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2024년 반도체 산업의 전략 변화와 시장 전망

일일 보고서 2024년 09월 05일
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목차

  1. 요약
  2. 반도체 산업의 주요 전략 변화
  3. 메모리 반도체 시장 현황
  4. 반도체 산업의 글로벌 트렌드 및 경쟁력
  5. 결론

1. 요약

  • 이 리포트는 2024년 반도체 산업에서의 주요 전략 변화와 시장 현황을 분석합니다. 삼성전자의 맞춤형 파운드리 전략, 리벨리온과 사피온의 합병, 그리고 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 증가가 주요 이슈로 다뤄집니다. 삼성전자는 AI 시대를 대비하며 맞춤형 칩 설계와 첨단패키지 협력을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다. 리벨리온과 사피온의 합병은 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 예상되며, HBM에 대한 수요 증가는 메모리 반도체 시장의 성장을 가속화할 전망입니다. 전반적으로, 2024년 반도체 시장은 AI 및 IoT 기술 발전에 힘입어 긍정적인 성장이 예측됩니다.

2. 반도체 산업의 주요 전략 변화

  • 2-1. 삼성전자의 파운드리 전략

  • 삼성전자는 과거 1위 TSMC를 추격하기 위해 선단 공정을 중점적으로 도입하였으나, 현재의 전략은 고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 칩 설계로 점유율을 늘려가겠다는 방향으로 전환되었습니다. 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정의 일정은 변경하지 않고 최적화 작업에 집중할 계획입니다. 2024년 12일(현지시간) 삼성전자는 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하며 AI 시대를 겨냥한 다양한 반도체 기술과 솔루션을 공개하였습니다. 특히 이번 포럼에서는 '인공지능 기술 진보 촉진'이라는 주제 아래 AI 수요의 증가에 따른 대응 방안을 모색하고, 메모리 및 첨단패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출을 강조했습니다. 신규 공정으로는 2나노 SF2Z와 4나노 SF4U가 소개되었으며, 이를 통해 전력 소모 및 성능 개선이 기대됩니다.

  • 2-2. 리벨리온과 사피온의 합병

  • SK텔레콤의 AI 반도체 자회사인 사피온과 리벨리온은 최근 합병을 추진하며 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 합니다. 양사 간의 합병은 AI 칩 개발에서의 기초 체력을 확대하고, 필요 인력 이탈 방지를 목표로 하고 있습니다. 두 회사는 각각 TSMC와 삼성의 파운드리에서 칩을 개발하고 있으며, 이는 향후 합병법인의 성장성에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 합병 발표 이후 업계에서는 기술 주권 확보 및 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 의도로 해석되고 있습니다. SK텔레콤은 양사의 최대주주가 될 가능성이 높아, TSMC와의 협력 관계가 더욱 긴밀해질 것으로 보입니다.

3. 메모리 반도체 시장 현황

  • 3-1. HBM 수요 증가

  • 2023년부터 시작된 AI 붐으로 인해 고대역폭 메모리 반도체(HBM)에 대한 수요가 급증하였습니다. 이는 고속 데이터 처리 및 저전력 특징으로 인한 것이며, 2024년에는 메모리 3사의 HBM 공급량이 전년 대비 237% 증가할 것으로 예상됩니다. HBM 시장 규모는 2022년 23억 달러에서 2026년에는 230억 달러로 10배 성장할 것으로 전망됩니다. 그러나 공급 부족 현상도 예상되며, 2024년부터 2026년까지 HBM 수급은 지속적으로 부족할 것으로 분석되었습니다.

  • 3-2. D램 및 낸드플래시 가격 상승

  • 삼성전자의 2023년 4분기 서버향 SSD 출하량이 전분기 대비 50% 증가하였으며, 이는 메모리 반도체 가격 상승에 기여하고 있습니다. DDR4 8Gb의 현물 가격은 2023년 9월, 저점인 1.39달러에서 2024년 5월 기준 1.76달러로 26.6% 상승하였습니다. 낸드플래시 256Gb의 가격도 0.98달러에서 2.08달러로 112.2% 상승하였습니다. 이러한 가격 상승은 AI 붐과 데이터센터 수요 증가에 기인하고 있습니다.

