이 리포트는 TSMC와 SK hynix가 형성한 AI 동맹이 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU 개발에 어떻게 기여하고 있는지에 대해 다룹니다. 주요 데이터는 이들의 전략적 제휴의 목적과 성과에 초점을 맞추고 있습니다.
TSMC와 SK hynix는 인공지능(AI) 산업에서의 입지를 강화하기 위해 전략적 제휴를 형성했습니다. 이 제휴는 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU 개발을 가속화하기 위해 HBM4 메모리의 공동 개발을 목표로 하고 있습니다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리로서 첨단 패키징과 제조 기술을 보유하고 있으며, SK hynix는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 글로벌 시장 점유율 50% 이상을 차지하는 선두주자입니다. 이 두 회사의 협력은 AI 칩 기술 개발에 대한 결정적인 우위를 확보하기 위한 'One Team' 전략의 일환으로 이루어졌습니다.
이 AI 동맹의 주요 목적은 삼성전자의 시장 지배력을 견제하고 차세대 제품을 경쟁사보다 먼저 개발하는 것입니다. SK hynix는 HBM3을 대량 생산하여 NVIDIA의 H100 AI 칩에 공급한 첫 번째 회사로, HBM3E라는 하이엔드 메모리 제품을 2024년 상반기에 대량 생산할 계획을 가지고 있습니다. TSMC와 SK hynix의 협력을 통해 NVIDIA의 블랙웰 GPU 아키텍처를 비롯한 차세대 AI 칩에 필요한 HBM4 메모리를 개발하고, 이를 통해 AI 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다. 또한, 이 제휴는 공급망 문제를 줄이고, 양사가 각각의 전문 기술을 결합하여 AI 칩의 성능과 효율성을 극대화하는 데 기여할 것입니다.
HBM4 (고대역폭 메모리 4세대)는 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 혁신적으로 향상시킬 잠재력을 지니고 있습니다. TSMC와 SK hynix는 HBM4 개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다. SK hynix는 이미 2022년에 HBM3를 대량 생산하였으며, HBM4 개발에 대한 집중적인 노력을 기울이고 있습니다. HBM4는 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄여 차세대 AI GPU 성능을 크게 향상시킬 것입니다. TSMC는 HBM4와 호환성을 극대화하기 위해 자사의 패키징 전문 기술을 활용하고 있습니다. 'One Team' 전략 하에, TSMC와 SK hynix는 공동 개발을 통해 반도체 시장에서의 주도권을 강화하고 있습니다.
NVIDIA와 AMD는 차세대 AI GPU에 HBM4를 적용하여 성능을 극대화할 계획입니다. NVIDIA는 최근 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 새로운 Blackwell GPU 아키텍처를 발표하였으며, 이 아키텍처는 HBM4를 지원하는 GB200 칩에 적용될 예정입니다. TSMC는 이 GB200 칩을 4nm 공정 노드로 제조할 계획입니다. 또한, 차세대 NVIDIA의 Vera Rubin 칩과 AMD의 차세대 GPU도 HBM4를 활용할 예정입니다. SK hynix는 NVIDIA의 주요 AI 칩인 H100에 HBM3를 성공적으로 공급한 바 있으며, HBM4 개발을 통해 이러한 선두적인 입지를 더욱 강화할 것입니다. TSMC와 SK hynix의 'One Team' 전략은 차세대 GPU 시장에서의 경쟁 우위를 확보하기 위한 중요한 협력 모델입니다.
TSMC와 SK hynix는 전략적인 'One Team'이라는 동맹을 형성하여 시장 경쟁에서 앞서 나가기 위해 협력하고 있습니다. 이 동맹의 주요 목표는 차세대 HBM4 메모리 개발로, 이는 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU를 지원하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 특히, 삼성전자는 반도체 및 메모리 시설을 모두 보유하고 있어 AI 경쟁에서 유리한 위치에 있습니다. 따라서, TSMC와 SK hynix는 이 동맹을 통해 삼성전자의 시장 영향력을 견제하고 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있습니다.
TSMC와 SK hynix는 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 두 회사는 NVIDIA와의 협력을 통해 AI 반도체 기술을 발전시키며, TSMC는 첨단 패키징 및 제조 기술을 제공하고 SK hynix는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급합니다. 이번 동맹은 다음 세대 AI 칩인 HBM4 메모리의 공동 개발을 목표로 하여, 양사의 기술적 우위를 유지하고 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 있습니다. 이러한 협력은 AI 칩 수요를 충족시키기 위해 필수적이며, 양사 모두 AI 관련 사업에서 연간 큰 성장을 기대하고 있습니다.
트래퍼 데이터를 기반으로, NVIDIA는 2023년말 기준으로 연간 매출 270억 달러와 함께 2조 달러 이상의 시장 가치를 보입니다. 이는 주가수익비율(P/E) 35 및 주가매출비율(P/S) 37에 해당하며, TSMC와 SK hynix 대비 상당히 높은 평가를 받고 있습니다. TSMC는 연간 매출 700억 달러를 기록하며, 시장 가치는 약 6000억 달러로 평가받고 있습니다. TSMC의 주가수익비율은 24로, NVIDIA에 비해 낮은 편이며, 주가매출비율은 9 정도입니다. 한편, SK hynix는 연간 매출 210억 달러와 함께 약 1000억 달러의 시장 가치를 기록하고 있으며, 주가수익비율은 15, 주가매출비율은 3.5로 상대적으로 낮은 평가를 받고 있습니다.
NVIDIA의 AI 산업에서의 두드러진 성과는 TSMC와 SK hynix의 첨단 반도체 기술에 크게 의존하고 있습니다. 이들의 상호 전략적 제휴는 독특한 생태계를 형성하며, NVIDIA의 성장에 결정적인 기여를 하고 있습니다. 이로 인해 평가는 불균형하지만, KEMQ와 같은 ETF는 이러한 반도체 대기업에 간접적으로 투자할 수 있는 기회를 제공합니다. 현재 TSMC 및 SK hynix의 상대적으로 낮은 평가가 잠재적인 투자 기회를 제공한다고 볼 수 있습니다.
TSMC는 세계 최대의 파운드리 회사로, NVIDIA와 AMD 같은 주요 반도체 기업들의 고성능 GPU 생산을 담당하고 있습니다. 이 회사는 첨단 패키징 및 제조 기술에서 선두를 달리고 있으며, 차세대 AI 칩 개발에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
SK hynix는 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 선두 주자로, NVIDIA와 같은 주요 AI 기업에 필수적인 HBM을 공급하고 있습니다. TSMC와의 동맹을 통해 다음 세대의 고성능 메모리 칩(HBM4) 개발을 추진하고 있습니다.
HBM4는 차세대 고대역폭 메모리 기술로, AI 연산 능력을 혁신적으로 개선할 잠재력을 가지고 있습니다. TSMC와 SK hynix의 공동 개발로, NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU에 적용될 예정입니다.
NVIDIA는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 선두주자로, TSMC와 SK hynix와의 협력 덕분에 강력한 AI 연산능력을 가진 GPU를 개발할 수 있었습니다. 이 회사는 AI 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
삼성전자는 반도체 및 메모리 분야에서 강력한 경쟁력을 가지고 있으며, AI 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. TSMC와 SK hynix의 동맹은 삼성전자와의 경쟁을 목표로 하고 있습니다.
TSMC와 SK hynix의 전략적 동맹은 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU 개발을 가속화시키는 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 동맹이 앞으로도 AI 산업의 발전에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.