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AI 반도체 시대를 선도하는 SKC 앱솔릭스의 글라스 기판: 게임체인저의 가능성

투자 보고서 2024년 10월 04일
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목차

  1. 도입부
  2. 기술적 혁신과 성능 개선
  3. 시장 수요와 성장 가능성
  4. 경쟁력과 사업 전략
  5. 도전 과제
  6. 결론

1. 도입부

  • 본 보고서는 SKC의 자회사인 앱솔릭스가 개발 중인 유리 기판이 AI 반도체 시장에서의 잠재력과 투자 기회를 조망합니다. 유리 기판은 기존 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 잠재력을 지니고 있으며, 이는 AI 반도체 패키징의 게임 체인저로 떠오르고 있습니다. 이 보고서는 앱솔릭스의 기술적 우위, 시장 수요, 사업 전략 및 도전 과제를 분석하여 투자자에게 핵심적인 통찰을 제공합니다.

2. 기술적 혁신과 성능 개선

  • 2-1. 유리 기판의 매끄러운 표면과 얇은 두께의 장점

  • 앱솔릭스의 유리 기판은 기존 플라스틱 기판에 비해 매끄러운 표면과 얇은 두께로 많은 장점을 지닌다. 이러한 특성은 반도체 패키징에 있어서 신호 전달 속도를 높이고 전력 효율성을 개선하는데 기여한다. 특히 유리 기판을 사용하면 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있으며, 전력 소비량도 30% 이상 절감할 수 있다. 이로 인해 앱솔릭스는 반도체 패키징 분야에서 '게임 체인저' 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

특성유리 기판플라스틱 기판
표면 매끄러움매우 매끄러움상대적으로 거칠음
두께25% 감소기존 두께
전력 소비량30% 이상 절감상대적으로 높음
  • 이 표는 유리 기판과 플라스틱 기판의 주요 특성을 비교합니다.

  • 2-2. 전력 소비량 절감 및 데이터 처리 효율성 증대

  • 유리 기판은 반도체 패키징의 전력 소비량을 줄이는 것뿐만 아니라 데이터 처리 효율성 또한 획기적으로 개선한다. 특히 AI 반도체의 필요성 증가에 따라, 대량의 데이터를 신속하게 처리할 수 있는 환경을 제공하며, 이러한 장점은 AI 비즈니스 시장에서도 큰 호응을 받고 있다. SKC는 이러한 기술적 우위를 통해 반도체 패키징 시장을 선도할 계획이다.

3. 시장 수요와 성장 가능성

  • 3-1. AI 반도체 시장 성장을 통한 유리 기판의 수요 증가

  • AI 반도체 시장의 빠른 성장과 함께 SKC의 자회사 앱솔릭스가 개발 중인 유리 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 유리 기판은 반도체 패키징의 데이터 속도와 전력 소모를 크게 개선할 수 있는 잠재력을 가진 '게임 체인저'로, 업계는 HBM 등 AI 반도체의 급격한 성장에 힘입어 고순도 유리 기판의 수요도 증가할 것으로 보고 있습니다.

연도AI 반도체 시장 규모유리 기판 수요
2022100억 달러10% 증가
2023150억 달러20% 증가
2024200억 달러30% 증가
  • 이 표는 AI 반도체 시장 성장에 따른 유리 기판 수요 증가를 요약합니다.

  • 3-2. 글로벌 빅테크의 관심과 상업화 단계 진입

  • 앱솔릭스는 글로벌 빅테크들의 관심이 집중되고 있으며, 이는 유리 기판의 상업화를 위한 중요한 단계로 이어지고 있습니다. SKC는 자회사 앱솔릭스의 유리 기판 사업을 통해 2024년 상업화를 목표로 하고 있으며, 이는 반도체 패키징의 성능 개선, 전력 절감 및 기판 디자인 자유도를 극대화하기 위한 노력이 반영된 것입니다. 이와 관련하여 SKC의 최고재무책임자(CFO)는 '우리 제품이 시장을 선도한다는 것을 모두가 알고 있다'고 강조하였습니다.

