오픈엣지, 반도체 혁신의 선두주자

1. 요약

• 이 리포트는 오픈엣지테크놀로지가 반도체 IP 산업에서 어떻게 자리를 잡고 있으며, 최근 실적과 미래 성장 가능성을 분석합니다. 오픈엣지테크놀로지는 2022년 상장 이후 매출이 증가했으나 지속적인 영업손실이 발생하고 있습니다. 그러나 삼성전자와 TSMC 등 톱티어 고객사와의 계약을 통해 실적 개선의 가능성을 보여주고 있습니다. 또한, AI 반도체 및 패키징 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, 유상증자와 인수합병을 통해 사업 확장을 모색하고 있습니다.

2. 오픈엣지테크놀로지 개요

• 2-1. 회사 설립 및 배경

• 오픈엣지테크놀로지는 2017년 12월 설립된 반도체 설계 기업으로, 시스템 반도체를 직접 설계하고 양산한 경험을 지닌 5명의 개발자들이 모여 설립하였습니다. 회사는 2022년 9월 26일 코스닥시장에 상장되었습니다. 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계 자산(IP) 플랫폼 전문기업으로, 해마다 매출액은 증가하고 있지만, 영업손실 또한 지속적으로 발생하고 있습니다.

• 2-2. 주요 제품 및 서비스

• 오픈엣지테크놀로지는 고성능 토탈 메모리 시스템 IP 솔루션 및 동 베이스의 신경망처리장치(NPU) 시스템 관련 IP를 주로 제공합니다. 이들 제품은 자율주행차, IP 카메라 등 다양한 산업에 활용되며, 전체 보유 IP는 20여 개에 달합니다. 주요 제품으로는 더블데이터레이트(DDR) 메모리 컨트롤러, DDR 물리계층(PHY), 온 칩 인터커넥트 등이 있습니다. 또한, 새로운 IP인 UCIe 칩렛 컨트롤러를 출시하여 다양한 고객의 요구를 충족하고 있습니다.

• 2-3. 시장 내 경쟁 위치

• 오픈엣지테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 시장에서 소수의 주요 업체들과 경쟁하고 있으며, ARM홀딩스, 시놉시스, 케이던스, 베리실리콘 등이 주요 경쟁자로 존재합니다. IP 시장은 높은 기술 장벽으로 인해 과점화되어 있으며, 오픈엣지테크놀로지는 최근 삼성전자 및 TSMC와 같은 톱티어 고객사와 평균판매가격(ASP)이 높은 고성능 IP 수주 계약을 확보하였고, 이는 향후 실적 개선의 중요한 요소로 작용할 전망입니다.

3. 실적 분석

• 3-1. 2022년 매출 및 영업손실

• 오픈엣지테크놀로지는 2022년 2분기에 매출액이 40억5046만 원으로 전년 동기 28억4170만 원 대비 42.5% 증가하였습니다. 그러나 영업손실은 57억3347만 원으로 전년 동기 55억8055만 원 대비 2.7% 증가하여 수익성이 악화하였습니다. 이러한 결과는 매출 증가에도 불구하고 지속적인 영업적자를 기록하고 있음을 나타냅니다.

• 3-2. 2분기 실적 요약

• 2022년 2분기까지 누적 실적을 보면, 매출액은 65억3403만 원으로 전년 동기 39억75만 원 대비 67.5% 증가하였습니다. 그러나 영업손실은 128억3934만 원으로 전년 동기 133억2213만 원 대비 3.6% 감소하였습니다. 이와 관련하여 증권가는 오픈엣지테크놀로지의 하반기 실적 개선에 대한 긍정적인 전망이 나타나고 있습니다.

• 3-3. 매출 성장률 및 손실 현황

• 2022년 2분기 오픈엣지테크놀로지의 매출은 43% 증가하였으나, 영업손실도 3% 증가하여 수익성이 악화되었습니다. 영업손실은 총 128억3934만 원으로, 당기순손실은 128억6758만 원을 기록하여 각각 전년 동기 대비 2.4% 감소하였습니다. 이러한 손실 현황은 경영진이 주의 깊게 살펴봐야 할 부분입니다.

4. 고객사 및 계약 현황

• 4-1. 톱티어 고객사 리스트

• 오픈엣지테크놀로지는 주요 톱티어 고객사로 삼성전자와 TSMC를 포함하고 있으며, 이들 고객사와의 계약을 통해 평균판매가격(ASP)이 상승하고 있습니다.

