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FCCL(플렉시블 동박적층필름) 시장 전망 및 저유전율 FCCL 기술 동향

일일 보고서 2024년 09월 06일
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목차

  1. 요약
  2. 모바일 시장 전망
  3. 자동차 전장 시장 전망
  4. 저유전율 FCCL의 기술 동향
  5. 실록산 소재를 사용한 저유전율 FCCL의 사례
  6. 결론

1. 요약

  • 이 리포트는 FCCL(플렉시블 동박적층필름) 시장의 모바일 및 자동차 전장 시장에서의 전망과 주요 기술 동향을 다룹니다. 특히, 저유전율 FCCL의 기술 발전과 중요성에 대해서도 깊이 있게 분석합니다. 주요 관련 기업은 상아프론테크와 CIT(Copper Innovation Technologies)로, 상아프론테크는 불소수지 기반의 저유전율 FCCL 'MEMPIS'를 개발하였고, CIT는 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 기반의 저유전율 FCCL을 개발하였습니다. 5G 통신에 적합한 저유전율 FCCL의 필요성을 강조하며, 전기차 및 자율주행차와 IIoT 기술에서의 FCCL의 중요성을 설명합니다. 시장 성장 전망도 다루며, 저유전율 FCCL의 필요성과 기술 개발 동향을 제시합니다.

2. 모바일 시장 전망

  • 2-1. 모바일 기기에서 FCCL의 역할 및 수요 증가

  • 모바일 기기에서 FCCL(플렉시블 동박적층필름)은 중요한 역할을 수행하고 있으며, 특히 휴대용 전자기기가 작고 가벼워지는 방향으로 발전하면서 그 수요가 증가하고 있습니다. 전자 제품에서 회로 배선이 더 밀집되고 3차원 형태로 변화함에 따라 FCCL의 필요성이 더욱 부각되고 있습니다.

  • 2-2. 5G 통신 시스템에 적합한 저유전율 FCCL 필요성

  • 차세대 통신 시스템인 5G는 28GHz 이상의 밀리미터파 대역에서 대량의 데이터를 손실 없이 전송해야 하기 때문에, 저유전율 FCCL의 필요성이 매우 큽니다. 상아프론테크는 유전율이 낮고 기계적 강도가 우수한 불소수지 기반의 저유전 융합 FCCL 'MEMPIS'를 개발하여 이러한 요구에 부응하고 있습니다.

  • 2-3. 저유전율 FCCL의 시장 규모 및 성장 전망

  • 저유전율 FCCL의 글로벌 시장 규모는 2018년 163억 달러에서 2022년 262억 달러로 증가할 것으로 전망되며, 연평균 12.1%의 성장률을 기록할 것으로 보입니다. 이와 함께, 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC) 시장의 변화도 FCCL 시장의 급속한 성장을 이끌고 있습니다.

3. 자동차 전장 시장 전망

  • 3-1. 전기차 및 자율주행차에서 FCCL의 필요성

  • 전기차와 자율주행차의 도입으로 인해 FCCL(플렉시블 동박적층필름)의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이러한 차량들은 경량화와 고밀도 회로 설계가 필수적이며, FCCL은 이러한 요구를 충족하는 중요한 소재입니다. 제품의 소형화와 얇고 가벼운 설계가 가능해 다양한 전자 장치의 설치를 용이하게 합니다.

  • 3-2. 자동차 전장 시장에서 FCCL의 유연성 및 고밀도 회로 수용 능력

  • 자동차 전장 시스템에서는 유연성과 고밀도 회로 수용能力이 주요한 요소입니다. FCCL은 이러한 특성을 바탕으로 복잡한 회로 설계를 가능하게 하여 공간을 효율적으로 활용하는 데 기여합니다. 최근 조사에 따르면, 전 세계 FPC의 생산액이 97% 증가하고 생산량은 173% 증가했으며, 이러한 성장세는 FCCL의 유연성과 고밀도 회로 수용 능력을 더욱 부각하고 있습니다.

  • 3-3. IIoT 기술과 FCCL의 연관성

  • 산업용 사물인터넷(IIoT) 기술의 발전과 FCCL의 관계는 점차 밀접해지고 있습니다. FCCL은 IIoT 기기의 핵심 구성 요소로 자리잡고 있으며, 이러한 기기들은 데이터를 실시간으로 수집하고 분석할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 이에 따라 FCCL의 기술 발전은 IIoT 시스템의 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

4. 저유전율 FCCL의 기술 동향

  • 4-1. 저유전율 FCCL의 필요성과 기술 개발

  • 저유전율 FCCL의 필요성이 대두된 주요 이유는 5G(5세대) 이동통신 시대에서의 고주파 전송의 중요성이 커짐에 따라 신호 손실을 최소화할 수 있는 기술 개발의 필요성 때문입니다. 현재 통용되는 폴리이미드(PI) 소재 기준으로는 신호 손실이 크고, 이에 대한 대안으로 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 기반으로 한 저유전율 FCCL이 주목받고 있습니다. 하지만 PTFE는 구리와 잘 붙지 않아 가공 난도가 높아 상용화에 어려움이 있었습니다. 이러한 최근의 기술 발전을 통해 저유전율 FCCL이 주목받고 있으며, 관련 기업들은 이러한 문제점을 해결하는 데 집중하고 있습니다.

