HBM3E: 삼성, 엔비디아에 새로운 기회

1. 요약

• 이 리포트는 삼성전자의 HBM3E 고대역폭메모리 공급 계획과 엔비디아와의 협력 관계를 중점적으로 분석합니다. 삼성전자는 HBM3E의 양산을 본격화하며 시장에서 입지를 강화하고자 하며, 이에 따라 엔비디아와의 협력이 중요한 요소로 대두되고 있습니다. 2024년 3분기부터 HBM3E 8단 제품의 양산을 기대하고 있으며, 삼성전자는 연간 생산량을 4배로 증가시킬 계획을 가지고 있습니다. 품질 테스트가 진행 중이고, 엔비디아를 포함한 주요 고객사로의 공급 가능성이 높아지고 있습니다. 경쟁적으로 SK하이닉스와 마이크론과의 비교를 통해 삼성전자의 시장 경쟁력을 진단하였으며, 실적에 미칠 영향을 전망합니다.

2. 삼성전자의 HBM3E 공급 계획

• 2-1. HBM3E의 양산 일정

• 삼성전자는 HBM3E 고대역폭메모리의 양산을 공식화하였습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 2024년 2분기 실적 발표에서 HBM3E 8단 제품의 양산이 3분기 중 본격화될 예정임을 밝혔습니다. 또한, HBM3E 12단 제품도 하반기에 공급을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 HBM3E의 품질 테스트를 진행 중이며, HBM3E가 2~4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것이라는 보도가 있었습니다.

• 2-2. HBM3E의 생산량 목표

• 삼성전자는 HBM3E의 내년 생산량을 올해의 4배로 확대할 계획을 세우고 있습니다. 김 부사장은 HBM의 매출 역시 큰 성장을 보이리라 예상되며, 반도체 시장에서 HBM3E의 판매 비중이 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예측하였습니다. 4분기에는 HBM3E의 매출 비중이 60% 수준까지 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

• 2-3. HBM3E의 고객사 및 시장 전망

• 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아, AMD와 같은 대형 그래픽처리장치(GPU) 업체에 공급될 가능성이 있습니다. 특히 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 공급을 기대하고 있으며, HBM3E 8단 제품이 올해 3분기 내 양산되어 공급될 것을 계획하고 있습니다. 그러나 삼성전자는 아직 HBM3E 8단 제품의 품질 인증 테스트를 진행 중임을 알리고 있으며, 이를 위해 엔비디아와의 협력이 중요하게 작용할 것으로 보입니다.

3. 엔비디아와의 품질 테스트 현황

• 3-1. HBM3E 품질 테스트 통과 여부

• 삼성전자의 HBM3E 8단이 최근 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 있었습니다. 이 정보는 2024년 12월 7일 로이터통신의 보도를 통해 확인되었으며, 이는 공급 계약 체결로 이어질 것으로 예상되고 있습니다.

• 3-2. 테스트 진행 중인 제품 및 일정

• HBM3E의 공급 시점에 대해서는 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 올해 3분기 내에 HBM3E 8단 제품의 양산을 시작할 예정이며, 12단 제품은 하반기에 공급할 계획입니다. 그러나, HBM3E 12단 제품은 아직 테스트가 진행 중인 상태입니다.

• 3-3. 엔비디아의 품질 기준 및 삼성전자의 대응

• 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 위해 HBM3E 제품의 품질 테스트를 지난해부터 지속적으로 진행해 왔습니다. 엔비디아는 HBM3E의 성능이 AI 그래픽 처리 장치에 적합해야 한다는 품질 기준을 가지고 있으며, 삼성전자는 이러한 기준을 충족하기 위해 노력하고 있는 상황입니다. 또한 삼성전자는 주요 고객들과의 테스트도 진행 중입니다.

4. 경쟁사 분석

• 4-1. SK하이닉스의 HBM3E 공급 현황

• 2024년 3분기부터 SK하이닉스는 HBM3E 8단 및 12단 제품의 양산을 시작하여 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있습니다. 1분기와 2분기 동안 SK하이닉스는 각각 2조8천860억원 및 5조4천685억원의 영업이익을 기록했으며, 이는 삼성전자 DS부문의 영업이익인 8조3천600억원과 거의 비슷한 수준입니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E의 8단 제품을 공급하고 있으며, 12단 제품의 양산을 3분기부터 시작할 예정입니다.

