Your browser does not support JavaScript!

이수페타시스, PCB 시장의 리더로 도약

일반 리포트 2024년 12월 20일
goover

목차

  1. 요약
  2. 이수페타시스의 최근 실적
  3. 시장 내 경쟁력 및 전망
  4. 외국인 투자 및 주가 동향
  5. 제품군 및 시장 점유율
  6. 자회사 합병 및 경영 효율화
  7. 결론

1. 요약

  • 본 리포트는 이수페타시스의 최근 실적과 업계 전망을 다룹니다. 2023년에는 영업이익 및 당기순이익이 각각 229억8853만원과 175억4271만원으로 증가하여 회사의 수익성과 안정성을 높였습니다. PCB 시장에서의 경쟁력 강화를 통해 이수페타시스는 계속해서 주목받고 있으며, 외국인 투자자들의 지속적인 매수는 긍정적인 시장 신호로 간주됩니다. 특히 AI 가속기와 네트워크 장비의 수요 증가가 예상되며, 자회사의 합병은 경영 효율성 향상에 기여할 것으로 보입니다. 이수페타시스는 국내 통신장비 시장에 안정적인 위치를 차지하고 있으며, 글로벌 시장에서의 입지도 확대하고 있습니다.

2. 이수페타시스의 최근 실적

  • 2-1. 2023년 영업이익 및 순이익 증가

  • 2023년 이수페타시스의 영업이익은 229억8853만원으로, 이는 전년 동기 201억6725만원 대비 13.99% 증가한 수치입니다. 또한 당기순이익은 175억4271만원으로, 전년 동기 157억2795만원 대비 11.54% 증가하였습니다. 이러한 실적 증가는 회사의 수익성과 안정성을 높이는 데 기여하였으며, 증권사에서도 긍정적인 전망을 내놓고 있습니다.

  • 2-2. 2022년과 비교한 매출 성장률

  • 2023년 매출액은 6753억3275만원으로, 전년 6429억2053만원 대비 5.04% 증가하였습니다. 그러나 2022년 대비 영업이익은 621억6905만원으로, 전년 1166억1814만원 대비 46.69% 감소한 수치이며, 당기순이익은 477억2305만원으로 전년 1024억7303만원 대비 53.43% 줄어드는 저조한 실적을 보였습니다. 이수페타시스는 최근 PCB 시장 내에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 외국인 투자자의 지속적인 매수세가 이어지고 있습니다.

3. 시장 내 경쟁력 및 전망

  • 3-1. PCB 회로 내 밀집도 증가와 기술 발전

  • 이수페타시스의 영업이익은 2023년 229억8853만원으로 전년 동기 201억6725만원 대비 13.99% 증가하였습니다. 당기순이익은 175억4271만원으로, 전년 동기 157억2795만원 대비 11.54% 증가하였습니다. 매출액 또한 6753억3275만원으로, 전년 6429억2053만원 대비 5.04% 증가하였습니다. 증권가는 PCB 회로 내 밀집도 증가와 칩 사이즈 증가에 따른 기술 사용 확대가 이수페타시스에 긍정적인 영향을 미칠 것이라고 전망하고 있습니다. 특히, AI가속기 내 엔비디아 매출 비중이 2023년 13%에서 2024년 34%로 증가할 것으로 예상되며, AI 시장의 확대와 함께 800G 이더넷 스위치 시장의 본격 양산이 예상됩니다.

  • 3-2. AI 가속기 및 네트워크 장비 수요 증가

  • 이수페타시스는 2024년 매출액 8516억원, 영업이익 1152억원을 예상하고 있으며, 이는 각각 전년 대비 +26.1%, +83.9% 증가할 것으로 보입니다. 네트워크 장비 및 AI 가속기에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이로 인해 이수페타시스의 경쟁력 또한 더욱 강화되고 있습니다. 특히, 클라우드 AI 투자의 확대가 이수페타시스의 수익성 향상에 기여할 전망입니다. 기관 투자자들은 이수페타시스의 주식을 대량으로 매수하여 236만2918주를 확보하였으며, 이는 상장 주식수의 10.3%에 해당합니다.

4. 외국인 투자 및 주가 동향

  • 4-1. 외국인 지분율 변화

  • 2023년 8월 이후 외국인 투자자들은 이수페타시스의 주식을 꾸준히 매수하며 지분율을 증가시켰습니다. 2023년 8월 1일에는 외국인 지분율이 5.02%에 불과했으나, 최근에는 12.19%로 확대되었습니다.

  • 4-2. 주가 상승 원인 분석

  • 이수페타시스의 주가는 최근 6.7% 오른 5560원에 거래되고 있으며, 이는 지난 6월 25일 기록한 52주 신저가 3675원에 비해 51% 급등한 것입니다. 외국인 투자자의 매수 강도가 주가 상승의 주요 원인으로 분석됩니다. 또한, 주력 제품인 MLB(Multi Layer Board)의 수주가 회복되고 있으며, 자회사 합병을 통해 경영 효율성이 증가하고 있음을 보입니다. 고부가가치 제품 비중도 증가하고 있어, 이에 따라 이수페타시스의 실적이 개선될 것으로 예상됩니다.

