩스는 MP3 반도체로부터 시작된 기술력을 기반으로 차량용 반도체 시장에 본격 진입하며, 고성능 컴퓨팅과 다양한 수요에 맞춘 칩 포트폴리오를 확장하고 있습니다.

2. 텔레칩스의 회사 개요

  • 2-1. 이장규 대표의 경영 이력

  • 이장규 대표는 1999년 텔레칩스를 설립하였습니다. 그는 삼성전자 메모리 사업부 출신으로, 초창기 MP3가 워크맨을 대체할 것으로 예상하고 MP3 플레이어용 반도체로 시장에 도전장을 내밀었습니다. 이후 카오디오 분야로 사업을 확장하였으며, 스마트폰의 등장과 함께 위기를 겪으면서 축적한 경험을 바탕으로 차량용 반도체 시장에 본격적으로 진입하였습니다. 이 대표는 "MP3는 스마트폰 때문에 아주 실패를 했는데, 그 경험들을 자동차에 접목해봤다"라고 언급하였습니다.

  • 2-2. 텔레칩스 설립 배경 및 연혁

  • 텔레칩스는 차량용 반도체 시장에 도전하는 국내 유일의 기업입니다. 이장규 대표는 자동차 산업이 빠르게 스마트화되는 과정에서 상대적으로 더디게 발전하던 차량 시장에 기회가 있다고 판단하였습니다. 텔레칩스는 창립 이후 유·무선전화기 발신자 정보표시 칩을 필두로 MP3 플레이어를 거쳐 카오디오까지 사업을 확장하였으며 현재는 차량용 인포테인먼트(IVI) 분야에서 두각을 나타내고 있습니다.

  • 2-3. 주요 사업 분야 및 제품군

  • 텔레칩스의 주요 제품군으로는 차량용 IVI 애플리케이션 프로세서(AP)인 '돌핀플러스'와 '돌핀3'가 있습니다. 최근에는 자율주행용 신경처리장치(NPU) '엔돌핀'(N-Dolphin)을 개발 완료하였으며, 네트워크를 연결하는 게이트웨이 칩 개발도 활발히 진행하고 있습니다. 특히 글로벌 IVI 시장에서 약 10.6%의 점유율을 기록하고 있으며, 현대자동차, 기아를 포함하여 메르세데스 벤츠, 포르쉐, 아우디, 폭스바겐 등 주요 자동차 제조사와 협력하고 있습니다.

3. 차량용 반도체 시장 동향

  • 3-1. 차량용 반도체의 중요성

  • 차량용 반도체는 현대 차량의 인포테인먼트 시스템(IVI), 자율주행, 인공지능(AI) 기술 도입 등에 있어 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. 이장규 텔레칩스 대표는 차량이 '움직이는 고성능 컴퓨터'가 되고 있으며, 차량용 반도체의 중앙집중화 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 구조로의 발전이 중요하다고 강조했습니다. 따라서 텔레칩스는 다양한 칩 포트폴리오를 통해 이 시장에서 경쟁력을 유지하고 있습니다.

  • 3-2. 시장 성장 요인

  • 차량용 반도체의 시장 성장은 인포테인먼트 시스템과 자율주행 및 AI 기술의 발전에 힘입고 있습니다. 이장규 대표는 IVI용 시스템온칩(SoC) 뿐만 아니라 ADAS, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등의 기술 개발을 지속하여 차량의 스마트화와 시장의 변화에 적극적으로 대응하고 있다고 밝혔습니다. 특히, 자동화와 전동화가 함께 늘어나면서 사이버보안 문제 등 새로운 요구가 뒤따르고 있으며, 이로 인해 소프트웨어기반차량(SDV)이라는 새로운 모델이 구축될 것으로 전망됩니다.

  • 3-3. 경쟁사 분석

  • 텔레칩스는 주요 경쟁사로 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등을 언급하며 경쟁력을 확보하기 위해 다양한 칩 포트폴리오를 다각화하고 있습니다. 특히, IVI AP는 이제껏 프리미엄 세그먼트에 집중했던 이들 글로벌 기업과의 경쟁이 불가피해졌습니다. 텔레칩스는 ‘돌핀3’와 ‘돌핀5’ 등 자사의 주요 제품을 기반으로 다양한 시장에 탐색을 지속하며, IVI AP 시장에서 경쟁력을 강화하고 있는 상황입니다.