• 4-2. 계약 수주 현황

• 오픈엣지테크놀로지는 2017년 설립 이후 누적 59건의 라이선스 계약을 체결했습니다. 최근 2분기에는 매출액 40억5046만원으로 전년 동기 대비 42.5% 증가했지만, 영업손실은 57억3347만원으로 증가하였습니다. 이러한 가운데 고객사와의 신규 고성능 IP 수주 계약이 실적 개선의 주요 요인으로 작용하고 있습니다.

• 4-3. ASP 상승 요인

• ASP 상승의 주요 원인은 톱티어 고객사와의 계약을 통해 고성능 IP 솔루션을 공급함에 따라 발생하였습니다. 특히, AI 반도체 및 패키징 기술의 발전이 회사의 제품에 대한 수요를 증가시키고 있으며, 이는 영업 성과에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

5. 산업 동향 및 전망

• 5-1. 반도체 IP 시장 현황

• 오픈엣지테크놀로지는 인공지능(AI) 반도체 설계 자산(IP) 플랫폼 전문 기업으로, 2017년 12월에 설립되어 2022년 9월 26일에 코스닥시장에 상장하였습니다. 2022년 2분기에는 매출액이 43% 증가하였지만, 영업손실도 3% 증가하여 수익성이 악화되었음을 알 수 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자 및 TSMC 등의 톱티어 고객사들이 있으며, 평균판매가격(ASP)이 높은 고성능 IP 수주 계약을 통해 실적 개선이 전망되고 있습니다. 또한, 오픈엣지테크놀로지는 현재 20여개의 IP를 보유하고 있으며, 자율주행차 및 IP 카메라 등 다양한 산업에 사용되고 있습니다.

• 5-2. 경쟁사 분석

• 글로벌 반도체 IP 업계는 높은 기술 장벽으로 인해 ARM홀딩스, 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 베리실리콘(VeriSilicon) 등 소수의 플레이어가 과점하고 있습니다. 오픈엣지테크놀로지는 국내에서 반도체 소자와 시스템 설계 및 양산 경험이 있는 기업으로, 고성능 메모리 시스템 IP 솔루션과 엣지 컴퓨팅을 위한 AI 플랫폼 IP 솔루션을 유일하게 제공합니다. 이로 인해 업계에서의 경쟁력을 갖추고 있으며, 라이선스 계약을 통해 지속적으로 사업을 성장시키고 있습니다.

• 5-3. 미래 기술 개발 및 시장 진입 계획

• 오픈엣지테크놀로지는 2023년 8월에 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 위한 신규 법인을 설립하였습니다. 또한, HBM3 등의 기술을 지원하는 PHY IP 테스트 칩을 성공적으로 출시하였으며, UCIe 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 선보였습니다. 이러한 기술적 기반을 통해 AI 반도체 및 패키징 기술 시장에 대한 진입이 예상되며, 2025년부터는 새로운 프로젝트와 기술 개발을 통해 시장 점유율을 확대할 계획입니다.

6. 재무적 전략 및 투자 유치

• 6-1. 유상증자 및 자금 조달

• 오픈엣지테크놀로지는 2023년 7월 25일 제3자 배정 유상증자를 통해 600억원 규모의 투자를 유치하였습니다. 이번 유상증자에는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억원씩 출자하였으며, 발행된 신주는 전환우선주(CPS) 형태로 제공됩니다. 이 자금은 연구개발과 인수합병 등에 활용될 예정입니다.

• 6-2. R&D 투자 계획

• 오픈엣지테크놀로지는 2021년 7월 미국에 연구개발(R&D) 센터를 설립하였고 일본 도쿄에도 R&D 센터를 추가로 설립하였습니다. 이로써 R&D 역량을 강화하고 핵심 인력을 확보하고 있으며, 향후 투자의 450억원은 연구개발을 위한 자금으로 사용할 계획입니다.

• 6-3. 인수합병 전략

• 오픈엣지테크놀로지는 2019년 캐나다 소재 더식스세미컨덕터(TSS)를 인수며, 인수합병 전략을 통해 사업 확장을 꾀하고 있습니다. 또한, IP 포팅 기업 인수를 통해 경쟁력을 제고하겠다는 계획을 세우고 있습니다.

7. 기술 혁신 및 연구개발

• 7-1. 신제품 개발 현황

• 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체와 관련된 차세대 기술 개발에 주력하고 있습니다. 최근, 2.5D 패키징 기술과 RDL 인터포저 기술의 개발을 통해 시장 내 경쟁력을 향상하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 예를 들어, 네패스는 2024년 발표한 바에 따르면, AI 반도체용 저전력 PMIC를 대량으로 수주하였으며 이를 통해 안정적인 매출 성장세를 이어가고 있습니다.