5. 제품군 및 시장 점유율

  • 5-1. MLB(다중적층보드)의 시장 위치

  • 이수페타시스는 통신장비용 인쇄회로기판(PCB) 업체로, 주력 제품인 MLB(다중적층보드)는 PCB를 여러 층으로 쌓아 회로를 형성한 제품입니다. MLB는 주로 백홀·백본망에 들어가는 라우터와 스위치와 같은 통신장비용 부품으로 사용되며, 국내 시장에서 1위를 차지하고 있습니다. 또한, 글로벌 시장에서는 미국의 TTM사에 이어 2위를 기록하고 있습니다. 이수페타시스는 세계적인 통신장비 메이커인 시스코와 알카텔 루슨트의 MLB 1차 공급처로 선정되는 등 경쟁력을 인정받고 있습니다.

  • 5-2. 이수페타시스의 주요 고객사 분석

  • 이수페타시스의 주요 고객사로는 LG전자가 있으며, 이 회사의 사업 부문별 매출 비중은 네트워크용 MLB가 84%, 핸드폰용 PCB가 16%를 차지하고 있습니다. 이수페타시스는 글로벌 업체를 주요 고객으로 두고 있어 수출 비중이 95%로 높습니다. 또한, 자회사인 이수엑사보드가 HDI(고밀도 인쇄회로기판)를 생산하여 유통하고 있으며, 이 또한 이수페타시스의 고객사를 확대하는 데 기여하고 있습니다.

6. 자회사 합병 및 경영 효율화

  • 6-1. 이수엑사보드와 이수엑사플렉스의 합병

  • 이수페타시스는 지분율 100%의 자회사인 이수엑사보드와 이수엑사플렉스를 합병할 예정이라고 2024년 11월 28일 공시하였습니다. 이수엑사보드는 올 상반기 매출액 581억원과 순이익 32억원을 기록하며 반기 기준 사상 최대 실적을 달성하였으나, 이수엑사플렉스의 경우 매출액이 235억원으로 전년 동기 대비 77% 감소했으며, 순이익은 (-)89억원으로 적자 전환하였습니다. 이러한 상황에서 이수페타시스는 합병을 통해 설비 효율을 높이고 수요 변화에 더욱 적합하게 대응할 계획임을 밝혔습니다.

  • 6-2. 합병의 기대 효과 및 전략

  • 이번 합병은 경영 효율성을 증대시키는 데 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다. 이수엑사보드는 고밀도 인쇄회로기판(HDI)의 납품을 점진적으로 확대하고 있는 반면, 이수엑사플렉스는 고객사의 태블릿PC 부문 부진으로 연성 인쇄회로기판(FPCB) 실적이 역성장하고 있습니다. 따라서, 이수페타시스는 합병을 통해 두 자회사의 장점을 살린 시너지 효과를 기대하고 있으며, 효율적인 자원 활용과 함께 시장의 변화에 기민하게 대응할 수 있는 전략을 수립하고 있습니다.

결론

  • 이수페타시스의 최근 실적 증가는 PCB 시장 내 경쟁력 강화와 밀접한 관련이 있습니다. AI 가속기 및 네트워크 장비 수요 확대가 예상되면서 회사의 지속적인 성장을 뒷받침할 것으로 보입니다. 외국인 투자자들의 매수 증가가 주가 상승의 주요 동력으로 작용하고 있으며, 자회사의 합병을 통해 경영 효율성을 더욱 높이려는 전략이 돋보입니다. 그러나, 글로벌 경제의 불확실성과 치열한 시장 경쟁을 고려하여 향후 지속 가능한 성장 전략을 더욱 정교하게 수립할 필요가 있습니다. 이수페타시스는 이러한 도전에 대응하기 위해 기술 혁신과 시장 변화에 빠르게 적응하는 능력을 강화해야 할 것입니다.

용어집

  • 이수페타시스 [회사]: 이수페타시스는 인쇄회로기판(PCB) 전문 업체로, 네트워크 장비용 다중적층 보드(MLB) 분야에서 국내 1위, 글로벌 시장에서 2위를 차지하고 있습니다. 주요 고객사는 시스코 및 알카텔 루슨트와 같은 글로벌 통신장비 제조업체들로, 이수페타시스의 제품은 통신 인프라 구축에 필수적인 역할을 하고 있습니다.
  • PCB [전문용어]: 인쇄회로기판(PCB)은 전자 부품을 연결하는 기판으로, 전자기기에서 필수적인 역할을 하는 부품입니다. 특히, MLB는 여러 층으로 구성된 PCB로, 고속 통신 및 데이터 전송에 적합하여 최근 수요가 급증하고 있습니다.