리벨리온 ATOM 칩의 기술적 우위와 글로벌 전략 분석

1. 도입부

• 이 보고서에서는 리벨리온의 주요 제품인 ATOM 칩의 기술적 특징과 투자 잠재력, 그리고 글로벌 확장 전략에 대한 심층 분석을 제공합니다. AI 반도체 시장에서 ATOM 칩의 위치와 경쟁력을 평가하여, 투자 결정에 필요한 주요 인사이트를 제시합니다.

2. 기술적 경쟁력: ATOM 칩의 특징 및 성능

• 2-1. 고성능 연산 능력 및 처리 속도

• 리벨리온의 ATOM 칩은 128TOPS(초당 128조 번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(초당 32조 번의 부동소수점 연산) 등의 놀라운 성능 지표를 자랑합니다. ISSCC 2024에서 첫 데모 시연이 진행되었으며, 이 자리에서 아톰은 주요 AI 벤치마크인 MLPerf 3.0에서 엔비디아의 추론용 AI 반도체 대비 1.4~2배 더 빠른 속도를 입증했습니다. 또한 리벨리온의 아톰 칩은 에지 컴퓨팅을 위한 추론(Inference) 용도로 최적화 되어 있으며, 이미지 분류를 위한 ResNet-50 벤치마크 실험에서도 0.239ms라는 성능을 기록하여, 엔비디아 T4의 0.818ms와 비교했을 때 3.4배 더 빠른 응답속도를 보여주었습니다.

• 이 표는 ATOM 칩과 엔비디아 T4의 성능 비교를 요약합니다.

3. 시장 위치: 경쟁 환경 및 전략적 파트너십

• 3-1. 경쟁 제품 비교 및 기술적 우위

• 리벨리온의 ATOM 칩은 엔비디아의 A100 제품과 비교하여 전력 소비량이 20%에 불과하며, 학습과 추론에서 합성곱(CNN) 및 순환 신경망(RNN)뿐만 아니라 트랜스포머 모델도 지원하는 점에서 기술적 우위를 점하고 있습니다. 이는 기존의 AI 반도체들이 특정 서비스에 맞춰 설계된 데에서 차별화되는 요소입니다. 박성현 리벨리온 대표는 ATOM의 ML퍼프 벤치마크 결과를 제출할 예정이며, 경쟁사와 다른 점은 트랜스포머 모델인 ‘BERT’ 결과를 제출할 것이라고 밝혔습니다.

• 이 표는 리벨리온의 ATOM 칩과 엔비디아 A100의 주요 비교 포인트를 요약합니다.

• 3-2. KT와의 협력을 통한 글로벌 시장 진출 전략

• 리벨리온은 KT와의 협력을 통해 초거대 AI ‘믿음’의 실행에 필요한 하드웨어 인프라를 공급하고 있습니다. 또한, 클라우드 기반 서비스로의 전환을 통한 외부 공개 전략이 진행 중이며, 이는 리벨리온의 AI 반도체 기술 확장하는데 중요한 역할을 할 전망입니다. 이러한 전략은 리벨리온이 글로벌 AI 반도체 시장에서 존재감을 더욱 강화하는 기초가 될 것입니다.

• 3-3. 중국, 미국, 영국 등 글로벌 시장에서의 위치

• AI 반도체 시장에서 미국의 엔비디아가 97%의 점유율을 보이는 가운데, 한국, 영국, 중국 기업들이 치열한 추격전을 벌이고 있습니다. 특히 한국의 리벨리온은 독일의 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 함께 기술 개발에 집중하고 있으며, 이와 더불어 한국의 메모리 기술 강점을 활용하여 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다. 전문가들은 한국이 메모리 기술 강점을 살려 AI 반도체 시장에서 기회를 선도할 수 있을 것으로 보고 있습니다.

4. 성장 가능성 및 투자 가치

• 4-1. AI 반도체 시장의 성장 예측 및 리벨리온의 기회

• 리벨리온은 AI 반도체 시장에서 중요한 기회를 오히려 확대해 나가고 있습니다. ISSCC 2024에서 처음 공개된 ATOM 칩은 성능, 전력 효율성, 범용성에서 높은 평가를 받으며, AI 하드웨어 및 알고리즘 개발사들과의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다.

• 4-2. ATOM 칩의 범용성과 확장 가능성

• ATOM 칩은 5나노미터 공정 기반으로 설계되어, 데이터센터용 칩으로서 128TOPS의 성능과 32TFLOPS의 부동소수점 연산 성능을 지니고 있습니다. 리벨리온은 범용적인 프로그램 가능한 코어 설계를 통해 비전과 언어 모델을 모두 지원할 수 있는 차별점을 가지고 있습니다. 이러한 기술적 혁신은 향후 다양한 AI 작업을 안정적으로 수행할 수 있는 기반이 됩니다.

• 이 표는 ATOM 칩의 성능을 비교한 것으로, 경쟁 제품에 비해 높은 성능을 나타내고 있습니다.

• 4-3. 향후 개발 계획 및 차세대 제품 전망

• 리벨리온은 아톰 칩의 성공을 바탕으로 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 개발 중입니다. 이 제품은 1천억 파라미터 규모의 언어 모델을 지원하기 위해 칩렛 구조를 활용하여 성능을 한층 강화할 계획입니다. 이러한 지속적인 기술 개발은 리벨리온이 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하는 데 기여할 것입니다.

5. 결론

• 리벨리온의 ATOM 칩은 탁월한 기술적 성능과 전력 효율성을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 중요한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 글로벌 시장을 목표로 한 전략적 파트너십은 기업의 성장 가능성을 크게 확대시킬 것이며, 리벨리온의 혁신적인 기술이 향후 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 가지고 있습니다.

6. 용어집

• 6-1. ATOM 칩 [제품]

• 리벨리온의 핵심 AI 반도체로, 고성능 연산과 효율적 전력 소모를 특징으로 하며, 데이터 센터 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 뛰어난 성능을 발휘함.

• 6-2. 리벨 [제품]

• 삼성전자와 공동 개발 중인 차세대 AI 반도체로, AI 반도체의 새로운 시장 기준을 마련하고자 함.

• 6-3. KT [회사]

• 리벨리온과 협력하여 클라우드 AI 서비스 시장에서 전략적 파트너십을 구축하며, 글로벌 확장을 지원함.

7. 출처 문서

• "추론 지연시간 40% 감축한 칩 개발… KT와 협업 해외 공략" - 매일경제https://www.mk.co.kr/news/it/10946050
• "리벨리온 AI칩 '아톰' 첫 시연 반응 뜨거워...세계 무대 진출 신호탄"https://v.daum.net/v/20240226145437329
• 美 독주에 韓·英·中 추격전...AI 반도체 기술 대전 열린다https://news.zum.com/articles/81295458