딥엑스 DX-M1 AI 반도체의 성공 양산

1. 요약

• 본 리포트는 딥엑스의 첫 AI 반도체 제품인 'DX-M1'의 양산과 그 협력 과정을 다루고 있습니다. 딥엑스는 삼성 파운드리와 가온칩스와 협력하여 DX-M1을 5나노 공정으로 제작하며, 연산 성능과 전력 효율이 크게 향상된 것을 확인했습니다. 리포트에서는 DX-M1의 기술적 특징 및 시장 진입 전략, 삼성 파운드리와 가온칩스와의 협력 구조, 그리고 향후 글로벌 시장 진입 계획을 상세히 설명합니다. 또한 현재 20여 개의 기업이 딥엑스의 AI 반도체를 활용하여 양산 응용 제품을 개발 중이며, 하반기에는 10여 개의 글로벌 고객사와 협력할 계획이 있음을 밝히고 있습니다.

2. AI 반도체 시장 개요 및 필요성

• 2-1. AI 반도체의 중요성

• 딥엑스는 AI 반도체 1세대 제품인 'DX-M1'의 양산을 위해 삼성 파운드리와 가온칩스와 협력하고 있습니다. AI 반도체는 인공지능 기술의 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 변화를 일으키고 있으며, 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에 필요한 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라를 제공하기 위해 필수적인 요소입니다.

• 2-2. 현재 AI 반도체 시장 동향

• 현재 AI 반도체 시장은 급격한 성장세를 보이고 있으며, 딥엑스의 'DX-M1'은 5나노 공정 기술을 기반으로 하여 양산을 시작했습니다. 딥엑스는 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상된 것을 확인하였으며, 이로 인해 고객사들이 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있는 상황입니다. 현재 20여개 기업이 딥엑스의 AI 반도체를 활용하고 있으며, 고객사들과의 협력을 통해 하반기에는 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이뤄질 것으로 예측되고 있습니다.

• 2-3. 미래의 AI 반도체 수요

• 딥엑스는 AI 반도체의 시장 진입에 있어 고객의 다양한 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 향후 하반기에는 10여 개의 고객사와 협력할 계획이며, 내년 상반기에는 20여 개 이상의 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장세는 AI 기술의 발전과 함께 더욱 확대될 것으로 보입니다.

3. 딥엑스의 DX-M1 제품 개요

• 3-1. DX-M1 제품의 기술적 특징

• 딥엑스의 DX-M1은 5나노 공정으로 제작된 온디바이스 AI 반도체 제품입니다. 이 제품은 삼성 파운드리와 가온칩스의 협력을 통해 개발되었으며, 여러 검증 절차를 통해 연산 성능과 전력 소모가 향상된 것으로 확인되었습니다. 또한, DX-M1은AI 반도체 기술의 최신 표준을 충족하며 다양하고 효과적인 애플리케이션에 적용될 수 있도록 설계되었습니다.

• 3-2. 제품 개발 이력과 주요 성과

• 딥엑스는 2024년 6월에 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 취득하여 양산 검증 테스트를 진행하였습니다. 이로써 중요 지표에서 양산성을 확보하였고, 지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 성능이 크게 향상되었음을 확인하였습니다. DX-M1의 양산을 위해 가온칩스와 계약을 체결하고, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 개의 글로벌 고객사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴을 제공하고 있습니다.

• 3-3. DX-M1의 성능 비교

• DX-M1은 전력 소모와 연산 성능 면에서 기존의 엔지니어링 샘플과 비교하여 크게 향상되었습니다. 딥엑스는 AI 반도체 시장에서 고객사의 다양한 요구에 부응하기 위해 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라를 제공하고 있으며, 이는 스마트 팩토리 및 로봇 분야의 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. 현재 20여 개의 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행 중이며, 하반기에는 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 협력이 이뤄질 예정입니다.

4. 삼성 파운드리와의 협력

• 4-1. 삼성 파운드리의 역할

• 삼성 파운드리는 딥엑스의 AI 반도체 \'DX-M1\'의 양산에 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 딥엑스는 가온칩스와 협력하여 삼성 파운드리의 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)로 시제품을 제작하였습니다. 이 과정에서 딥엑스는 지난 6월에 삼성 파운드리로부터 \'DX-M1\'의 상용 샘플을 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행하였으며, 그 결과 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단하였습니다.

• 4-2. 가온칩스와의 협력 구조

• 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력 디자인하우스로서 딥엑스의 첫 AI 반도체 \'DX-M1\' 양산 계약을 체결하였습니다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업을 고객으로 확보하고 있으며, 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 협력을 통해 딥엑스는 가온칩스와 함께 AI 반도체 시장에 대한 신속한 대응을 하고 있습니다.

• 4-3. 양산 검증 과정

• 딥엑스는 2023년 6월에 삼성 파운드리에서 제공한 상용 샘플의 양산 검증을 진행하여 연산 성능 및 전력 소모 등의 향상이 확인되었습니다. 이로 인해 딥엑스는 양산 준비가 필요한 20여 개 기업에서 제품 개발을 진행 중이며, 앞으로 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 계속 이어질 것으로 예상하고 있습니다.

5. 글로벌 시장 진입 전략

• 5-1. 딥엑스의 글로벌 시장 공략 계획

• 딥엑스는 AI 반도체 1세대 제품인 'DX-M1'의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인하우스인 가온칩스와 계약을 체결하였습니다. 딥엑스는 지난해 6월의 DX-M1 샘플을 바탕으로 여러 검증을 진행하여 양산성을 확보하였고, 전년도 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능과 전력 소모가 향상되었음을 확인하였습니다. 이 과정을 통해 딥엑스는 AI 반도체 시장에서의 필요에 따라 10여 개 이상의 글로벌 고객사와 양산 협력을 할 계획이며, 내년 상반기에는 20여 개 이상의 고객사가 지원하게 될 것으로 예상하고 있습니다.