  • 4-2. 상아프론테크의 저유전율 FCCL MEMPIS

  • 상아프론테크는 차세대 통신용 저유전 FCCL인 ‘MEMPIS’를 개발하였습니다. MEMPIS는 유전율, 내흡습율, 내화학성 및 내열성이 우수한 불소수지를 기반으로 하며, 유전율 2.5로 개발되었습니다. 상아프론테크는 2021년 1분기 개발을 완료하였고, 현재 국내 FPCB 업체들과 테스트를 진행하고 있습니다. 정지홍 연구소장은 이 제품이 고주파 환경에서도 안정성을 인정받아 많은 기업으로부터 긍정적인 반응을 받고 있다는 점을 강조하였습니다. 글로벌 FPCB 시장은 연평균 12.1% 성장할 것으로 전망되고 있어 저유전율 FCCL의 수요 또한 증가할 것으로 보입니다.

  • 4-3. CIT의 PTFE 기반 저유전율 FCCL 기술

  • CIT(Copper Innovation Technologies)는 PTFE와 구리를 증착하는 독자 기술을 기반으로 저유전율 FCCL을 개발하였습니다. CIT는 최근 MWC 2024에 참가하여 구매 및 시제품 테스트 요청을 받는 등 많은 관심을 끌고 있습니다. CIT의 기술은 전자기기에서 요구되는 소형화 및 성능 향상에 기여할 것으로 기대되고 있으며, 시장의 다양한 수요를 충족시키기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다. CIT의 기술력은 저손실 및 저유전율 FCCL에 대한 첨단 산업계의 수요에 부응하는 것으로 평가받고 있습니다.

5. 실록산 소재를 사용한 저유전율 FCCL의 사례

  • 5-1. 상아프론테크의 불소수지 기반 FCCL

  • 상아프론테크는 차세대 통신용 저유전 FCCL인 'MEMPIS'를 개발하였습니다. 이 제품은 유전율, 내흡습율, 내화학성 및 내열성이 우수한 불소수지를 기반으로 하고 있으며, 최근 특허등록을 완료하였습니다. 제작된 MEMPIS는 유전율이 2.5이며, 기계적 강도와 내화학성 또한 뛰어납니다. 현재 상아프론테크는 유전율을 더욱 향상시킨 2.1 사양의 차세대 제품 개발에 매진하고 있으며, 올해 1분기 개발을 완료하고 국내 FPCB 업체들과 성능 테스트를 진행 중입니다. 이 회사의 연구소장인 정지홍은 고주파 환경에서의 성능과 안정성을 인정받았으며, 글로벌 기업들과의 기술 제휴를 통해 차세대 통신용 소재 전문 기업으로 성장할 의지를 밝혔습니다.

  • 5-2. CIT의 실록산 소재 적용 사례

  • CIT는 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 기반의 FCCL을 개발하였으며, 이는 20~100GHz의 고주파에서도 신호를 안정적으로 전송할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 기존의 Poly Imide(PI) 절연체는 6GHz 이상의 주파수에서는 전송손실이 발생하나, CIT의 FCCL은 이러한 문제를 해결하였으며, 자율주행 자동차, 드론, 군집서빙로봇 등 다양한 모바일 기기에서 높은 활용도를 기대받고 있습니다. CIT는 제품 생산 시 폐구리를 재활용하여 탄소발자국을 줄이는 노력을 하고 있으며, 향후 다양한 해외 전시회에 참가하여 기술 개발과 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획을 가지고 있습니다.

6. 결론

  • FCCL은 모바일 및 자동차 전장 시장에서 지속적으로 중요한 역할을 수행할 것이며, 저유전율 FCCL의 기술 발전이 해당 시장의 핵심 동력이 될 것입니다. 상아프론테크의 'MEMPIS'와 CIT의 PTFE 기반 FCCL과 같은 혁신적인 제품이 이를 대표합니다. 상아프론테크의 불소수지 기반 FCCL은 5G 통신 시스템과 고주파 응용에서 뛰어난 성능을 제공하며, CIT의 기술은 자율주행차, 드론 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 높습니다. 그러나 PTFE와 같은 소재의 가공 난이도와 같은 기술적 한계가 존재하며, 이러한 문제를 해결하기 위한 지속적 연구와 개발이 필요합니다. 향후 다양한 전자 기기와 시스템에서 FCCL의 활용 가능성이 극대화될 것으로 예상되며, 상아프론테크와 CIT가 주도하는 기술 혁신이 시장 성장을 견인할 것입니다. 특히, 새로운 재료의 도입과 기술 개발의 가속화는 FCCL 시장의 경쟁력을 한층 강화할 것입니다.

7. 용어집

  • 7-1. 상아프론테크 [회사]

  • 상아프론테크는 저유전율 FCCL 기술인 'MEMPIS'를 개발하고 있으며, 유전율 2.5를 달성한 불소수지 기반 FCCL을 출시했습니다. 이 제품은 고주파 환경에서 우수한 성능을 제공하며, 5G 통신 시스템에서 사용될 가능성이 높습니다.

  • 7-2. CIT(Copper Innovation Technologies) [회사]

  • CIT는 PTFE 기반의 저유전율 FCCL을 개발하는 기술 기업으로, 구리와의 증착 기술을 통해 저손실 및 고주파 특성을 구현하였습니다. 이 회사의 기술은 모바일 기기 및 자율주행 자동차, 드론 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 높습니다.

  • 7-3. MEMPIS [제품]

  • 상아프론테크에서 개발한 저유전율 FCCL 제품으로, 유전율 2.5의 불소수지 기반 재료를 사용합니다. 이 제품은 5G 통신 시스템을 비롯한 다양한 고주파 응용에 적합하며, 내화학성 및 내열성이 우수합니다.

  • 7-4. PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) [전문용어]

  • PTFE는 저유전율 특성을 가진 소재로, 신호 손실이 적고 고주파에서도 안정적인 성능을 제공합니다. CIT와 같은 회사가 PTFE를 기반으로 한 FCCL 제품을 개발하고 있습니다.

8. 출처 문서