4. 텔레칩스의 주요 제품 및 기술

  • 4-1. IVI 애플리케이션 프로세서 '돌핀' 시리즈

  • 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 위한 애플리케이션 프로세서 '돌핀' 시리즈를 선보이고 있습니다. 특히, 돌핀5는 자동차 계기판, 인포테인먼트, 헤드업 디스플레이, 조수석 디스플레이 및 뒷좌석 엔터테인먼트를 동시에 구동할 수 있는 기능을 가진 반도체 칩으로, 기존의 여러 칩을 통합하여 비용 절감 효과를 제공할 것으로 기대됩니다. 이 제품은 ARM 코어를 탑재하여 고품질 그래픽을 구현함과 동시에, 리눅스, 안드로이드, QNX 운영체제를 동시에 구동할 수 있는 능력을 지니고 있습니다.

  • 4-2. 차세대 반도체 '돌핀5' 및 '돌핀7'

  • 차세대 반도체인 '돌핀5'는 다음 달부터 양산될 예정이며, SDV(소프트웨어 중심 자동차) 시대에 맞춰 신제품 라인업 확장을 추진하고 있습니다. 이장규 대표는 '돌핀5'가 고급형 차량에서 요구하는 그래픽 성능을 제공할 수 있도록 성능을 대폭 향상시켰다고 전했습니다. 그리고 '돌핀7'과 같은 차세대 모델도 개발되고 있다는 점에서, 텔레칩스는 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있습니다.

  • 4-3. 시스템인패키지(SiP) 기술

  • 텔레칩스는 시스템인패키지(SiP) 기술을 활용하여 차량용 IVI 반도체를 패키지 모듈로 개발하고 있습니다. 이 기술은 AP, DD 메모리 및 전력관리반도체(PMIC)를 하나의 모듈로 통합하여 제공함으로써 고객의 요구에 더 효과적으로 대응하고, 비용 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 예상됩니다. 현재 텔레칩스는 SiP 시제품을 고객사에 제공하며 평가 중에 있으며, 이 기술을 통해 고객사의 수익성을 극대화하려고 하고 있습니다.

5. 글로벌 시장 진출 및 고객사

  • 5-1. 해외 시장 진출 동향

  • 텔레칩스는 차세대 차량용 반도체 '돌핀5'를 2025년 1월부터 양산할 계획입니다. 최신 제품은 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 시대를 겨냥한 신제품 라인업으로, 최대 5개의 디스플레이를 동시에 구동할 수 있는 성능을 갖추고 있습니다. 이는 고객사들에게 원가 절감 효과를 제공할 것으로 기대됩니다. 텔레칩스는 현대차와 기아에 주로 제품을 공급하며, 글로벌 고객사로는 폭스바겐, 혼다, 스텔란티스 등과 거래를 진행하고 있습니다.

  • 5-2. 주요 고객사 및 파트너십

  • 텔레칩스의 핵심 고객사는 현대차와 기아로, 이들 차량에 주력 제품인 '돌핀' 시리즈를 공급하고 있습니다. 쏘나타, 쏘렌토, K8, 팰리세이드와 같은 모델에 탑재되어 있으며, 전기차인 아이오닉5와 EV6에도 텔레칩스의 제품이 사용되고 있습니다. 해외 고객사에는 폭스바겐, 혼다, 스텔란티스가 있으며, 유럽 프리미엄 차량인 포르쉐의 카이엔과 파나메라, 시트로엥 C3에도 제품을 공급하고 있습니다.

  • 5-3. 시장 점유율 현황

  • 텔레칩스는 지난해 전 세계 생산된 약 9000만대의 차량 중 950만대에 제품을 공급하여 10.6%의 시장 점유율을 기록하였습니다. 이장규 대표는 자동차 시장에서 인포테인먼트, 자율주행, AI, 중앙 네트워크 게이트웨이(CGW) 등의 발전에 따라 고성능 컴퓨팅 중심으로 나아가고 있으며, 차량용 반도체 시장 내 경쟁이 심화되고 있음을 강조했습니다.