• 4-2. 마이크론의 HBM3E 시장 점유율

• 마이크론은 최근 2분기부터 HBM3E 공급을 시작하였고, 해당 기간 동안 엔비디아에 1억 달러 규모의 HBM3E를 공급했습니다. 그러나 수율 문제로 인해 소량 공급에 그치고 있으며, HBM 사업의 영업이익률이 D램에 비해 낮은 수준입니다. 이는 마이크론이 HBM3E 제품에서 충분한 수익성을 확보하고 있지 못하다는 것을 의미합니다.

• 4-3. 시장 내 경쟁력 비교

• 현재 HBM3E 시장에서 SK하이닉스는 공급 효율성과 수율 측면에서 가장 앞서 있으며, 삼성전자와 마이크론을 제치고 엔비디아에 대한 주요 공급사로 자리매김하고 있습니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과하지 못하여 공급이 지연되고 있지만, 양산 준비 승인(PRA)을 완료하고 하반기에는 공급을 확대할 계획을 세우고 있습니다. 따라서 HBM3E 공급이 시장에서 삼성전자의 경쟁력을 더욱 높이는 요소로 작용할 가능성이 큽니다.

5. 삼성전자의 실적 전망

• 5-1. HBM3E 공급이 삼성전자 실적에 미치는 영향

• 삼성전자 반도체 사업의 실적이 크게 개선되고 있으며, HBM3E 공급이 삼성전자의 실적에 중대한 영향을 미치고 있다는 관측이 제기되고 있습니다. 업계에서는 삼성전자의 DS(반도체) 부문이 올해 연간 매출 315조원, 영업이익 45조원에 이를 것이라는 전망을 내놓고 있으며, HBM3E가 '키 플레이어' 역할을 해야 한다고 지적하고 있습니다. 특히, HBM3E의 공급이 가시화될 경우 하반기 실적에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대되고 있습니다.

• 5-2. 향후 매출 및 영업이익 전망

• 하반기부터 HBM3E의 공급이 본격화될 경우, 삼성전자의 영업이익은 DS부문에서 절반 이상을 차지할 것으로 예상되며, 이러한 실적은 SK하이닉스와의 치열한 경쟁 속에서 더욱 중요해지고 있습니다. 최근 반도체 업황이 개선되면서, SK하이닉스와의 영업이익 차이가 근소해지는 상황 또한 삼성전자의 실적에 중대한 영향을 미칠 것으로 보입니다.

• 5-3. HBM3E 공급 확대 계획

• 삼성전자는 HBM3E 공급 확대를 위해 생산 능력 확충을 계획하고 있으며, 내년에는 공급 물량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대할 목표를 세웠습니다. 또한, 'HBM 개발팀'을 신설하여 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중하고 있습니다. 이와 같은 전략은 삼성전자가 경쟁사 SK하이닉스 및 마이크론과의 격차를 넓히기 위한 노력의 일환으로 볼 수 있습니다.

6. 결론 및 향후 전망

• 6-1. HBM3E의 시장 내 중요성

• HBM3E는 삼성전자가 발표한 5세대 고대역폭메모리로, AI와 데이터 처리를 위해 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. 삼성전자는 HBM3E의 양산을 공식화하며 엔비디아와의 공급 불확실성을 해소할 수 있는 기반을 마련했습니다. 특히, 삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 3분기 중 양산 공급할 예정이며, 이에 따라 엔비디아와의 거래 가능성이 높아지고 있습니다. 한 연구기관에 따르면, HBM3E의 생산량은 내년에는 올해의 두 배 이상으로 늘어날 것으로 보이며, 이는 삼성전자가 '슈퍼 사이클'에 진입할 수 있는 기회가 됩니다.

• 6-2. 삼성전자의 경쟁력 강화 방안

• 삼성전자는 HBM3E에 대해 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론과 비교하여 상대적인 경쟁력을 강화하고 있습니다. HBM3E의 8단 제품은 이미 주요 고객사에 샘플 제공이 이루어졌으며, 고객사 평가가 진행 중입니다. 삼성전자는 내년 HBM 생산량을 올해의 4배로 확대할 계획이며, 이로 인해 매출 증가세를 예상하고 있습니다. 반면, 경쟁사 SK하이닉스는 이미 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으나, 삼성전자는 품질 테스트를 통해 신뢰성을 높이며 공급 일정에 맞춰 대응 전략을 마련할 수 있습니다.