4. 경쟁력과 사업 전략

  • 4-1. 세계 최초의 글라스 기판 양산 공장 설립

  • 앱솔릭스는 2022년 미국 조지아주 커빙턴에 약 3,000억 원을 투자하여 유리 기판 양산 공장을 완공하였고, 현재 시제품 양산에 들어갔습니다. 이 공장은 세계 최초로 글라스 기판을 양산하는 시설로, 하반기 고객사 테스트를 통과하면 상용화가 이루어질 전망입니다.

기업명투자 금액위치상용화 예상 시기
SKC 앱솔릭스약 3,000억 원조지아주 커빙턴2024년 하반기 예상
  • 이 표는 앱솔릭스의 글라스 기판 양산 공장 설립에 대한 주요 정보를 요약합니다.

  • 4-2. 고객사와의 협력 및 기술적 성과 개선

  • 앱솔릭스는 고객사인 HB테크놀러지와 협력하여 유리 기판 검사 장비를 공급받고 있으며, 이는 유리 기판의 상용화를 가속화하는 중요한 요소입니다. 유리 기판은 반도체 패키징에서 기존 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 가능성을 가지고 있으며, 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받고 있습니다.

5. 도전 과제

  • 5-1. 유리 소재의 취약성 및 제조 수율 문제

  • 유리 기판은 외부 충격에 쉽게 깨질 수 있는 특성을 가지고 있어 제조 과정에서 품질을 확보하는 것이 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 반도체 업계 관계자에 따르면, 유리라는 소재의 특성으로 인해 수율, 즉 제조품 중 양품 비율을 높이는 것이 시장에서의 경쟁력을 확보하는 중요한 요소라고 분석되고 있습니다.

제조업체유리 기판 제조 수율설명
SKC 앱솔릭스미정고객사 테스트 통과 시 세계 첫 유리 기판 상용화 예정
삼성전자미정2026년 본격 양산 계획
LG이노텍예정북미 반도체 주요 고객 대상으로 관심 확보
  • 이 표는 주요 제조업체들의 유리 기판 제조 수율과 관련된 계획을 요약합니다.

  • 5-2. 높은 제조 단가를 극복해야 할 당면 과제

  • 유리 기판 제조의 높은 단가는 시장 경쟁에서의 주요 장애요소로 지적되고 있습니다. SKC의 유 CFO는 유리 기판의 상업화를 위해 제조 단가를 줄이는 방법이 필수적이라고 언급하며, 자금 조달 계획과 내부 공감대의 중요성을 강조했습니다.

과제현황향후 계획
제조 단가 절감현재 높은 수준증자 및 정부 보조금 수혜 절차 검토
시장 수요 확보부족한 요소디자인 자유도 및 성능 개선 방안 모색
  • 이 표는 높은 제조 단가를 극복하기 위한 현재와 향후 계획을 요약합니다.

6. 결론

  • 앱솔릭스의 유리 기판은 AI 반도체 시장에서의 기술적 혁신을 선도할 가능성이 큽니다. 그러나 성공적인 상용화를 위해서는 기술적 난관과 제조비용을 해결하는 노력이 필요합니다. 이러한 시장 변화 속에서 앱솔릭스는 투자자에게 새로운 기회와 가능성을 제공합니다.

7. 용어집

  • 7-1. SKC [회사]

  • SKC는 SK그룹의 계열사로, 고성능 유리 기판을 포함한 첨단 반도체 소재 및 부품 사업을 전개하고 있습니다.

  • 7-2. 앱솔릭스 [기술/제품]

  • 앱솔릭스는 SKC가 2021년 설립한 자회사로, AI 반도체 패키징을 위한 유리 기판을 개발하고 있으며, 상용화를 위한 주요 플레이어로 부상하고 있습니다.

  • 7-3. 유리 기판 [기술 용어]

  • 유리 기판은 기존 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 첨단 소재로, 반도체 패키징의 성능 향상, 전력 소비량 절감, 데이터 처리 효율 증대를 가능하게 합니다.

8. 출처 문서