• 5-2. 주요 글로벌 협력사와의 관계

• 딥엑스는 삼성 파운드리와 가온칩스와의 협력을 통해 AI 반도체 양산을 진행합니다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업을 고객사로 확보한 대표적인 국내 디자인 하우스입니다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리의 5, 14, 28㎚ 공정을 활용한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작하여 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳의 글로벌 기업에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 'DXNN'을 제공하고 있으며, 현재 20여 개 기업에서 양산 응용 제품 개발이 진행되고 있습니다.

• 5-3. 양산 제품의 시장적용 사례

• 딥엑스의 DX-M1 제품은 AI 기술의 급속한 발전에 따라 변화하는 산업 환경에 적합한 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라를 제공하는 것이 목표입니다. 딥엑스는 고객 요구에 따라 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와 호환성 테스트를 진행하였고, 이를 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 앱과 포트폴리오를 준비하고 있습니다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서의 수요가 급증하고 있으며, 이를 통해 시장의 적기를 맞추고 있습니다.

6. 딥엑스의 첫 AI 반도체 'DX-M1' 양산

• 6-1. 양산 개요

• 딥엑스는 첫 인공지능(AI) 반도체 제품인 'DX-M1'의 양산에 돌입하였습니다. 이 제품은 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 본격적인 행보를 시작합니다.

• 6-2. 협력 체계

• 딥엑스는 5나노미터(㎚) 공정의 AI 반도체 'DX-M1' 제조를 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결하였습니다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력 디자인하우스(DSP)로, 이에 따라 딥엑스는 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해 제품을 생산하고 있습니다.

• 6-3. 양산 검증 과정

• 딥엑스는 지난 6월 DX-M1 상용 샘플을 삼성전자 파운드리로부터 받아 양산성을 검증하였으며, 지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능과 전력 효율이 개선된 것을 확인하였습니다.

• 6-4. 글로벌 진출 현황

• 딥엑스는 가온칩스와 함께 삼성전자 파운드리 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작하였으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 개 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공하였습니다. 현재 20여 개 기업에서 딥엑스 AI 반도체를 활용한 제품 개발을 진행하고 있는 상황입니다.

• 6-5. 향후 협력 전망

• 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 내년 상반기에는 20여 개 이상의 고객사가 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

• 6-6. 시장 진입 전략

• 회사 관계자는 “DX-M1은 딥엑스가 글로벌 AI 반도체 시장에 진입하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도할 것”이라고 밝혔습니다.

7. 결론

• 딥엑스의 DX-M1 AI 반도체 양산은 AI 기술 발전에 중요한 획을 긋고 있습니다. 삼성 파운드리와 가온칩스와의 협력을 통해 안정적이고 성능이 우수한 DX-M1을 성공적으로 양산함으로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다. 특히 DX-M1은 연산 성능과 전력 효율 면에서 뛰어나, 스마트 팩토리, 로봇, AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 그러나 이러한 성과에도 불구하고, DX-M1의 시장 진입에 있어 고객의 다양한 요구를 충족시키는 데 여전히 도전이 있습니다. 미래에는 더 많은 글로벌 고객사와 협력을 통해 더욱 폭넓은 시장 진입이 이뤄질 것으로 기대됩니다. 딥엑스의 DX-M1은 AI 반도체 시장에서 중요한 전환점을 마련하며, 향후 AI 기술이 산업 전반에 걸쳐 미칠 영향을 전망하게 합니다.

8. 용어집

• 8-1. 딥엑스 [회사]

• 딥엑스는 AI 반도체 기술을 선도하는 기업으로, 첫 AI 반도체 제품인 'DX-M1'을 양산하며 글로벌 시장 진입에 성공하고 있습니다. 삼성 파운드리와 가온칩스와의 협력을 통해 기술력과 시장경쟁력을 확보하고 있습니다.

• 8-2. DX-M1 [제품]

• 딥엑스의 첫 AI 반도체 제품으로, 연산 성능과 전력 효율성 면에서 뛰어난 성능을 자랑합니다. 글로벌 시장에서 큰 관심을 받고 있으며, 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성을 가진 제품입니다.

• 8-3. 삼성 파운드리 [회사]

• 삼성 전자의 반도체 위탁생산 부문으로, 딥엑스와 가온칩스와 협력하여 DX-M1 양산에 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 첨단 5나노 공정 기술을 제공하며, 딥엑스의 AI 반도체 양산에 필수적인 파트너입니다.

• 8-4. 가온칩스 [회사]

• 삼성 파운드리의 협력 디자인하우스로, 딥엑스와 협력하여 AI 반도체 양산에 기여하고 있습니다. 다수의 팹리스 기업을 고객으로 확보하고 있으며, 고부가가치 제품 개발 및 선단 공정 기술을 보유한 국내 대표적인 디자인하우스입니다.

9. 출처 문서

• 딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품 'DX-M1' 양산 - 아시아경제https://www.asiae.co.kr/article/2024080809415632212
• 딥엑스, 가온칩스-삼성 파운드리와 AI 반도체 양산 돌입https://www.hellot.net/news/article.html?no=92404
• 딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진 - 전자신문https://www.etnews.com/20240808000224
• 딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진 - 전자신문https://m.etnews.com/20240808000224