• 6-3. HBM3E 공급의 향후 시사점

• HBM3E 공급 확대가 이루어질 경우, 삼성전자는 시장 점유율을 더욱 높일 수 있으며, 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 그러나 품질 테스트와 같은 변수들이 존재하는 만큼, 삼성전자는 지속적인 모니터링이 필요합니다. 최근 삼성전자는 HBM3E의 품질 테스트가 곧 통과될 것으로 보인다고 밝힌 바 있으며, 이는 향후 HBM3E 공급 일정에 긍정적인 신호로 작용할 것으로 예상됩니다. 협력 복수 고객사와의 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 생산 능력 강화를 통해 매출 증가세를 이어갈 가능성이 높습니다.

결론

• 리포트에서 다룬 주요 발견은 삼성전자와 엔비디아 간의 HBM3E 공급에 대한 협력 가능성 증가입니다. 이는 삼성전자의 시장 점유율 상승과 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 엔비디아와의 협력은 고성능 메모리의 공급을 통한 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것입니다. 반면, 삼성전자의 품질 테스트 통과 여부는 여전히 변수로 남아 있습니다. SK하이닉스와 마이크론의 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성전자는 지속적인 품질 관리를 통해 경쟁 우위를 확보하고 올해와 내년 HBM3E의 생산량을 크게 늘릴 계획입니다. 이로 인해 삼성전자의 반도체 부문 성장에 큰 기여를 할 것으로 예상됩니다. 추가적으로, HBM4 개발을 위한 준비도 이루어지고 있어 미래의 반도체 시장에서도 삼성전자의 입지가 더욱 강고해질 것으로 보입니다. 이런 점에서 삼성전자의 전략적 계획은 타당하며, 계획대로 진행된다면 글로벌 메모리 시장에서의 매출 증대와 점유율 향상이 기대됩니다.

용어집

• 삼성전자 [회사]: 삼성전자는 세계적인 전자제품 제조업체로, 반도체 분야에서 특히 중요한 역할을 하고 있다. HBM3E 고대역폭메모리의 개발 및 공급은 삼성전자의 전략적 목표 중 하나이며, AI 및 GPU 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 기여하고 있다.

• 엔비디아 [회사]: 엔비디아는 GPU 및 AI 기술 분야에서 선도적인 기업으로, HBM3E와 같은 고성능 메모리의 공급을 통해 자사의 제품 성능을 높이는 데 초점을 맞추고 있다. 삼성전자와의 협력이 엔비디아의 제품 개발에 중요한 요소로 작용하고 있다.

• SK하이닉스 [회사]: SK하이닉스는 HBM3E 시장에서 삼성전자의 경쟁사로, HBM3E 제품을 먼저 공급하고 있다. SK하이닉스의 성장은 HBM3E의 시장 점유율을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있다.

• 마이크론 [회사]: 마이크론은 반도체 및 메모리 솔루션을 제공하는 기업으로, HBM3E 시장 진입을 통해 경쟁력을 강화하고 있다. 그러나 품질 테스트 등에서 어려움을 겪고 있는 상황이다.

출처 문서

• `반도체 왕좌` 되찾은 삼성전자, 엔비디아 불확실성 해소되나https://v.daum.net/v/20240731141815363
• “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과… 4분기 납품 전망” | 세계일보https://www.segye.com/newsView/20240807508524
• 삼성전자 실적 '일등공신' 복귀한 반도체…"HBM3E 공급 관건" | 연합뉴스https://www.yna.co.kr/view/AKR20240731046100003
• 막오른 HBM 3파전…선두하는 SK, 뒤쫓는 삼성·마이크론https://www.thepublic.kr/news/articleView.html?idxno=228444
• 삼성전자 ‘HBM3E 엔비디아 통과’ 외신 보도에···“아직 테스트 진행 중” - 경향신문https://m.khan.co.kr/world/america/article/202408070814001