6. 미래 전략 및 발전 방향

  • 6-1. AI 및 자율주행 기술 적용

  • 텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 AI 및 자율주행 기술의 중요성을 인식하고, 이를 반영한 제품 개발을 추진하고 있습니다. 이장규 대표는 자동차 시장의 스마트화가 빠르게 진행되고 있으며, 이에 따라 자율주행 및 전동화, 사용자 경험을 중요시하는 방향으로 발전하고 있다고 언급했습니다. 이를 위해, 소프트웨어 기반 차량(SDV) 기술을 활용하여 하드웨어 및 소프트웨어 통합을 통한 제품 제공이 필수적입니다.

  • 6-2. 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로의 전환

  • 텔레칩스는 차량용 반도체 시장이 인포테인먼트, 자율주행, AI, 중앙 네트워크 게이트웨이(CGW)로의 발전을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 전환되고 있음을 강조하고 있습니다. 대표는 과거 피처폰에서 스마트폰으로의 전환 사례를 언급하며, 하나의 부품에만 집중하다가는 기존 시장을 잃을 우려가 있다고 경고했습니다. 따라서 텔레칩스는 다양한 칩 포트폴리오를 구축하여 시장 변화에 적극 대응하고자 합니다.

  • 6-3. 향후 제품 개발 로드맵

  • 텔레칩스는 기존 IVI(인포테인먼트)용 시스템온칩(SoC) 개발 외에도 네트워크, AI, ADAS용 칩의 경쟁력 확보를 위해 다양하게 제품 개발을 이어가고 있습니다. 대표는 새로운 ADAS 칩 '엔돌핀'과 네트워크 게이트웨이 처리 유닛 'AXON', AI 가속기 'A2X' 등을 개발하여 통합 시스템인패키지(SiP)를 통해 경쟁력을 높일 계획을 세우고 있음을 밝혔습니다. 이러한 기술들은 삼성 파운드리와의 협력을 통해 더욱 가속화되며, 향후 2~3년 내에 본격 양산이 예상됩니다.

결론

  • 텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 혁신을 이끄는 위치에 있으며, 이장규 대표의 리더십 아래 AI와 자율주행 기술 통합을 통해 지속적인 성장을 기대할 수 있습니다. 텔레칩스는 IVI 시스템, 자율주행, AI 기술을 중심으로 한 다양한 제품 개발을 통해 시장 내 경쟁력을 강화하고 있습니다. 그러나 주요 경쟁사들의 치열한 경쟁 속에서 지속적인 기술 혁신과 고객 확장이 필수적입니다. 앞으로 텔레칩스는 시스템인패키지(SiP)와 같은 기술을 통해 고객사의 요구를 만족시키고, 세계 시장에서도 입지를 확대할 수 있는 종합적인 차량용 반도체 기업으로 성장할 전망입니다. 현재의 시장 동향을 고려할 때 텔레칩스는 전방위적인 발전 전략을 통해 더욱 빠르게 변화하는 차세대 차량 기술 분야에서 우위를 점할 것입니다.

용어집

  • 텔레칩스 [회사]: 텔레칩스는 차량용 반도체 설계 전문 기업으로, IVI 및 자율주행 기술에 중점을 두고 다양한 반도체 제품을 개발하고 있습니다. 설립 이후 지속적인 기술 혁신을 통해 국내외 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 특히 AI 기술과의 융합을 통해 미래차 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있습니다.
  • 이장규 [인물]: 이장규 대표는 텔레칩스를 1999년에 설립한 후, 차량용 반도체 시장에서의 혁신적 접근으로 기업의 성장을 이끌어온 인물입니다. 그는 MP3 플레이어 반도체에서 시작하여 차량용 반도체로 사업을 확장하였으며, 현재는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 다양한 전략을 추진하고 있습니다.

출처 문서