  • 3-3. 메모리 반도체 수출 증가

  • 2024년 1~4월 한국의 반도체 수출액은 409억 달러로 전년 동기 대비 52% 증가했습니다. 반도체 수출은 2022년 8월 마이너스를 기록하였으나, 2024년 초 이후 플러스로 전환되었습니다. 특히, D램과 낸드플래시 가격 상승이 수출 증가에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 전문가들은 2024년 반도체 수출이 계속해서 호조를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

4. 반도체 산업의 글로벌 트렌드 및 경쟁력

  • 4-1. 전세계 반도체 매출 증가

  • 2024년 글로벌 반도체 산업 매출은 AI 수요 호조와 가격 반등에 힘입어 10% 내외의 증가가 예상됩니다. 2023년에는 반도체 수출이 24.2% 줄어들었지만, 2024년에는 반도체 호황이 기대되며 수출 실적의 개선이 예상됩니다. 특히, 2024년 한국의 반도체 수출은 전년 대비 7.9% 증가한 6800억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

  • 4-2. AI 및 IoT 기술 발전의 영향

  • AI와 IoT 기술의 발전으로 인해 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)의 수요는 AI 붐과 함께 급증하여, 2024년 메모리 3사의 HBM 공급량도 전년 대비 237% 증가할 것으로 보입니다. 이러한 수요 증가는 메모리 반도체 업계에 긍정적인 영향을 미치고 있으며, 메모리 반도체 기업들은 HBM을 포함한 AI 반도체의 생산 능력을 높이는 방향으로 진행하고 있습니다.

  • 4-3. 글로벌 반도체 수출 확대

  • 2023년 반도체 수출은 전년 대비 24.2% 감소하였으나, 2024년에는 반도체 수출이 증가할 것으로 기대되고 있습니다. 산업통상자원부 발표에 따르면, 지난해 11월 반도체 수출은 16개월 만에 플러스로 바뀌었습니다. 이러한 흐름은 D램과 낸드 플래시의 가격 상승 및 대 중국 수출 실적 개선에 기인하고 있습니다. 전문가들은 2024년 반도체 수출이 개선될 것이라고 분석하고 있습니다.

5. 결론

  • 2024년 반도체 산업은 삼성전자의 파운드리 전략 변화와 리벨리온-사피온의 합병, 그리고 HBM 수요 증가 등 중요한 변화를 겪고 있습니다. 이러한 요소들은 반도체 시장의 성장 가능성을 높이며, 특히 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서의 수요가 반도체 산업의 주요 동력이 될 것입니다. 삼성전자의 맞춤형 칩 설계 전략과 HBM 기술의 발전은 지속적인 시장 경쟁력을 확보하는 주요 요인으로 작용할 것입니다. 리벨리온과 사피온의 합병은 AI 칩 분야의 경쟁력을 높여 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 전망입니다. 하지만 HBM 공급 부족과 같은 한계도 존재하며, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 지속적인 기술 개발과 생산성 향상이 필요합니다. 앞으로 반도체 산업은 AI 및 IoT 기술의 발전과 함께 더욱 성장할 것으로 보이며, 이는 각 기업들이 기술 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

6. 용어집

  • 6-1. 삼성전자 [회사]

  • 삼성전자는 반도체 산업에서 파운드리 전략을 변화시켜 맞춤형 칩 설계를 통해 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 요구에 대응하기 위한 핵심 전략입니다.

  • 6-2. 리벨리온 [회사]

  • 리벨리온은 AI 칩셋 개발에 주력하는 기업으로, 사피온과의 합병을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이 합병은 AI 기술 발전과 시장 확대를 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

  • 6-3. 사피온 [회사]

  • 사피온은 AI 기반 칩셋을 개발하는 선도 기업으로, 리벨리온과의 합병을 통해 글로벌 AI 칩셋 시장에서의 경쟁력을 높이고 있습니다.

  • 6-4. HBM (High Bandwidth Memory) [기술]

  • HBM은 고성능 메모리 기술로, AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 역할을 합니다. 2024년까지 HBM의 수요가 크게 증가할 것으로 예상되며, 이는 반도체 업계의 주요 성장 동력으로 작용할 것입니다.

7. 출처 문서