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반도체 패키징 혁신 전시회의 성공적 도약

일반 리포트 2024년 11월 07일
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목차

  1. 요약
  2. 행사 개요
  3. 행사 주요 프로그램
  4. 참여 기업 및 기술 소개
  5. 관람객 반응 및 성과
  6. 향후 계획
  7. 결론

1. 요약

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원컨벤션센터에서 8월 28일부터 30일까지 성공적으로 개최되었습니다. 이 행사는 삼성전자, SK하이닉스 등 168개 기업이 참여하여 총 328개의 부스를 운영하며 반도체 패키징 관련 최신 기술과 제품을 소개했습니다. 산업전시회, 기술 세미나, 국제포럼, 채용박람회 등 다채로운 프로그램이 진행되었으며 약 1만 1500명의 관람객이 방문하여 큰 호응을 얻었습니다. 특히 반도체 패키징 트렌드 포럼은 국내외 주요 인사들이 참여하여 기술 동향을 공유하는 자리로, 향후 산업 발전에 대한 기대를 높였습니다.

2. 행사 개요

  • 2-1. 행사 기간 및 장소

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)은 2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최되었습니다.

  • 2-2. 주최 및 참여 기업

  • 이 행사는 수원시와 경기도가 공동주최하였으며, 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 총 168개 기업이 참여하였습니다. 참가 기업들은 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비 및 어셈블리 장비 등을 전시하였습니다.

  • 2-3. 관람객 수 및 부스 규모

  • 이번 산업전에는 총 1만 1500여 명의 관람객이 방문하였으며, 다양한 프로그램과 함께 부스 규모가 328개로 확대되어 관람객들에게 다양한 정보를 제공하였습니다.

3. 행사 주요 프로그램

  • 3-1. 산업전시회

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 168개 기업이 참여하여 328개 부스를 운영하였습니다. 참여 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등이 있었으며, 이들은 반도체 패키징 테스트 장비 및 어셈블리 장비를 전시하여 관람객의 큰 관심을 받았습니다. 행사 기간 동안 1만 1500여 명이 행사장을 찾아 관련 기술 및 제품에 대한 정보를 접하는 기회를 가졌습니다.

  • 3-2. 기업별 기술 세미나

  • 행사 기간 동안 기업별 기술 세미나가 개최되어 대략 1100명이 참여하였습니다. 이 세미나는 각 기업이 보유한 최신 기술과 반도체 패키징 분야의 혁신적인 제품을 소개하는 중요한 기회로 작용하였습니다.

  • 3-3. 반도체 패키징 트렌드 포럼

  • 반도체 패키징 트렌드 포럼은 700여 명이 사전 참가 신청을 하여 큰 관심을 모았습니다. 포럼에는 ASMPT의 C.K. 림 수석부사장, 일본 레조낙의 히데노리 아베 전무이사, 삼성전자의 김희열 상무 등이 연사로 나섰습니다. 이 포럼은 국내외 반도체 패키징 트렌드 및 기술 동향을 공유하는 자리가 되었으며, 참가자들은 관련 기술에 대한 지식을 심화할 수 있었습니다.

  • 3-4. 채용박람회

  • 행사 기간 중 삼성전자 부스에서는 채용 상담을 진행하여 취업 준비생들의 큰 호응을 얻었습니다. 관람객들은 해당 부스에서 직접 기업 관계자와 상담하며 채용 정보를 얻을 수 있는 기회를 가졌습니다.

4. 참여 기업 및 기술 소개

  • 4-1. 삼성전자 및 SK하이닉스

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 참여 기업으로 출전하였습니다. 이들은 신규 기술 및 제품 동향을 전시하며 관람객의 관심을 끌었습니다. 삼성전자는 반도체 패키징 분야 채용 상담을 진행하여 취업 준비생들로부터 큰 호응을 받았고, SK하이닉스는 월등한 기술력과 함께 부스 운영을 통해 많은 상담을 진행하였습니다.