• 7-2. AI 반도체 및 패키징 기술

• AI 반도체와 관련하여, 네패스는 2.5D 및 PoP(Package on Package) 기술을 통해 AI 반도체 시장 공략을 강화하고 있습니다. 김종헌 네패스 부사장은 이러한 패키징 기술이 AI 성능을 극대화하고 시장 내 경쟁력을 보장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 설명하였습니다. 네패스는 팬아웃 공정을 통해 패키징 소형화 및 가격 경쟁력을 확보하고 있으며, 다양한 첨단 패키징 솔루션을 통해 스마트폰 및 자동차 시장에서도 공격적인 공급망 구축을 하고 있습니다.

• 7-3. RDL 인터포저 기술 개발

• 네패스는 RDL 인터포저를 기반으로 한 2.5D 패키징 기술 개발에 집중하고 있으며, 특히 지난해 6월 세계 최초로 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 공개하였습니다. 이 기술은 반도체 다이와 기판을 전기적으로 연결하여 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 데 중점을 두고 있으며, 이는 AI 반도체와 HBM 패키징에 주로 사용됩니다. 이러한 기술적 우위는 손실 비용을 줄이고 고객에게 더 많은 선택권을 제공함으로써 경쟁력을 높이는 데 기여할 것입니다.

8. 거시적 경제 영향

• 8-1. AI 반도체 시장 성장 전망

• AI 반도체 시장은 현재 급격한 성장세를 보이고 있으며, 향후 몇 년간 더욱 확대될 것으로 예상되고 있습니다. 특히 네패스는 2.5D 패키징 기술을 통해 AI 반도체 시장에 진출하고 있으며, 경쟁력을 높이기 위해 첨단 패키징 기술 개발과 협력을 강화하고 있습니다.

• 8-2. 글로벌 공급망 변화

• 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화가 가속화되고 있으며, 이와 함께 네패스와 글로벌 칩메이커와의 전략적 파트너십이 더욱 견고해질 것으로 보입니다. 이러한 움직임은 글로벌 공급망의 구조적 변화를 이끌어낼 가능성이 높습니다.

• 8-3. 정책적 지원 및 규제

• 정부는 반도체 관련 인재 양성 방안을 마련하기 위한 협업 센터를 운영하고 있으며, 이를 통해 반도체 산업의 인력 양성 및 연구개발을 지원하고 있습니다. 이러한 정책적 지원이 다양한 기업, 특히 네패스와 같은 후공정 업체들에게 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

결론

• 오픈엣지테크놀로지는 다양한 톱티어 고객사와의 계약을 통해 실적 개선 가능성을 증가시키고 있습니다지만, 여전히 지속되는 영업손실은 큰 과제로 남아 있습니다. AI 반도체와 패키징 기술의 발전은 오픈엣지테크놀로지의 성장을 가속화할 주요 요소로 작용할 것입니다. 유상증자 및 투자 유치를 통한 자금 확보는 연구개발과 사업 확장에 중요한 기회를 제공합니다. 반면, 영업손실 감소를 위해 경영진의 면밀한 관리가 필요합니다. 네패스와 같은 기업과의 협력을 통해 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 이러한 시장 동향에 맞춘 전략적 방향 설정이 요구됩니다. 앞으로, 반도체 산업의 변화와 함께 오픈엣지테크놀로지가 어떻게 모습을 변모시킬지 주목해야 할 시점입니다.

용어집

• 오픈엣지테크놀로지 [회사]: 오픈엣지테크놀로지는 시스템 반도체를 설계 및 생산하는 전문 기업으로, AI 반도체 설계 자산(IP) 플랫폼을 제공하며, 고성능 토탈 메모리 시스템 IP 솔루션을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다. 2022년 코스닥에 상장되었으며, 다양한 글로벌 반도체 기업들과의 협력 및 계약을 통해 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

• 네패스 [회사]: 네패스는 시스템 반도체 패키징 및 전자재료 사업에 주력하는 업체로, 2.5D 패키징 및 AI 반도체 시장을 겨냥한 기술 개발을 진행하고 있으며, 반도체 후공정 분야에서의 전문성을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다.

출처 문서

• 오픈엣지테크놀로지, ASP 높은 고성능 IP 수주로 실적 개선? < 급등·급락주 탐구 < 코스닥 < 인베스트먼트 < 기사본문 - 데일리인베스트http://www.dailyinvest.kr/news/articleView.html?idxno=60495
• 인하대학교http://www.inha.ac.kr/bbs/kr/8/38368/artclView.do?layout=unknown
• Overview - IR - NEPES | Global top-tier partnerhttps://www.nepes.co.kr/kr/ir/overview.php