  • 4-2. 해외 기업 참여 현황

  • 이번 산업전에는 글로벌 반도체 패키징 장비 기업인 ASMPT의 C.K.림 수석부사장과 일본 레조낙의 히데노리 아베 전무이사 등이 강연자로 참여하여 최신 기술을 발표했습니다. 이러한 참여는 국내외 기업 간의 기술 협력을 강화하는 데 큰 기여를 하였습니다.

  • 4-3. 전시 품목 및 기술 동향

  • 전시 품목으로는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 패키징 소재 및 부품, 패키징 기술 솔루션, 웨이퍼 가공 소재 및 부품 등이 포함되었습니다. 이번 산업전에서는 반도체 패키징 트렌드 포럼이 개최되어 700여 명이 사전 참가 신청을 하며 큰 관심을 보였으며, 참가 기업은 168개사, 운영 부스는 328개에 달했습니다.

5. 관람객 반응 및 성과

  • 5-1. 관람객 수 및 반응

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최되었으며, 총 1만 1500여 명의 관람객이 방문했습니다. 이 행사는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 기업이 참여하여 328개 부스를 운영하며 각종 반도체 패키징 테스트 장비와 어셈블리 장비를 전시하였습니다. 관람객들은 다양한 프로그램 및 포럼에 큰 관심을 보였으며, 특히 반도체 패키징 트렌드 포럼에는 700명이 사전 신청하여 호응을 얻었습니다.

  • 5-2. 상담회 및 계약 성과

  • 이번 산업전 동안 SK하이닉스와 LG화학 등이 참여한 반도체 구매 상담회에는 43개 기업이 참가하여 상담을 진행하며 총 5억 원 규모의 계약을 추진하였습니다. 추가로, 참여 기업들은 기술 세미나를 열어 전문성을 높였고, 삼성전자 부스에서는 취업 상담이 진행되어 많은 취업준비생들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다.

  • 5-3. 차세대 산업전의 미래 전망

  • 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원컨벤션센터와 국제 반도체산업 그룹(ISIG)이 공동 주최하는 '글로벌 반도체 경영진 서밋(2025 ISES KOREA)'과 함께 개최될 예정입니다. 이 행사에서는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 참여하여 첨단 반도체 산업 주요 신기술과 미래 방향성에 대해 논의할 기회를 제공할 예정입니다. 이러한 연계 행사들은 반도체 산업의 발전에 기여할 것으로 보입니다.

6. 향후 계획

  • 6-1. 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 계획

  • 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원컨벤션센터에서 개최될 예정이며, 이 행사는 국제 반도체산업 그룹(ISIG)과 공동으로 주최됩니다. 이와 함께 \"글로벌 반도체 경영진 서밋\"(2025 ISES KOREA)가 병행하여 진행될 계획입니다.

  • 6-2. ISES KOREA와의 동시 개최

  • ISES KOREA는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여하여 첨단 반도체 산업 주요 신기술과 미래 방향성을 논의하는 국제포럼입니다. 차세대 반도체 패키징 산업전과 ISES KOREA의 동시 개최는 반도체 산업의 새로운 동향과 기술을 심층적으로 분석하고 공유하는 기회가 될 것입니다.

결론

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 참가 기업과 관람객 모두에게 큰 만족을 주며 성공적으로 막을 내렸습니다. 이번 행사는 최신 반도체 기술과 제품의 공유를 통해 산업 발전을 촉진하였으며, 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 참여는 한국 반도체 산업의 국제적 위상을 강화하는 데 기여했습니다. 향후 2025년도 산업전에서는 글로벌 반도체 경영진 서밋과 연계하여 더욱 확대된 플랫폼을 제공할 예정이며, 이러한 행사가 한국의 반도체 기술 발전과 국제 협력을 강화하는 중요한 계기가 될 것으로 기대됩니다. 수원시는 지속적으로 반도체 산업의 발전을 지원할 다양한 계획을 추진할 것입니다.

용어집

  • 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 [행사]: 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 관련 기업 및 전문가들이 모여 최신 기술과 제품을 소개하고 논의하는 행사이다. 168개 기업이 참여하여 328개 부스를 운영하였으며, 산업전시회, 기술 세미나, 국제포럼 등 다양한 프로그램이 포함되어 있다.

출처 문서